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| MOQ: | 1PCS |
| 価格: | USD9.99/PCS-99.99/PCS |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000PCS / 月 |
RF-30A素材で作られている 新品のPCBを紹介しますRF-30A PCBは,高容量の商業用マイクロ波および無線周波数アプリケーションのために特別に設計された最先端の有機セラミックラミネートですタコニックの 陶磁フィルラーとPTFEコーティング技術における専門知識で 製造されたこのPCBは 品質と性能の象徴です
RF-30A は 織物 ガラス の 強化 材 を 備わっ ており,最も 苛酷 な 設計 者 たち の 期待 を 超え て いる 卓越 し た 電気 的 な 機械 的 な 特性 を 誇る.低負荷の介電基板低プロフィール銅ホイールと組み合わせると安定した電気性能を保証し,PIMDレベルが向上し,幅広く挿入損失が減少します.
RF-30Aの安定性は 電気性能を超えています 熱膨張係数 (CTE) の値が低く 寸法安定性が向上し 硬さも向上しますRFコンポーネントは外部要因から保護されています耐久性と信頼性を保証します
RF-30A の重要な側面の一つは, 1/2 オンスと 1 オンス RT 銅のための優れた殻強さであり,それを再加工または繰り返されたリフロープロセスに理想的な選択になります. さらに,超低湿度吸収率と安定した損失触角が相変化を最小限に抑える温度と湿度が異なる環境でも,次元移動が著しく減少し,幅広い周波数範囲で安定した相とインピーダンスの性質が得られる.
RF-30Aは低Z軸CTEを達成するために陶器で精密に最適化され,穴を通過したプレート (PTH) の信頼性を向上させ,多層回路の製造を簡素化しました.これらの特性により,安定したPIMD性能に貢献します.,あなたのRF設計が完璧に動作することを保証します.
主要な特徴:
- 2.97 +/- 0.05 の DK が 1.9 GHz/23°C で
- 消耗因子 0.0013 を 1,9 GHz/23°C で
- 熱伝導性 0.42 W/m/K
- CTE:X軸 - 8ppm/°C,Y軸 - 11ppm/°C,Z軸 - 60ppm/°C
- 密度 (特重) 2.16 g/cm3
卓越した利点:
- PCB の PIM 値 (−160 dBc 以下で測定)
- PTH 品質の向上
- 安定した機械特性
- 高周波で安定している
- 高温で安定している
- 低水分吸収
- 優れた皮の強さ
- 優位な価格/パフォーマンス比
技術仕様:
-PCBスタックアップ: 2層硬いPCB
- 銅層 1: 35 μm
- RF-30A コア:0.508mm (20ミリ)
- 銅層 2: 35 μm
PCB 製造詳細:
- 板の寸法: 102.02mm x 65.54mm (1PCS), +/- 0.15mm
- 最小の痕跡/スペース: 4/5ミリ
- 最小穴の大きさ:0.35mm
- ブラインドバイアスなし
- 完成板の厚さ:0.6mm
- 完成したCu重量: 1オンス (1.4ミリ) 外層
- 塗装の厚さ: 20 μm
- 表面仕上げ: 裸銅
- トップ シルクスクリーン:
- 下のシルクスクリーン:
- トップソールドマスク:
- 底の溶接マスク:
- 100% 輸送前に使用された電気テスト
PCB統計:
- 構成要素: 37
- パッド総数: 102
- トルーホールパッド: 71
- トップSMTパッド: 31
- 下のSMTパッド: 0
- バイアス: 59
- ネットワーク: 4
品質と信頼性の最高水準を保証します. 世界中に利用できます.このPCBはアンテナを含む幅広いアプリケーションのための解決策ですRFパッシブコンポーネントとパワーアンプ
RF-30APCBで RF技術の力を解放して 卓越したパフォーマンスと信頼性を体験してください
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| MOQ: | 1PCS |
| 価格: | USD9.99/PCS-99.99/PCS |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000PCS / 月 |
RF-30A素材で作られている 新品のPCBを紹介しますRF-30A PCBは,高容量の商業用マイクロ波および無線周波数アプリケーションのために特別に設計された最先端の有機セラミックラミネートですタコニックの 陶磁フィルラーとPTFEコーティング技術における専門知識で 製造されたこのPCBは 品質と性能の象徴です
RF-30A は 織物 ガラス の 強化 材 を 備わっ ており,最も 苛酷 な 設計 者 たち の 期待 を 超え て いる 卓越 し た 電気 的 な 機械 的 な 特性 を 誇る.低負荷の介電基板低プロフィール銅ホイールと組み合わせると安定した電気性能を保証し,PIMDレベルが向上し,幅広く挿入損失が減少します.
RF-30Aの安定性は 電気性能を超えています 熱膨張係数 (CTE) の値が低く 寸法安定性が向上し 硬さも向上しますRFコンポーネントは外部要因から保護されています耐久性と信頼性を保証します
RF-30A の重要な側面の一つは, 1/2 オンスと 1 オンス RT 銅のための優れた殻強さであり,それを再加工または繰り返されたリフロープロセスに理想的な選択になります. さらに,超低湿度吸収率と安定した損失触角が相変化を最小限に抑える温度と湿度が異なる環境でも,次元移動が著しく減少し,幅広い周波数範囲で安定した相とインピーダンスの性質が得られる.
RF-30Aは低Z軸CTEを達成するために陶器で精密に最適化され,穴を通過したプレート (PTH) の信頼性を向上させ,多層回路の製造を簡素化しました.これらの特性により,安定したPIMD性能に貢献します.,あなたのRF設計が完璧に動作することを保証します.
主要な特徴:
- 2.97 +/- 0.05 の DK が 1.9 GHz/23°C で
- 消耗因子 0.0013 を 1,9 GHz/23°C で
- 熱伝導性 0.42 W/m/K
- CTE:X軸 - 8ppm/°C,Y軸 - 11ppm/°C,Z軸 - 60ppm/°C
- 密度 (特重) 2.16 g/cm3
卓越した利点:
- PCB の PIM 値 (−160 dBc 以下で測定)
- PTH 品質の向上
- 安定した機械特性
- 高周波で安定している
- 高温で安定している
- 低水分吸収
- 優れた皮の強さ
- 優位な価格/パフォーマンス比
技術仕様:
-PCBスタックアップ: 2層硬いPCB
- 銅層 1: 35 μm
- RF-30A コア:0.508mm (20ミリ)
- 銅層 2: 35 μm
PCB 製造詳細:
- 板の寸法: 102.02mm x 65.54mm (1PCS), +/- 0.15mm
- 最小の痕跡/スペース: 4/5ミリ
- 最小穴の大きさ:0.35mm
- ブラインドバイアスなし
- 完成板の厚さ:0.6mm
- 完成したCu重量: 1オンス (1.4ミリ) 外層
- 塗装の厚さ: 20 μm
- 表面仕上げ: 裸銅
- トップ シルクスクリーン:
- 下のシルクスクリーン:
- トップソールドマスク:
- 底の溶接マスク:
- 100% 輸送前に使用された電気テスト
PCB統計:
- 構成要素: 37
- パッド総数: 102
- トルーホールパッド: 71
- トップSMTパッド: 31
- 下のSMTパッド: 0
- バイアス: 59
- ネットワーク: 4
品質と信頼性の最高水準を保証します. 世界中に利用できます.このPCBはアンテナを含む幅広いアプリケーションのための解決策ですRFパッシブコンポーネントとパワーアンプ
RF-30APCBで RF技術の力を解放して 卓越したパフォーマンスと信頼性を体験してください
