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商品の詳細:
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| PCB 材料: | RO3003G2 | 層数: | 2層 |
|---|---|---|---|
| ダイレクトリ常数: | 3 | 誘電正接: | 0.0011 |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm | 銅の重量: | 1オンス (35µm)、2オンス (70µm) |
| ハイライト: | セラミックで満たされたPTFEラミネートPCBボード,PCBボード RO3003G2,2 層 高周波 PCB |
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材料 紹介
ロジャース RO3003G2の高周波,セラミックで満たされたPTFEラミナットは,ロジャースの業界をリードするRO3003ソリューションの延長である.RO3003G2ラミナットの開発は,業界からのフィードバックに基づいています.,自動車用ミリ波レーダーアプリケーションの次世代ニーズに対応することに特に焦点を当てます.
最適化された樹脂と填料の含有量を組み込み,非常に低プロファイルED銅を使用することで,挿入損失が減少します.この特性により,RO3003G2ラミナットは,適応型クルーズコントロールなどの先進運転支援システム (ADAS) に実装するのに適しています.前向きの衝突警告,アクティブブレーキ,レーン変更支援
特徴
110 GHz で 3.00 と 77 GHz で 3.07 の電解常数
2非常に低プロフィール (VLP) ED銅
3均質な構造でVLPED銅を組み込み,電解孔位を低下させた.
4補填システム強化
利益
1クラスで最高の性能です
2完成したPCBの電解常数の変化を最小限に抑える.
3細い丸い粒子を用いた充填システム強化
4グローバル製造業の足跡
私たちのPCB能力 (RO3003G2ラミネート)
| PCB 材料: | 陶器で満たされたPTFEラミナート |
| 名称: | RO3003G2 |
| ダイレクトリ常数: | 3 |
| 消耗因子 | 0.0011 |
| 層数: | 単面,二面,多層PCB,ハイブリッドPCB |
| 銅の重量: | 1オンス (35μm),2オンス (70μm) |
| 介電体厚さ | 5ミリ (0.127mm), 10ミリ (0.254mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: | 潜水金,HASL,潜水銀浸泡スチール,ENEPIG,OSP,赤銅,純金など |
典型的な用途
1調整可能なクルーズコントロール
2前方衝突警告
3活性ブレーキアシスト
4レーン変更支援
5交通渋滞のパイロット
6パーキングパイロット
7盲点検出
RO3003G2ほらデータシート
| 資産 | RO3003G2 | 方向性 | ユニット | 状態 | 試験方法 |
| 変電圧定数 プロセス | 3.00 ± 004 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 ストリライン |
| ダイレクトレクトル常数 設計 | 3.07 | Z | - | 77 GHz | 差分相 長さ方法 |
| 散布因子,タン d | 0.0011 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 熱係数 er | -35歳 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50〜150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 次元安定性 | -0だった16 -0だった14 |
X について Y |
mm/m | メソッドC | IPC TM-650 2 について2.4 |
| 容積抵抗性 | 1.4 × 109 | - | MΩ•cm | コンド A | IPC25.17.1 |
| 表面抵抗性 | 2.6 × 108 | - | MΩ | コンド A | IPC25.17.1 |
| 張力モジュール | 378 396 |
X について Y |
ksi | 23°C | ASTM D638 |
| 水分吸収 | 0.06 | - | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| 特定熱量 | 0.73 0.83 |
Z | J/g/K | 0°C 50°C |
ASTM E1269-11 |
| 熱伝導性 | 0.43 | Z | W/m/K | 50°C | ASTM D5470 |
| 熱膨張係数 | 16 17 18 |
X について Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| Td | 500 | - | °CTGA | - | ASTM D3850 |
| 密度 | 2.15 | - | gm/cm3 | 23°C | ASTM D792 |
| 銅皮の強度 | 12.0 | - | 1lb/in | 半オンス 溶接器の浮き後 |
IPC-TM-24.8 |
| 炎症性 | V-0 | - | - | - | UL 94 |
| 鉛のないプロセス対応 | はい | - | - | - | - |
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
