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浸透金PCB 20ml RO3003ラミネート2層回路板をベースに

中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
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浸透金PCB 20ml RO3003ラミネート2層回路板をベースに

Immersion Gold PCB based on 20mil RO3003 Laminates 2 Layer Circuit Boards
Immersion Gold PCB based on 20mil RO3003 Laminates 2 Layer Circuit Boards Immersion Gold PCB based on 20mil RO3003 Laminates 2 Layer Circuit Boards Immersion Gold PCB based on 20mil RO3003 Laminates 2 Layer Circuit Boards

大画像 :  浸透金PCB 20ml RO3003ラミネート2層回路板をベースに

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng
証明: UL, ISO9001, IATF16949
お支払配送条件:
最小注文数量: 1PCS
価格: USD9.99-99.99
パッケージの詳細: 真空bags+Cartons
受渡し時間: 8-9仕事日
支払条件: T/T
供給の能力: 月に5000個
詳細製品概要
ハイライト:

2層浸透金PCB

,

20ml RO3003 浸水金PCB

,

RO3003 ラミネートPCB回路板

20ml RO3003素材をベースに 新たに発売されたPCBを紹介します 高品質のソリューションで 商業用マイクロ波と RFアプリケーション用に 特別に設計されていますこの先進的なPCBは,温度と周波数の幅広い範囲で,電解常数 (Dk) の例外的な安定性を提供します.自動車レーダー,先進運転支援システム (ADAS),および5G無線インフラなど,さまざまな最先端技術に最適です.

 

主要な特徴:
1. ロジャース RO3003 セラミックで満たされたPTFE複合材料:このPCBは,優れた安定性と低電解損失で知られる高品質のRO3003ラミナットを利用しています.これらのセラミックで満たされたPTFE複合材は,最大77GHzの信頼性のある性能を提供します.高周波アプリケーションに適している.

 

2. 印象的な電気特性: RO3003 材料は,信頼性の高い信号伝送を保証する10 GHz/23°Cで3+/- 0.04 の介電常数を有します. また,0 の低散布因子も示しています..001 10 GHz/23°Cで信号損失を最小限に抑える.これらの特性により,正確な信号完整性を必要とするアプリケーションに適しています.

 

3熱安定性と機械的信頼性: 熱分解温度 (Td) が500°Cを超えると,基板は高温環境に耐える.低熱膨張係数 (CTE) -55°Cから288°C (X軸): 17 ppm/°C,Y軸: 16 ppm/°C,Z軸: 25 ppm/°C) は,優れた寸法安定性と信頼性を保証します.また,電解常数範囲にわたって均一な機械性能を提供します.異なる要件を持つ多層ボード設計に最適.

 

資産 RO3003 方向性 単位 条件 試験方法
ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス 3.0±004 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定
ダイレクトレクトル常数,ε設計 3 Z   8GHzから40GHz 分相長法
消耗因子,tanδ 0.001 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
熱系数 ε -3 Z ppm/°C 10 GHz -50°Cから150°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
次元安定性 0.06
0.07
X について
Y
mm/m コンド A IPC-TM-650 2 試行錯誤した2.4
容積抵抗性 107   MΩ.cm コンド A IPC25.17.1
表面抵抗性 107   コンド A IPC25.17.1
張力モジュール 930
823
X について
Y
MPa 23°C ASTM D 638
水分吸収 0.04   % D48/50 IPC-TM-650 2 試行錯誤した6.2.1
特定熱量 0.9   j/g/k   計算した
熱伝導性 0.5   W/M/K 50°C ASTM D 5470
熱膨張係数
(−55〜288°C)
17
16
25
X について
Y
Z
ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4.1
Td 500   °C TGA   ASTM D 3850
密度 2.1   gm/cm3 23°C ASTM D 792
銅皮の強度 12.7   イブ / イン. 1オンス,EDC 溶接後浮遊 IPC-TM 24.8
炎症性 V-0       UL 94
鉛のないプロセス 互換性 そうだ        

 

4. PCBの構成詳細:この2層の硬いPCBには,それぞれ35μm厚の銅層が2つ積み重なっています. RO3003基板は厚さ20mil (0.508mm),円盤の堅牢な基盤を提供する完成板の厚さは0.6mmで,外層は1オンス (1.4ミリ) の完成銅重量. 経面塗装の厚さは20μmで,堅牢な電気接続を保証する.表面の仕上げはインベージョンゴールド溶接しやすさと耐腐蝕性が優れている.

 

5.PCB統計:このPCBには27つのコンポーネントと合計61つのパッドが含まれ,40個のスルーホールパッドと21つのトップ・サーフェス・マウント技術 (SMT) のパッドがあります.42つのバイアスと4つのネットがあります.効率的な電気接続を可能にする板の寸法は 85.7mm x 73.2mm で,コンパクトで効率的な形状を提供します.

 

浸透金PCB 20ml RO3003ラミネート2層回路板をベースに 0

 

6製造基準と可用性:PCBは,高品質の製造と信頼性を保証するIPC-Class-2品質基準に準拠しています.この先進的な製品にアクセスできるようにしました.

 

7典型的な用途: RO3003 材料に基づくこのPCBは,高周波性能,熱安定性,機械的信頼性を必要とするさまざまなアプリケーションに適しています.自動車用レーダーシステムなどグローバルポジショニング衛星アンテナ,セルラー通信システム (パワーアンプとアンテナ),無線通信パッチアンテナ,直接放送衛星,ケーブルシステムのデータリンク電源のバックプレーンです

 

20ml RO3003材料をベースにした PCBは 商業用マイクロ波およびRFアプリケーションで 卓越した性能,安定性,信頼性を 提供しています,このPCBは 自動車レーダーや 衛星通信など 高い要求の電子システムに最適ですワイヤレス技術このPCBは,あなたが必要とする高性能機能を提供します.

 

浸透金PCB 20ml RO3003ラミネート2層回路板をベースに 1

連絡先の詳細
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng

電話番号: 86-755-27374946

ファックス: 86-755-27374848

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