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ハイライト: | 30ml 2層RFPCB,裸銅 2層RFPCB,5870 ラミネート RF PCB |
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新品のPCBを紹介します RT/Duroid 5870で作られた 高周波ラミネートですこの特殊なPCB材料は高周波アプリケーションで比類のない性能を提供しますPTFE複合材内のランダムに指向されたマイクロファイバーは,驚くべきDk均一性を確保します.分散と損失を最小限に抑えるのが重要な高周波/ブロードバンドアプリケーションの理想的な選択肢となるRT/デュロイド5870ラミネート.
RT/duroid 5870 の主要特徴:
1安定した電気性能:
- 低変電常数 (Dk): Dk が 2.33 で,容積が 10 GHz/23°C で 0.02 で,RT/デュロイド 5870 は正確な信号完整性と信頼性の高いパフォーマンスを保証します.
- 最低分散因子: 10GHzで 0.0012 の分散因子を持つこのラミネートは信号損失と衰弱を最小限に抑え 高周波回路の効率を最大化します
- 変電常温系数 (TCDk): TCDk が -115 ppm/°C で,RT/デュロイド 5870 は異なる温度条件で安定した性能を維持します.
- 低水分吸収: 湿度0.02%のみの水分吸収率で,このラミナートは高湿度環境に適しています.
- 同位体特性: RT/デュロイド 5870 は,幅広い周波数範囲で均一な電気特性を示し,アプリケーション全体で一貫したパフォーマンスを保証します.
資産 | NT1 電気自動車 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 | |
ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 2.33 2.33±0.02スペック |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 25.5.5 |
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ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 2.33 | Z | N/A | 8GHzから40GHz | 分相長法 | |
消耗因子,tanδ | 0.0005 0.0012 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 25.5.5 |
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熱系数 ε | -115 | Z | ppm/°C | -50°Cから150°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
容積抵抗性 | 2 × 107 | Z | モームcm | C/96/35/90 について | ASTM D 257 | |
表面抵抗性 | 3 × 107 | Z | ほら | C/96/35/90 について | ASTM D 257 | |
特定熱量 | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (カロリー/g/c) |
N/A | 計算した | |
張力モジュール | 23°Cで試験する | 100°Cでの試験 | N/A | MPa (kpsi) | A について | ASTM D 638 |
1300 (((189) | 490(71) | X について | ||||
1280 (((185) | 430 (((63) | Y | ||||
極限 の ストレス | 50 (7.3) | 34(4.8) | X について | |||
42 (6.1) | 34(4.8) | Y | ||||
究極 の ストレス | 9.8 | 8.7 | X について | % | ||
9.8 | 8.6 | Y | ||||
圧縮モジュール | 1210(176) | 680 (99) | X について | MPa (kpsi) | A について | ASTM D 695 |
1360 (((198) | 860 (((125) | Y | ||||
803 (((120) | 520 (((76) | Z | ||||
極限 の ストレス | 30(4.4) | 23(3.4) | X について | |||
37 (5.3) | 25 (3.7) | Y | ||||
54 (7.8) | 37 (5.3) | Z | ||||
究極 の ストレス | 4 | 4.3 | X について | % | ||
3.3 | 3.3 | Y | ||||
8.7 | 8.5 | Z | ||||
水分吸収 | 0.02 | N/A | % | 0.62" ((1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
熱伝導性 | 0.22 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
熱膨張係数 | 22 28 173 |
X について Y Z |
ppm/°C | 0〜100°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 | |
Td | 500 | N/A | °C TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
密度 | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
銅皮 | 27.2 ((4.8) | N/A | プレス (N/mm) | 1oz ((35mm) EDCフイル 溶接水面の後 |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
炎症性 | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
鉛のないプロセス 互換性 | そうだ | N/A | N/A | N/A | N/A |
2優位性:
- 最低の電気損失: 強化されたPTFE材料の中で,RT/duroid 5870は例外的に低い電気損失で顕著であり,優れた信号完整性と減少した電力損失を可能にします.
- 簡単に加工可能: RT/デュロイド 5870 は,特定の設計要件を満たすために簡単に切断,形状付け,加工され,製造中に柔軟性と効率性を提供します.
- 化学耐性: このラミネートは,エッチングまたは塗装プロセスで使用される溶媒や反応剤に非常に耐性があり,耐久性と長寿を保証します.
- 高湿度環境に最適: RT/duroid 5870は高湿度環境で優れているため,信頼性が最重要となるアプリケーションに最適です.
- 証明された性能:業界で確立された評判を持つRT/duroid 5870は,例外的な性能のために世界中の専門家によって信頼され,利用されています.
- 安定した電気性能: 幅広い周波数範囲で一貫した電気性能を享受し,信頼性と予測可能な結果を達成することができます.あなたのデザインだ
3PCB 製造 詳細:
- 2層硬いPCB:このPCBスタックアップは,上層の銅層 (35μm),RT/デュロイド5870コア (0.787mmまたは31mil),および下層の銅層 (35μm) から構成されています.
- プレートの寸法:プレートは35mm x 22.5mmで,容積は+/- 0.15mmで,システムに正確かつ信頼性の高い統合を保証します.
- 先進的な製造: 完成板の厚さは0.87mm,外層の銅重量は1oz (1.4ミリ) で,塗装厚さは20μmです.
- ミニマリストなデザイン:表面の仕上げは裸の銅で,優れた伝導性を提供し,上下にはシルクスクリーンや溶接マスクがないため,清潔でスリムな外観を維持します.
- 厳格な品質保証:各PCBは出荷前に100%の電気テストを受けます 最高品質の製品だけがあなたの手に届くことを保証します
4PCB 統計:
- 構成要素: 7
- パッド総数: 19
- トルーホールパッド: 12
- トップSMTパッド: 7
- 下のSMTパッド: 0
- バイアス: 5
- ネットワーク: 2
5サポートされた標準と利用可能性:
- 受け入れられた標準: RT/duroid 5870は,厳格な品質基準の遵守を保証するIPC-Class-2に対応しています.
- 互換性: アートワークは Gerber RS-274-X 形式で提供され,製造プロセスにシームレスな統合を容易にする.
- 世界規模での利用可能性: RT/duroid 5870 は世界規模で簡単に利用可能であり,PCB 製造者や設計者にとって均等に利用可能であることを保証します.
6. 様々なアプリケーションを探索:
- 商業用航空用ブロードバンドアンテナ: RT/デュロイド 5870は,優れた電気性能を持ち,航空業界における信頼性のある高速ブロードバンド通信に最適です.
- マイクロストライプとストライプライン回路:RFおよびマイクロ波回路で正確な信号伝送と受信を達成し,最適なパフォーマンスを保証します.
- ミリメートル波の応用:高度な通信およびセンサーアプリケーションのための最先端のミリメートル波システムと装置を開発する.RT/duroid 5870の優れた能力を活用して性能を向上させる.
- レーダーシステム: RT/ドロイド5870のレーダーアプリケーションにおける優れた性能から恩恵を受け,正確な検出と追跡能力を可能にします.
- 誘導システム: 誘導システムにおける信頼性の高い信号処理と通信を保証し,正確なナビゲーションと制御を提供します.
- ポイント・トゥ・ポイント・デジタル・ラジオ・アンテナ: RT/ドロイド5870で動かすポイント・トゥ・ポイント・無線通信システムで効率的で高速なデータ転送を体験する.
このRFPCBは ロジャースのRT/デュロイド5870ラミナットで 優れた高周波性能,低電圧定数,並外れた均一性を 提供しています優れた電気特性を持つRT/duroid 5870は,高湿度環境に適しています.RT/Duroid 5870の性能を信頼して 高周波プロジェクトの潜在能力を発揮してください
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
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