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材料: | TLX-8 | 厚さ: | 31 ミリ |
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表面塗装: | 浸水金 | 銅の重量: | 1オンス |
ハイライト: | 浸透金 双面PCB,31ミリ 双面 PCB,TLX-8 双面PCB |
TLX-8は,様々なRFアプリケーションで信頼性と多用途性を提供するために設計された PTFEファイバーグラスラミネートPCBです.厚さと銅のコーティングオプションの広い範囲で設計TLX-8は 優れた機械的な強化を 提供し 厳しい環境でも優れています 極端な温度や 宇宙打ち上げ時の振動に 抵抗する宇宙での放射線抵抗を維持するTLX-8は卓越した性能を誇ります
TLX-8はいくつかの主要な利点があります.第一に, -160 dBc以下で測定された優れたPIM値を保証します (*).特殊な信号の整合性を確保し,信号の干渉を最小限に抑えるTLX-8 は,優れた機械的強度と熱安定性を備えており,厳しい条件下で使用するのに最適です.低かつ安定した電圧変数は,高い周波数性能のための信頼性の高い信号伝達と最適なインペダンスの制御を保証します.
TLX-8 の注目すべき特徴の1つは,その寸法安定性であり,要求の高い環境でも正確な信頼性の高い回路性能を維持することを可能にします.TLX-8は低水分吸収特性があります湿気条件にさらされたアプリケーションに適しているため,その信頼性が向上します.TLX-8の厳格に制御された電圧不変は一貫した性能と予測可能な電気特性を提供しますさらに,低分散因子 (DF) は,信号損失を最小限に保ち,高周波信号の効率的な送信を促進します.
TLX-8 典型的な値 | |||||
資産 | 試験方法 | ユニット | 価値 | ユニット | 価値 |
DK @10 GHz | IPC-650 2 試聴する5.5.3 | 2.55 | 2.55 | ||
Df @1.9 GHz | IPC-650 2 試聴する5.5.5.1 | 0.0012 | 0.0012 | ||
Df @10 GHz | IPC-650 2 試聴する5.5.5.1 | 0.0017 | 0.0017 | ||
ダイレクトリック分解 | IPC-650 2 試聴する5.6 | kV | >45 | kV | >45 |
水分吸収 | IPC-650 2 試聴する6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
折りたたみの強さ (MD) | ASTM D 709 | PSI | 28,900 | N/mm2 | |
折りたたみの強さ (CD) | ASTM D 709 | PSI | 20,600 | N/mm2 | |
張力強度 (MD) | ASTM D 902 | PSI | 35,600 | N/mm2 | |
張力強度 (CD) | ASTM D 902 | PSI | 27,500 | N/mm2 | |
断裂時の長さ (MD) | ASTM D 902 | % | 3.94 | % | 3.94 |
断裂時の長さ (CD) | ASTM D 902 | % | 3.92 | % | 3.92 |
ヤングのモジュール (MD) | ASTM D 902 | kpsi | 980 | N/mm2 | |
ヤングのモジュール (CD) | ASTM D 902 | kpsi | 1,200 | N/mm2 | |
ヤングのモジュール (MD) | ASTM D 3039 | kpsi | 1,630 | N/mm2 | |
ポイスン比 | ASTM D 3039 | 0.135 | N/mm | ||
皮の強さ (※1オンス) | IPC-650 2 試聴する4.8秒5.2.2 (熱力ストレス) | イブス/線形インチ | 15 | N/mm | |
剥離強度 (※1オンス) | IPC-650 2 試聴する4.8秒5.2.2 (熱力ストレス) | イブス/線形インチ | 17 | N/mm | |
皮の強さ (小麦粉) | IPC-650 2 試聴する4.8.3 (高温) | イブス/線形インチ | 14 | N/mm | |
皮の強さ (小麦粉) | IPC-650 2 試聴する4.8秒5.2.2 (熱力ストレス) | イブス/線形インチ | 11 | N/mm | |
皮の強さ (ローリング) | IPC-650 2 試聴する4.8秒5.2.2 (熱力ストレス) | イブス/線形インチ | 13 | N/mm | 2.1 |
熱伝導性 | ASTM F433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0.19 | W/M*K | 0.19 |
次元安定 (MD) | IPC-650 2 試聴する4.39秒5.5 (焼いた後) | ミル/イン | 0.06 | mm/M | |
次元安定 (CD) | IPC-650 2 試聴する4.39秒5.4 ((ベーキング後.) | ミル/イン | 0.08 | mm/M | |
次元安定 (MD) | IPC-650 2 試聴する4.39秒5.5 (熱力ストレス) | ミル/イン | 0.09 | mm/M | |
次元安定 (CD) | IPC-650 2 試聴する4.39秒5.5 (熱力ストレス) | ミル/イン | 0.1 | mm/M | |
表面抵抗性 | IPC-650 2 試聴する5.17.1 セック5.2.1 (高温) | ほら | 6.605×108 | ほら | 6.605×108 |
表面抵抗性 | IPC-650 2 試聴する5.17.1 セック5.2.1 ((湿度条件) | ほら | 3.550×106 | ほら | 3.550×106 |
容積抵抗性 | IPC-650 2 試聴する5.17.1 セック5.2.1 (高温) | モーム/cm | 1.110×1010 | モーム/cm | 1.110×1010 |
容積抵抗性 | IPC-650 2 試聴する5.17.1 セック5.2.1 ((湿度条件) | モーム/cm | 1.046 × 1010 | モーム/cm | 1.046 × 1010 |
CTE (X軸) 25-260°C) | IPC-650 2 試聴する4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 21 | ppm/°C | 21 |
CTE (Y軸) (25-260)°C) | IPC-650 2 試聴する4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 23 | ppm/°C | 23 |
CTE (Z軸) 25-260°C) | IPC-650 2 試聴する4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 215 | ppm/°C | 215 |
密度 (特異重力) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.25 | g/cm3 | 2.25 |
Td(2% 減量) | IPC-650 2 試聴する4.24.6 (TGA) | °C | 535 | °C | |
Td(体重減少 5%) | IPC-650 2 試聴する4.24.6 (TGA) | °C | 553 | °C | |
炎症性評価 | UL-94 | V-0 | V-0 |
安全性に関しては,TLX-8は UL 94 V0 格付けに適合し,重要なアプリケーションで高い耐火性を保証する.それは特に低層数マイクロ波設計のために設計されています.最適な性能と統合の容易さを提供するTLX-8の電気特性には, 10 GHz で 2.55 ± 0.04 の介電常数と, 10 GHz で 0.0018 の分散因数が含まれます.TLX-8の次元安定性と熱膨張係数は,信頼性の高い性能のために受け入れられる範囲内です.
このRFPCBは,2層の硬いボードで構成され,外層の銅重量は1オンス (1.4ミリ) である.ボードの寸法は111.54mm x 116.75mmで,完成厚さは0.8mmである.最小の痕跡/スペースは 6/5mlsPCBは,質と信頼性を保証するために,出荷前に100%電気テストを含む徹底的なテストを受けます.
TLX-8 PCBは,レーダーシステム,モバイル通信,マイクロ波試験機器,マイクロ波伝送装置などの幅広い用途に適しています.これらのアプリケーションのために信頼性の高い回路が必要か,または挑戦的なRF環境で例外的なパフォーマンスを要求するかTLX-8 PCBは 必要な信頼性と性能を提供します
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