|
| MOQ: | 1PCS |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 月に5000個 |
20mlTMM10iラミネートで構築されたRFPCBを紹介します. TMM10i素材は,信頼性と精度を提供する高性能ストライプラインおよびマイクロストライプアプリケーションのための優れた選択です.ロジャーズTMM 10i同位体熱固定微波材料で設計されたこのセラミク製の耐熱ポリマー複合材料は,セラミクとPTFE基板の最良の特徴を組み合わせて柔軟な加工技術を可能にします.
主要な特徴:
一貫した性能のための同位体電介質常数 (Dk)
10GHzで0.0020の低分散因数
Dk (−43 ppm/°K) の熱係数は,銅に合わせた
高分解温度 (Td) 425 °C TGA
優れた熱伝導性 0.76W/mk
厚さ範囲: .0015 から.500 インチ (+/-.0015 ̇)
利点:
強化された機械的特性のために,スリップと冷たい流れに優れた抵抗性
製造中の損傷を最小限に抑える,加工化学物質に対する特殊な耐性
電気のない塗装の前にナトリウムナプタナート処理は必要ない
耐熱性樹脂の組成により 信頼性の高い線結合が促進されます
| TMM10i 典型的な値 | ||||||
| 資産 | TMM10i | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 | |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 9.80±0245 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | ||
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 9.9 | - | - | 8GHzから40GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子 (プロセス) | 0.002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 変電圧の熱系数 | -43歳 | - | ppm/°K | -55°Cから125°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 断熱抵抗 | >2000年 | - | ほら | C/96/60/95 について | ASTM D257 | |
| 容積抵抗性 | 2 × 108 | - | モーム.cm | - | ASTM D257 | |
| 表面抵抗性 | 4 × 107 | - | ほら | - | ASTM D257 | |
| 電気強度 (介電強度) | 267 | Z | V/ml | - | IPC-TM-650 方法 25.6.2 | |
| 熱特性 | ||||||
| 分解温度 (Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | ASTM D3850 | |
| 熱膨張係数 - x | 19 | X について | ppm/K | 0~140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 熱膨張係数 - Y | 19 | Y | ppm/K | 0~140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 熱膨張係数 - Z | 20 | Z | ppm/K | 0~140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 熱伝導性 | 0.76 | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
| メカニカルプロパティ | ||||||
| 熱ストレス後の銅皮の強度 | 5.0 (0.9) | X,Y | 1lb/インチ (N/mm) | 溶接後浮遊 1オンス EDC | IPC-TM-650 方法 24.8 | |
| 折りたたみの強度 (MD/CMD) | - | X,Y | kpsi | A について | ASTM D790 | |
| 折りたたみのモジュール (MD/CMD) | 1.8 | X,Y | MPSI | A について | ASTM D790 | |
| 物理 的 な 特質 | ||||||
| 水分吸収 (2X2) | 1.27mm (0.050") | 0.16 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm (0.125インチ) | 0.13 | |||||
| 特殊重力 | 2.77 | - | - | A について | ASTM D792 | |
| 固有熱容量 | 0.72 | - | J/g/K | A について | 計算した | |
| 鉛のないプロセスは互換性がある | はい | - | - | - | - | |
PCBスタックアップ:
このPCBスタックアップは2層の硬いPCB設計で構成されています.厚さ35μmのcopper_layer_1,厚さ0.508mm (20mil) のRogers TMM10iコア,厚さ35μmの銅_層_2このスタックアップは PCB の構造的整合性と最適な性能を保証します
PCB 製造詳細:
このPCBは,60mm × 70mm (+/- 0.15mm) のボードの寸法で,コンパクトなサイズで,最小8/8mLの痕跡/スペース要件で正確な回路をサポートします.複雑なデザインを可能にします最小の穴の大きさは0.3mmで,部品の配置に柔軟性があります.
完成板の厚さは0.6mmで,耐久性を保ちながら薄いプロファイルを確保する.外層は1oz (1.4mls) の銅重量があり,効率的な伝導が可能である.経面塗装の厚さは 20 μm信頼性の高い相互接続を可能にします.
PCBの保護と性能向上のために,表面の仕上げはインベージョンゴールドである.しかし,上下にはシルクスクリーンや溶接マスクがないため,清潔でミニマリストの外観を可能にします.各PCBは,品質と機能性を確保するために出荷前に徹底的な100%電気テストを受けます.
| PCB 材料: | セラミック,炭水化物,熱耐性ポリマー複合物 |
| 名称: | TMM10i |
| ダイレクトリ常数: | 9.80 ± 0245 |
| 層数: | 二重層,多層,ハイブリッドPCB |
| 銅の重量: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| ラミネート厚さ: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275ミリ (6.985mm), 300ミリ (7.62mm), 500ミリ (12.70mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: | 裸の銅,HASL,ENIG,浸透スチール,OSP,純金塗装 (金の下にニッケルがない) など |
PCB統計:
このPCBは8つのコンポーネントで構成され,さまざまなアプリケーションに多用性があります.11つのスルーホールパッドと7つのトップ・サーフェス・マウント技術 (SMT) パッドを含む合計18つのパッドがあります.下のSMTパッドがないさらに,PCBには9つの経路と2つのネットワークがあり,効率的な信号ルーティングと接続を可能にします.
提供された絵画:
このPCBのアートワークは,PCB製造のための広く使用されている業界標準であるGerber RS-274-Xフォーマットで提供されています.このフォーマットは製造プロセス中に互換性と精度を保証します.
品質基準と可用性
このPCBは,IPC-Class-2品質基準に準拠し,高品質の製造と信頼性を保証する.世界中で購入可能で,世界中の顧客にアクセス可能になります.
応用:
TMM10i PCBは以下を含む様々な分野で応用されています.
- RFとマイクロ波回路
- パワー増幅機と組み合わせ機
- フィルターとカップラー
- 衛星通信システム
- グローバル・ポジショニング・システム アンテナ
- アンテナをパッチ
- 変電極化器とレンズ
- チップテスト機
優れた性能と互換性により,TMM10i PCBは幅広い高周波電子アプリケーションに適しており,エンジニアと設計者が最適な結果を達成することができます.
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| MOQ: | 1PCS |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 月に5000個 |
20mlTMM10iラミネートで構築されたRFPCBを紹介します. TMM10i素材は,信頼性と精度を提供する高性能ストライプラインおよびマイクロストライプアプリケーションのための優れた選択です.ロジャーズTMM 10i同位体熱固定微波材料で設計されたこのセラミク製の耐熱ポリマー複合材料は,セラミクとPTFE基板の最良の特徴を組み合わせて柔軟な加工技術を可能にします.
主要な特徴:
一貫した性能のための同位体電介質常数 (Dk)
10GHzで0.0020の低分散因数
Dk (−43 ppm/°K) の熱係数は,銅に合わせた
高分解温度 (Td) 425 °C TGA
優れた熱伝導性 0.76W/mk
厚さ範囲: .0015 から.500 インチ (+/-.0015 ̇)
利点:
強化された機械的特性のために,スリップと冷たい流れに優れた抵抗性
製造中の損傷を最小限に抑える,加工化学物質に対する特殊な耐性
電気のない塗装の前にナトリウムナプタナート処理は必要ない
耐熱性樹脂の組成により 信頼性の高い線結合が促進されます
| TMM10i 典型的な値 | ||||||
| 資産 | TMM10i | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 | |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 9.80±0245 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | ||
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 9.9 | - | - | 8GHzから40GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子 (プロセス) | 0.002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 変電圧の熱系数 | -43歳 | - | ppm/°K | -55°Cから125°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 断熱抵抗 | >2000年 | - | ほら | C/96/60/95 について | ASTM D257 | |
| 容積抵抗性 | 2 × 108 | - | モーム.cm | - | ASTM D257 | |
| 表面抵抗性 | 4 × 107 | - | ほら | - | ASTM D257 | |
| 電気強度 (介電強度) | 267 | Z | V/ml | - | IPC-TM-650 方法 25.6.2 | |
| 熱特性 | ||||||
| 分解温度 (Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | ASTM D3850 | |
| 熱膨張係数 - x | 19 | X について | ppm/K | 0~140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 熱膨張係数 - Y | 19 | Y | ppm/K | 0~140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 熱膨張係数 - Z | 20 | Z | ppm/K | 0~140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 熱伝導性 | 0.76 | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
| メカニカルプロパティ | ||||||
| 熱ストレス後の銅皮の強度 | 5.0 (0.9) | X,Y | 1lb/インチ (N/mm) | 溶接後浮遊 1オンス EDC | IPC-TM-650 方法 24.8 | |
| 折りたたみの強度 (MD/CMD) | - | X,Y | kpsi | A について | ASTM D790 | |
| 折りたたみのモジュール (MD/CMD) | 1.8 | X,Y | MPSI | A について | ASTM D790 | |
| 物理 的 な 特質 | ||||||
| 水分吸収 (2X2) | 1.27mm (0.050") | 0.16 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm (0.125インチ) | 0.13 | |||||
| 特殊重力 | 2.77 | - | - | A について | ASTM D792 | |
| 固有熱容量 | 0.72 | - | J/g/K | A について | 計算した | |
| 鉛のないプロセスは互換性がある | はい | - | - | - | - | |
PCBスタックアップ:
このPCBスタックアップは2層の硬いPCB設計で構成されています.厚さ35μmのcopper_layer_1,厚さ0.508mm (20mil) のRogers TMM10iコア,厚さ35μmの銅_層_2このスタックアップは PCB の構造的整合性と最適な性能を保証します
PCB 製造詳細:
このPCBは,60mm × 70mm (+/- 0.15mm) のボードの寸法で,コンパクトなサイズで,最小8/8mLの痕跡/スペース要件で正確な回路をサポートします.複雑なデザインを可能にします最小の穴の大きさは0.3mmで,部品の配置に柔軟性があります.
完成板の厚さは0.6mmで,耐久性を保ちながら薄いプロファイルを確保する.外層は1oz (1.4mls) の銅重量があり,効率的な伝導が可能である.経面塗装の厚さは 20 μm信頼性の高い相互接続を可能にします.
PCBの保護と性能向上のために,表面の仕上げはインベージョンゴールドである.しかし,上下にはシルクスクリーンや溶接マスクがないため,清潔でミニマリストの外観を可能にします.各PCBは,品質と機能性を確保するために出荷前に徹底的な100%電気テストを受けます.
| PCB 材料: | セラミック,炭水化物,熱耐性ポリマー複合物 |
| 名称: | TMM10i |
| ダイレクトリ常数: | 9.80 ± 0245 |
| 層数: | 二重層,多層,ハイブリッドPCB |
| 銅の重量: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| ラミネート厚さ: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275ミリ (6.985mm), 300ミリ (7.62mm), 500ミリ (12.70mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: | 裸の銅,HASL,ENIG,浸透スチール,OSP,純金塗装 (金の下にニッケルがない) など |
PCB統計:
このPCBは8つのコンポーネントで構成され,さまざまなアプリケーションに多用性があります.11つのスルーホールパッドと7つのトップ・サーフェス・マウント技術 (SMT) パッドを含む合計18つのパッドがあります.下のSMTパッドがないさらに,PCBには9つの経路と2つのネットワークがあり,効率的な信号ルーティングと接続を可能にします.
提供された絵画:
このPCBのアートワークは,PCB製造のための広く使用されている業界標準であるGerber RS-274-Xフォーマットで提供されています.このフォーマットは製造プロセス中に互換性と精度を保証します.
品質基準と可用性
このPCBは,IPC-Class-2品質基準に準拠し,高品質の製造と信頼性を保証する.世界中で購入可能で,世界中の顧客にアクセス可能になります.
応用:
TMM10i PCBは以下を含む様々な分野で応用されています.
- RFとマイクロ波回路
- パワー増幅機と組み合わせ機
- フィルターとカップラー
- 衛星通信システム
- グローバル・ポジショニング・システム アンテナ
- アンテナをパッチ
- 変電極化器とレンズ
- チップテスト機
優れた性能と互換性により,TMM10i PCBは幅広い高周波電子アプリケーションに適しており,エンジニアと設計者が最適な結果を達成することができます.
