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25ミリ RF-60A 浸透型チンのPCB 双面型カスタマイズされた回路板

中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
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25ミリ RF-60A 浸透型チンのPCB 双面型カスタマイズされた回路板

25mil RF-60A Immersion Tin PCB Double Sided Customized Circuit Board
25mil RF-60A Immersion Tin PCB Double Sided Customized Circuit Board 25mil RF-60A Immersion Tin PCB Double Sided Customized Circuit Board

大画像 :  25ミリ RF-60A 浸透型チンのPCB 双面型カスタマイズされた回路板

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng
証明: UL, ISO9001, IATF16949
お支払配送条件:
最小注文数量: 1PCS
価格: USD9.99-99.99/PCS
パッケージの詳細: 掃除袋+カートン
受渡し時間: 8~9 営業日
支払条件: T/T
供給の能力: 5000PCS / 月
詳細製品概要
材料: RF-60A PCBのサイズ: 83mm × 65mm
銅の重量: 1オンス 表面塗装: 液浸の錫
ハイライト:

双面型RF-60APCBボード

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25ml RF-60A PCB回路ボード

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RF-60A 浸し紙PCB回路板

新品のPCBを紹介します RF-60A 有機セラミックファイバーグラス強化ラミネートですこの先進的な製品には 特殊な電気特性と 低水分吸収性を備えた 独特の組成があります繊維ガラスで強化されたRF-60Aは 優れた寸法安定性と 柔軟性向上を保証します極度の熱環境でも 信頼性の高い切断性能このラミナートはまた,際立ったインターラミナリ結合強度と溶接耐性を示し,さまざまな用途のためのトップ選択になります.

 

高周波ラミネートとプリプレッグの 幅広い範囲の一部として RF-60Aをご紹介しますこの最先端の材料は,アンテナに応用されています多層RFと高速デジタルボード,インターコネクション,デバイスを搭載し 卓越したパフォーマンスと接続性を可能にします

 

特徴:
- RF-60Aは10GHzで6.15の介電常数 (Dk) を提供し,周波数を超えて安定したパフォーマンスを保証します.
10GHzで消耗因子0.0028で このラミナートは信号損失と歪みを最小限に抑えます
- 熱膨張係数 (CTE) が低いため,x軸では9ppm/°C,y軸では8ppm/°C,z軸では69ppm/°Cで, -30°Cから125°Cまで信頼性の高い性能を可能にします.
- RF-60Aは,高熱伝導性0.54 W/mkを備えており,効率的な熱消散を容易にする.
- 18300 psi (MD) と 14600 psi (CD) の高い屈曲強さは耐久性と信頼性を保証します.
- このラミナットは,湿度0.02%の水分吸収率を有し,湿気条件でも性能を維持します.
- RF-60Aは ROHSとWEEEの規制に準拠しており 環境基準を満たしています

 

RF-60A 典型的な値
資産 試験方法 ユニット 価値 ユニット 価値
Dk @ 10 GHz IPC-650 2 試聴する5.5.6   6.15   6.15
Df @ 10 GHz IPC-650 2 試聴する5.5.5.1   0.0038   0.0038
水分吸収 IPC-650 2 試聴する6.2.1 % 0.02 % 0.02
ダイレクトリック分解 IPC-650 2 試聴する5.6 kV 53 kV 53
介電力強度 ASTM D 149 V/ml 880 kV/mm 35
容積抵抗性 IPC-650 2 試聴する5.17.1 (湿度後) モーム/cm 9.0×108 モーム/cm 9.0×108
表面抵抗性 IPC-650 2 試聴する5.17.1 (湿度後) ほら 2.28×108 ほら 2.28×108
弧抵抗 IPC-650 2 試聴する5.1 秒数 193 秒数 193
折りたたみの強度 (MD) ASTM D 790 PSI 18,300 N/mm2 126.2
折りたたみの強度 (CD) ASTM D 790 PSI 14,600 N/mm2 100.7
張力強度 (MD) ASTM D 3039 PSI 19,500 N/mm2 134.4
張力強度 (CD) ASTM D 3039 PSI 16,300 N/mm2 112.4
ヤングのモジュール ASTM D 3039 kpsi 1,590 N/mm2 11,000
ポイソン・レシオ ASTM D 3039   0.068 N/mm2 0.068
圧縮モジュール ASTM D 695 (23°C) kpsi 338   2,330
皮を剥がす強度 (1オンス ED) IPC-650 2 試聴する4.8 セカンド52.2 (熱圧) パウンド/イン 8 N/mm 1.4
次元安定性 (MD) IPC-650 2 試聴する4.39 第5.4節 (焼いた後) ミル/イン 0.68 mm/M 0.68
次元安定性 (CD) IPC-650 2 試聴する4.39 第5.4節 (焼いた後) ミル/イン 1.05 mm/M 1.05
密度 (特異重力) ASTM D 792 g/cm3 2.79 g/cm3 2.79
熱伝導性 ASTM F 433 W/M*K 0.4 W/M*K 0.4
CTE (X軸) ASTM D 3386 (−30°C~125°C) ppm/°C 9 ppm/°C 9
CTE (Y軸) ASTM D 3386 (−30°C~125°C) ppm/°C 8 ppm/°C 8
CTE (Z軸) ASTM D 3386 (−30°C~125°C) ppm/°C 69 ppm/°C 69
排気量 (% TML) ASTM E595* % 0.02 % 0.02
排気 (% CVCM) ASTM E595* % 0.00 % 0.00
排出ガス (% WVR) ASTM E595* % 0.01 % 0.01
炎症性評価 UL 94   V-0   V-0

 

利点:
- 周波数間隔における介電常数 (Dk) の安定性により,様々な用途で一貫した性能が保証されます.
- RF-60Aは,信頼性の高い操作と統合の容易さを保証する,優れた次元安定性を提供します.
- 特殊なインターラミナー結合強さは PCB の整合性と耐久性を保証します
- RF-60Aの低Z軸拡張は,極端な熱環境でも,信頼性の高いプラテッド透孔接続を可能にします.

 

このPCBは,最適な性能と耐久性を保証する2層硬い構造を備えています.スタックアップはRF-60Aコアをサンドイッチする銅層で構成されています.最初の銅層の厚さは35μm厚さ0.635mm (25mil) を測るRF-60Aコアが続く.最後に,また35μmの厚さの2番目の銅層がスタックアップを完了する.この 構造 は,信頼 できる 回路 接続 と 効率 的 な 信号 伝達 の 堅い 基礎 を 提供 し て い ます.

 

25ミリ RF-60A 浸透型チンのPCB 双面型カスタマイズされた回路板 0

 

PCB 製造詳細:
- 板の寸法:PCBの尺度は 83mm x 65mm で,容積は +/- 0.15mm で,コンパクトで正確な形状が得られます.
- 最小の痕跡/スペース:PCBは最小の痕跡幅と6/7ミリ間の距離をサポートし,複雑な回路設計を可能にします.
- 最小穴の大きさ:PCBは,0.4mmの最小穴の大きさに対応し,さまざまな部品を使用することができます.
- 盲目バイアスなし: 設計には盲目バイアスが含まれず,製造プロセスを簡素化します.
- 完成板厚さ:完成 PCB は 0.71mm の厚さで,コンパクトで軽量なソリューションを提供します.
- 完成銅重量: 外部の銅層の重さは1オンス (1.4ミリ) で,最適な導電性を保証します.
- 経面塗装厚さ: 経面塗装厚さは20μmで,信頼性の高い電気接続を保証します.
- 表面仕上げ:PCBは浸泡スチール表面仕上げで,保護性があり,溶接性のある層を提供します.
- トップ シルクスクリーン:PCBに上部シルクスクリーンが適用されません.
- 底面シルクスクリーン:PCBに底面シルクスクリーンが適用されません.
- トップ・ソードマスク:PCBにトップ・ソードマスクは適用されません.
底の溶接マスク:PCBに底の溶接マスクは適用されません.
- 100%電化テスト:各PCBは,機能と品質を保証するために出荷前に包括的な電化テストを受けます.

 

PCB統計:
- コンポーネント:このPCBには合計17のコンポーネントがあり,多機能性があります.
部品の接続を容易にする 44個のパッドがあります
- トルーホール・パッド: 全パッドのうち,25パッドは透孔部品に専念しています.
- トップSMTパッド: 残りの19パッドは上層の表面マウント技術 (SMT) コンポーネントです.
底層にはSMTパッドがない
インターコネクション目的の 23 つの経路を含みます.
- ネットワーク: 構成要素間の相互接続された経路を表す4つのネットワークを含んでいます.

 

PCB 材料: 有機セラミク製の繊維ガラス強化織物ラミネート
名称: RF-60A
ダイレクトリ常数: 6.15 ±025
消耗因子 DF 0.0038@10 GHz
熱伝導性 0.4 W/MK
層数: 二重層,多層,ハイブリッドPCB
銅の重量: 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm)
PCBの厚さ: 10ミリ (0.254mm), 25ミリ (0.635mm), 31ミリ (0.787mm), 50ミリ (1.27mm), 60ミリ (1.524mm), 125ミリ (3.175mm)
PCB サイズ: ≤400mm × 500mm
溶接マスク: 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など
表面塗装: 裸の銅,HASL,ENIG,OSP,浸水スチールなど

 

追加情報:
このPCBアートは Gerber RS-274-X形式で提供され,生産中に互換性と精度を保証します.信頼性の高い性能と優れた製造を保証するRF-60A PCBは,世界中の顧客に簡単にアクセスできるように,世界中で利用できます.

 

典型的な用途:

RF-60A PCB は,以下を含む様々な分野で応用されています.
 

- パワー増幅器: 効率的で安定した信号増幅を保証する パワー増幅回路のための信頼できるプラットフォームを提供します.
 

- フィルターとカップラー:PCBはフィルターとカップラーを導入し,正確な信号操作と制御を保証します.
 

- パシブコンポーネント:抵抗やコンデンサなどのパシブコンポーネントを組み込み,回路に組み込むことができます.
 

- アンテナ:RF-60A PCBは高性能アンテナの作成をサポートし,ワイヤレス通信と接続を容易にする.

 

卓越した特性と信頼性の高い構造により,RF-60A PCBは幅広いアプリケーションに汎用的で高品質なソリューションを提供します.

連絡先の詳細
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng

電話番号: 86-755-27374946

ファックス: 86-755-27374848

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