|
商品の詳細:
お支払配送条件:
|
| 材料: | TC350 | PCBのサイズ: | 68.35mm x 41.4mm=1PCS, +/- 0.15mm |
|---|---|---|---|
| 銅の重量: | 1オンス | 表面塗装: | 熱気溶接レベル (HASL) |
| 層数: | 2層 | PCB 厚さ: | 0.6mm |
TC350基板をベースにしたPCBを紹介します 高性能アプリケーションのための最先端のソリューションです高熱伝導性セラミックフィラーこのユニークな組み合わせは 低挿入損失,より高い熱伝導性,優れた信頼性において 卓越した性能を提供します要求の高い環境での低温操作を可能にする.
異なる温度で優れた電解恒定の安定性を持つTC350ラミナートは,パワーアンプとアンテナ設計者が最大限に増幅し,帯域幅損失を最小限に抑えるために理想的です.ネットワークトランスフォーマーやウィルキンソン・パワー・ディバイダーなど 段階やインピーダンスの敏感なデバイスの安定性も重要です.
| 資産 | 単位 | 価値 | メルソッドテスト |
| 1電気特性 | |||
| 介電常数 (厚さによって異なります) | |||
| @1 MHz | - どうした? | 3.50 | IPC TM-650 2 について5.5.3 |
| @1.8 GHz | - どうした? | 3.50 | レゾナント空洞 |
| @10 GHz | - どうした? | 3.50 | IPC TM-650 2 について5.5.5 |
| 消耗因子 | |||
| @1 MHz | - どうした? | 0.0015 | IPC TM-650 2 について5.5.3 |
| @1.8 GHz | - どうした? | 0.0018 | レゾナント空洞 |
| @10 GHz | - どうした? | 0.0020 | IPC TM-650 2 について5.5.5 |
| ダイレクトリックの温度係数 | - どうした? | ||
| TC r @ 10 GHz (-40-150°C) | ppm/oC | -9 | IPC TM-650 2 について5.5.5 |
| 容積抵抗性 | |||
| C96/35/90 | MΩ-cm | 7.4×106 | IPC TM-650 2 について5.17.1 |
| E24/125 | MΩ-cm | 1.4×108 | |
| 表面抵抗性 | |||
| C96/35/90 | MΩ | 3.2×107 | IPC TM-650 2 について5.17.1 |
| E24/125 | MΩ | 4.3×108 | IPC TM-650 2 について5.17.1 |
| 電力の強さ | ボルト/ミリ (kV/mm) | 780 (31) | IPC TM-650 2 について5.6.2 |
| ダイレクトリック分解 | kV | 40 | IPC TM-650 2 について5.6 |
| 弧抵抗 | 秒数 | >240 | IPC TM-650 2 について5.1 |
| 2. 熱特性 | |||
| 分解温度 (Td) | |||
| 初期 | °C | 520 | IPC TM-650 2 について4.24.6 |
| 5% | °C | 567 | IPC TM-650 2 について4.24.6 |
| T260 | ミニ | >60 | IPC TM-650 2 について4.24.1 |
| T288 | ミニ | >60 | IPC TM-650 2 について4.24.1 |
| T300 | ミニ | >60 | IPC TM-650 2 について4.24.1 |
| 熱膨張,CTE (x,y) 50〜150°C | ppm/oC | 77 | IPC TM-650 2 について4.41 |
| 熱膨張,CTE (z) 50〜150°C | ppm/oC | 12 | IPC TM-650 2 について4.24 |
| % z軸 膨張 (50〜260°C) | % | 1.2 | IPC TM-650 2 について4.24 |
| 3メカニカルプロパティ | |||
| 皮を剥がす強度 銅 (1オンス/35ミクロン) | |||
| 熱 ストレス の 後 | 1lb/in (N/mm) | 7 (1.2) | IPC TM-650 2 について4.8 |
| 高温 (150°C) で | 1lb/in (N/mm) | 9 (1.6) | IPC TM-650 2 について4.8.2 |
| 処理後のソリューション | 1lb/in (N/mm) | 7 (1.2) | IPC TM-650 2 について4.8 |
| ヤングのモジュール | kpsi (MPa) | IPC TM-650 2 について4.18.3 | |
| 折りたたみ強度 (機械/クロス) | kpsi (MPa) | 97/69 年 14/10 | IPC TM-650 2 について4.4 |
| 張力強度 (機械/クロス) | kpsi (MPa) | 11/8 (76/55) | IPC TM-650 2 について4.18.3 |
| 圧縮モジュール | kpsi (MPa) | ASTM D-3410 | |
| ポイソン・レシオ | - どうした? | ASTM D-3039 | |
| 4物理的特性 | |||
| 水吸収 | % | 0.05 | IPC TM-650 2 について6.2.1 |
| 密度,環境 23°C | g/cm3 | 2.30 | ASTM D792 メソッドA |
| 熱伝導性 | W/mK | 0.72 | ASTMD5470 |
| 特定熱量 | J/gK | 0.90 | ASTM D5470 |
| 炎症性 | クラス | V0 | UL-94 |
| NASA 排出ガス 125°C ≤10〜6トール | |||
| 総質量損失 | % | 0.02 | NASA SP-R-0022A |
| 集まった揮発性生物 | % | 0.01 | NASA SP-R-0022A |
| 水蒸気 の 回収 | % | 0.01 | NASA SP-R-0022A |
このPCBにはいくつかの顕著な特徴と利点があります.TC350ラミネートは,1MHz,1.8GHz,および10GHzで3.5の介電常数 (Dk) を提供し,一貫したパフォーマンスを保証します.消耗因子 0 未満1MHzで0.0015,1.8GHzで0.0018,10GHzで0.002,信号の整合性は高周波でも維持されます.ラミネートは優れた熱特性を示します.Dk の低熱系数を含む熱伝導性は0.72W/mkで,温度範囲はT260,T288,T300>60分.これらの特徴は,結合温度を低下させ,信頼性を向上させ,効率的な熱消耗増幅機とアンテナの帯域幅の利用を向上させる.
このPCBは2層硬い設計で,各側に35μm厚さの銅層がある.TC350コアは0.508mm (20mil) の厚さを有する.完成板厚さは0.1オンス (1oz) の完成銅の重量このPCBは,コンパクト性を維持しながら堅牢な構造を提供します. 20 μm によるプレート厚さ,ホットエア溶接レベル (HASL) の表面仕上げ,および0.樹脂で満たされた5mmバイアスと蓋は,信頼性の高い電気接続と構造的整合性を確保緑色の溶接マスクは上下両層に 保護とプロフェッショナルな仕上げを提供します
| PCB 材料: | 繊維ガラス強化織物,セラミックで満たされ,PTFEベースの複合物 |
| 名称: | TC350 |
| ダイレクトリ常数: | 3.5±005 |
| 熱伝導性 | 0.72 W/m-K |
| 消耗因子 | Df.002@10 GHz |
| 層数: | 二重層,多層,ハイブリッドPCB |
| 銅の重量: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| PCBの厚さ: | 10ミリ (0.254mm), 20ミリ (0.508mm), 30ミリ (0.762mm), 60ミリ (1.524mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
統計的には,このPCBは19つの部品の設置をサポートし,26の透孔パッドと22の上面マウント技術 (SMT) のパッドを含む合計48のパッドを提供しています.25のバイアスと3つの網PCBは効率的な相互接続と回路設計の柔軟性を促進します.最適なパフォーマンスを確保するために,出荷前に厳格な100%電気テストを受けます.
このTC350ベースのPCBは,IPC-Class-2品質基準に準拠しており,Gerber RS-274-X アートワークと互換性があります.様々なプロジェクトやアプリケーションで利用できるようにする典型的な用途には,電源増幅器,フィルター,コップラー,タワーマウント増幅器 (TMA),タワーマウントブースター (TMB),熱循環アンテナ,マイクロ波コンビナーと電源分割器.
TC350ベースのPCBの優位性を体験してください 優れた性能,信頼性,高性能電子設計のための熱管理を提供します
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
