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| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99/PCS |
| 標準パッケージ: | 掃除袋+カートン |
| 配達期間: | 8~9 営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000PCS / 月 |
RO4003CのPCBを導入します ロージャース社の独占の織物ガラス強化炭化水素/セラミック材料を使用しますPTFE/織物ガラスの電気性能とエポキシ/ガラスの製造能力を組み合わせるこの画期的なPCBは,卓越した性能とコスト効率を備えており,幅広い用途に理想的な選択肢となっています.
主要な特徴:
卓越した電気性能: RO4003C PCB は 10GHz で 3.38 +/- 0.05 の印象的な介電常数 (DK) を誇っており,正確な信号送信と受信を保証します.低消耗因子 010GHzで信号損失を最小限に抑え 高周波アプリケーションで優れたパフォーマンスを提供します
強化された熱管理: 0.71 W/m/°K の熱伝導性で設計された RO4003C PCB は熱を効率的に分散するのに優れています.低熱膨張係数 (CTE) は,X軸で銅 (11ppm/°C) に匹敵する(Y軸では14ppm/°C) は,極端な温度条件でも (−50°C~150°C) 熱安定性を保証します.
費用対効果の高いソリューション:RO4003C PCBは,標準エポキシ/ガラスと同じ処理方法を提供し,特別な穴の処理や処理手順の必要性をなくします.これは,従来のマイクロ波ラミネートと比較して製造コストが低くなります高性能アプリケーションの経済的な選択となります.
多用性と信頼性: 多層ボード (MLB) 構造のために設計されたRO4003C PCBは,パフォーマンスに敏感で高容量のアプリケーションに理想的です.特殊な電気特性がある信頼性とコスト効率の良いソリューションを保証します.
| 資産 | RO4003C | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 3.38±005 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定 | |
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 3.55 | Z | 8〜40 GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子 | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 熱系数 ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°C150まで°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 容積抵抗性 | 1.7 × 1010 | MΩ.cm | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 4.2 × 109 | MΩ | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 電力の強さ | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm ((v/ml) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2 |
| 張力モジュール | 19650 2 850 19450 (2,821) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 張力強度 | 139 (※20.2) 100 (※14.5) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 折りたたみ力 | 276 (40) |
MPa (KPSI) |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4 | ||
| 次元安定性 | <0.3 | X,Y | mm/m (ミリ/インチ) |
エッチ+E2/150の後に°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A |
| 熱膨張係数 | 11 14 46 |
X について Y Z |
ppm/°C | -55歳°C288まで°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| Tg | >280 | °CTMA | A について | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3 | |
| Td | 425 | °CTGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導性 | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| 水分吸収 | 0.06 | % | 48時間潜水 0.060" サンプル温度 50°C |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 銅皮の強度 | 1.05 (6.0) |
N/mm (PLI) |
溶接後 フロー 1オンス EDC フィルム |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | N/A | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ |
2層の硬いPCBスタックアップで,銅層厚さ35μm (外層) とロージャーズ4003Cコア厚さ0.508mm (20mil) を有する,このPCBは,あなたのプロジェクトのための堅牢な基盤を提供します43.88mm x 33.2mm のボードの寸法で,コンパクトで効率的なレイアウトが可能になります.
RO4003C PCBは,最小痕跡/スペースは5/5ミリ,最小穴サイズは0.3mmで,複雑で正確な回路設計をサポートする.1オンス (1oz) の完成銅の重量耐久性と信頼性を保証する.
各PCBは厳格なテストを受け,出荷前に100%の電気テストが行われ,品質とIPC2級基準の遵守が保証されます.この高性能 PCB に 容易 に アクセス できる よう に なり ます.
RO4003C PCBの典型的な用途には,携帯電話基地局アンテナと電源増幅器,RF識別タグ,自動車レーダーとセンサー,直接放送衛星のLNBRO4003CPCBを選択して 高周波の性能を 先進的なアプリケーションに活用してください
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| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99/PCS |
| 標準パッケージ: | 掃除袋+カートン |
| 配達期間: | 8~9 営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000PCS / 月 |
RO4003CのPCBを導入します ロージャース社の独占の織物ガラス強化炭化水素/セラミック材料を使用しますPTFE/織物ガラスの電気性能とエポキシ/ガラスの製造能力を組み合わせるこの画期的なPCBは,卓越した性能とコスト効率を備えており,幅広い用途に理想的な選択肢となっています.
主要な特徴:
卓越した電気性能: RO4003C PCB は 10GHz で 3.38 +/- 0.05 の印象的な介電常数 (DK) を誇っており,正確な信号送信と受信を保証します.低消耗因子 010GHzで信号損失を最小限に抑え 高周波アプリケーションで優れたパフォーマンスを提供します
強化された熱管理: 0.71 W/m/°K の熱伝導性で設計された RO4003C PCB は熱を効率的に分散するのに優れています.低熱膨張係数 (CTE) は,X軸で銅 (11ppm/°C) に匹敵する(Y軸では14ppm/°C) は,極端な温度条件でも (−50°C~150°C) 熱安定性を保証します.
費用対効果の高いソリューション:RO4003C PCBは,標準エポキシ/ガラスと同じ処理方法を提供し,特別な穴の処理や処理手順の必要性をなくします.これは,従来のマイクロ波ラミネートと比較して製造コストが低くなります高性能アプリケーションの経済的な選択となります.
多用性と信頼性: 多層ボード (MLB) 構造のために設計されたRO4003C PCBは,パフォーマンスに敏感で高容量のアプリケーションに理想的です.特殊な電気特性がある信頼性とコスト効率の良いソリューションを保証します.
| 資産 | RO4003C | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 3.38±005 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定 | |
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 3.55 | Z | 8〜40 GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子 | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 熱系数 ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°C150まで°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 容積抵抗性 | 1.7 × 1010 | MΩ.cm | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 4.2 × 109 | MΩ | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 電力の強さ | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm ((v/ml) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2 |
| 張力モジュール | 19650 2 850 19450 (2,821) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 張力強度 | 139 (※20.2) 100 (※14.5) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 折りたたみ力 | 276 (40) |
MPa (KPSI) |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4 | ||
| 次元安定性 | <0.3 | X,Y | mm/m (ミリ/インチ) |
エッチ+E2/150の後に°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A |
| 熱膨張係数 | 11 14 46 |
X について Y Z |
ppm/°C | -55歳°C288まで°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| Tg | >280 | °CTMA | A について | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3 | |
| Td | 425 | °CTGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導性 | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| 水分吸収 | 0.06 | % | 48時間潜水 0.060" サンプル温度 50°C |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 銅皮の強度 | 1.05 (6.0) |
N/mm (PLI) |
溶接後 フロー 1オンス EDC フィルム |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | N/A | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ |
2層の硬いPCBスタックアップで,銅層厚さ35μm (外層) とロージャーズ4003Cコア厚さ0.508mm (20mil) を有する,このPCBは,あなたのプロジェクトのための堅牢な基盤を提供します43.88mm x 33.2mm のボードの寸法で,コンパクトで効率的なレイアウトが可能になります.
RO4003C PCBは,最小痕跡/スペースは5/5ミリ,最小穴サイズは0.3mmで,複雑で正確な回路設計をサポートする.1オンス (1oz) の完成銅の重量耐久性と信頼性を保証する.
各PCBは厳格なテストを受け,出荷前に100%の電気テストが行われ,品質とIPC2級基準の遵守が保証されます.この高性能 PCB に 容易 に アクセス できる よう に なり ます.
RO4003C PCBの典型的な用途には,携帯電話基地局アンテナと電源増幅器,RF識別タグ,自動車レーダーとセンサー,直接放送衛星のLNBRO4003CPCBを選択して 高周波の性能を 先進的なアプリケーションに活用してください
