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商品の詳細:
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| 材料: | RT/duroid 6035HTC | PCBのサイズ: | 42.91mm x 108.31mm=1PCS, +/- 0.15mm |
|---|---|---|---|
| 銅の重量: | 1オンス (1.4ミリ) の外層 | 表面塗装: | 浸水金 |
| 層数: | 2層 | PCB 厚さ: | 0.3 ミリ |
| ハイライト: | 10ml RT 硬化物 6035HTC PCB,二層 RT 硬化物 6035HTC PCB,浸透金 RT 硬化物 6035HTC PCB |
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RT/デュロイド 6035HTC PCBを導入します 高性能の高周波およびマイクロ波アプリケーション用に設計された高性能ソリューションですロジャーズ・コーポレーションの高度周波数回路材料を用いて製造このPCBは 卓越した信頼性とパワー処理能力を 提供しています
特徴:
DK: 10 GHz/23°Cで 3.5 +/- 0.05
散布因子:0.0013 10 GHz/23°Cで
ダイレクトレクトル常数の熱係数: -66ppm/°C
水分吸収: 0.06%
熱伝導性:80°Cで1.44 W/m/K
CTE (熱膨張係数):X軸:19ppm/°C,Y軸:19ppm/°C,Z軸:39ppm/°C
| 資産 | NT1 薬剤類 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 3.50±005 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定 | |
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 3.6 | Z | 8 GHzから40 GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子 | 0.0013 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 熱系数 ε | -66歳 | Z | ppm/°C | -50°Cから150°C | IPC-TM-650 mod 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 容積抵抗性 | 108 | MΩ.cm | A について | IPC-TM-650, 2 つ5.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 108 | MΩ | A について | IPC-TM-650, 2 つ5.17.1 | |
| 次元安定性 | -0.11 -008 | CMD MD | mm/m (マイル/インチ) | 0.030" 1オンスEDCホイール 厚さエッチ後"+E4/105 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A |
| 張力モジュール | 329 244 | MD CMD | kpsi | 40時間 @23°C/50RH | ASTM D638 |
| 吸収量 | 0.06 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した6.2.1 ASTM D570 | |
| 熱膨張係数 (-50°C~288°C) | 19 19 39 | X Y Z | ppm/°C | 23°C / 50% RH | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| 熱伝導性 | 1.44 | W/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
| 密度 | 2.2 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
| 銅皮の強度 | 7.9 | プリー | 20秒 @288 °C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | V-0 | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセスは互換性がある | そうだ |
利点:
高熱伝導性:高電力アプリケーションで効率的な熱分散と低温操作が可能.
優れた高周波性能: 低挿入損失と信頼性の高い熱安定性により,最適な信号の整合性が確保されます.
優れたパワーハンドリング: 優れた信頼性で高電力RFおよびマイクロ波アプリケーションに対応するように設計されています.
RT/duroid 6035HTC PCBは,2層硬いPCBで,各側で銅層厚さ35μm,RT/duroid 6035HTCコア厚さ0.254mm (10mls) で,ボードの寸法42mmである.91mm×108.31mmで デザインに十分な空間を 提供しながら コンパクトな形状を維持します
このPCBは,複雑で正確な回路設計をサポートし,最小の痕跡/スペースは4/5ミリ,最小の穴サイズは0.3ミリである.1オンス (1oz) の完成銅の重量耐久性と信頼性を保証する.
| PCB 材料: | セラミックで満たされたPTFE複合材料 |
| 名称: | NT1 電気自動車 NT1 電気自動車 NT1 電気自動車 NT1 |
| ダイレクトリ常数: | 3.50±005 |
| 層数: | 二重層,多層,ハイブリッドPCB |
| 銅の重量: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| ラミネート厚さ: | 10ミリ (0.254mm), 20ミリ (0.508mm), 30ミリ (0.762mm), 60ミリ (1.524mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: | 裸の銅,HASL,ENIG,浸透銀,浸透鉛,OSPなど |
RT/デュロイド 6035HTC PCBは,厳格なテストを受け,出荷前に100%の電気テストが行われ,IPC-Class-2品質基準を満たしています.この高性能ソリューションへのアクセスの確保.
35個のコンポーネント,112個のパッド,74個のスルーホールパッド,38個のトップSMTパッド,64個のバイアスで RT/デュロイド6035HTC PCBは デザインの多用性と柔軟性を提供します高功率 RF とマイクロ波増幅器 で 応用できます電源増幅器,コップラー,フィルター,コンビナー,電源分割器
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
