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材料: | ロジャース RO3203 基板 | PCBのサイズ: | 30mm × 60mm=1PCS |
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銅の重量: | 1オンス (1.4ミリ) の外層 | 表面塗装: | 浸漬銀 |
層数: | 2層 | PCB 厚さ: | 0.8 mm |
ハイライト: | ロジャース RO3203RFPCBボード,インメッション シルバーRFPCBメーカー,ロジャース RO3203 rf pcb メーカー |
RO3203PCBは高周波回路材料で 製造されています 陶器で満たされたラミナットを 繊維ガラス強化材で組み合わせていますこのラミナートは,特殊な電気性能と強化された機械的安定性のために設計されています40 GHzを超える要求の高いアプリケーションに適しています. 介電常数3.02と消耗因数0.0016RO3203 PCBは高周波回路設計に信頼性の高いソリューションを提供します.
特徴
材料タイプ:セラミックで満たされたPTFE複合材料
ダイレクトリ常数: 10 GHz/23°C で 3.02 ± 0.04
分散因数:0.0016 10 GHz/23°Cで
熱分解温度 (Td): > 500°C
熱伝導性: 0.87 W/mK
熱膨張係数 (CTE):
X軸: 13ppm/°C
Y軸: 13 ppm/°C
Z軸: 58ppm/°C
燃やす可能性: 94V-0,鉛のないプロセスに適合する
利益
強化された硬さ: 織物ガラス強化により,操作が容易になります.
一貫した性能:複雑な多層高周波構造に最適です.
低ダイエレクトリック損失: 20GHzを超えるアプリケーションに適しています.
拡張系数マッチング: 信頼性の高い表面に設置された組成物のための低平面内拡張系数.
高次元安定性: 優れた生産生産を保証する.
費用対効果: 量産で経済的な価格
表面の滑らかさ: 細い線でエッチングを許容できる.
資産 | RO3203 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 30.02±004 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
消耗因子,tanδ | 0.0016 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
熱伝導性 | 0.47 (3.2) | W/mK | 100°Cに浮く | ASTM C518 | |
容積抵抗性 | 107 | MΩ.cm | A について | ASTM D257 | |
表面抵抗性 | 107 | MΩ | A について | ASTM D257 | |
次元安定性 | 0.08 | X,Y | mm/m +E2/150 | エッチ後 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.3.9 |
ストレンジルモジュール | X Y | kpsi | RT 労働力 | ASTM D638 | |
折りたたみのモジュール | 400 300 | X Y | kpsi | A について | ASTM D790 |
張力強度 | 12.5 13 | X Y | kpsi | RT 労働力 | ASTM D638 |
折りたたみ力 | 9 8 | X Y | kpsi | A について | ASTM D790 |
吸収量 | <0.1 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した6.2.1 | |
熱膨張係数 | 58 13 | Z X,Y | ppm/°C | -50°Cから288°C | ASTM D3386 |
Td | 500 | °C | TGA | ASTM D3850 | |
密度 | 2.1 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
銅皮の強度 | 10 (1.74) | パウンド/イン (N/mm) | 溶接後 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
炎症性 | V-0 | UL 94 | |||
鉛のないプロセスは互換性がある | そうだ |
テクニカル仕様
スタックアップ構成: 2層硬いPCB
銅層 1: 35 μm
RO3203 基板: 30 mil (0.762 mm)
銅層2: 35 μm
完成板 厚さ: 0.8 mm
完成 銅 重量: 外部 層 で 1 オンス (1.4 ミリ)
最小の痕跡/スペース: 4/7ミリ
最小穴の大きさ:0.55mm
バイアス: 27 (ブラインドバイアスなし)
表面塗装: 浸透銀
シルクスクリーン:上下はなし
溶接マスク:上下はなし
電気試験: 100%の電気試験を輸送前に実施する.
品質基準
このPCBは,IPC-Class-2規格を満たし,様々なアプリケーションで高い信頼性を保証します.
典型的な用途
自動車の衝突回避システム
グローバルポジショニング衛星アンテナ
ワイヤレス通信システム
ワイヤレス通信用マイクロストライプパッチアンテナ
直接放送衛星
ケーブルシステムにおけるデータリンク
リモートメーターリーダー
動力バックプラン
LMDSと無線ブロードバンド
基地局インフラストラクチャ
利用可能性
RO3203 PCBは世界中に利用可能で,高性能RFおよびマイクロ波ソリューションを必要とするエンジニアとデザイナーにとって優れた選択です.
PCB 材料: | 繊維ガラスで強化されたセラミックで満たされたラミネート |
名称: | RO3203 |
ダイレクトリ常数: | 30.02±004 |
層数: | 二重層,多層,ハイブリッドPCB |
銅の重量: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
PCBの厚さ: | 10ミリ (0.254mm), 20ミリ ((0.508mm), 30ミリ (0.762mm), 60ミリ ((1.524mm) |
PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
表面塗装: | 裸の銅,HASL,ENIG,OSPなど |
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848