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| 材料: | TC350 | 層数: | 2層 |
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| PCBのサイズ: | 97.5mm x 31.7mm=1PCS, +/- 0.15mm | PCB 厚さ: | 10mil |
| 銅の重量: | 1オンス (1.4ミリ) の外層 | 表面塗装: | 電気のないニッケル,電気のないパラジウム,浸水金 (ENEPIG) |
| ハイライト: | 10ミリ PCB,1OZ コッパーのPCB,2層PCB |
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TC350PCBは,PTFE,高熱伝導性セラミックフィラー,および織物ガラス強化のユニークな組成を特徴とするロジャースTC350ラミネートから製造されています.この組み合わせは,挿入損失が低く,高熱伝導性が得られますTC350は,高出力アプリケーションに優れた選択となります.その設計は,優れた信頼性と低作業温度を保証し,パワーアンプとアンテナシステムに理想的です.
1MHz,1.8GHz,および10GHzで3.5の介電常数 (Dk) を有し,TC350ラミナットは様々な温度で優れた安定性を維持する.この安定性は,パワーアンプとアンテナの幅幅損失を最大化し最小化するために不可欠ですさらに,ネットワーク トランスフォーマーやウィルキンソン パワー ディバイダーなどの相とインペデンスに敏感なデバイスには鍵となります.
主要な特徴は:
- 分散因子: 1 MHz で 0.0015, 1.8 GHz で 0.0018, 10 GHz で 0.002
- 熱膨張係数 (CTE): x 軸と y 軸で 7 ppm/°C, 50 °C から 150 °C の z 軸で 23 ppm/°C
-Dk の低熱系数: -9 ppm/°C 40°C から 140°C
- 高熱伝導性: 0.72 W/mk
- 水分吸収: 0.05%
- T260,T288,T300: > 60分
| 資産 | 単位 | 価値 | メルソッドテスト |
| 1電気特性 | |||
| 介電常数 (厚さによって異なります) | |||
| @1 MHz | - どうした? | 3.50 | IPC TM-650 2 について5.5.3 |
| @1.8 GHz | - どうした? | 3.50 | レゾナント空洞 |
| @10 GHz | - どうした? | 3.50 | IPC TM-650 2 について5.5.5 |
| 消耗因子 | |||
| @1 MHz | - どうした? | 0.0015 | IPC TM-650 2 について5.5.3 |
| @1.8 GHz | - どうした? | 0.0018 | レゾナント空洞 |
| @10 GHz | - どうした? | 0.0020 | IPC TM-650 2 について5.5.5 |
| ダイレクトリックの温度係数 | - どうした? | ||
| TC r @ 10 GHz (-40-150°C) | ppm/oC | -9 | IPC TM-650 2 について5.5.5 |
| 容積抵抗性 | |||
| C96/35/90 | MΩ-cm | 7.4×106 | IPC TM-650 2 について5.17.1 |
| E24/125 | MΩ-cm | 1.4×108 | |
| 表面抵抗性 | |||
| C96/35/90 | MΩ | 3.2×107 | IPC TM-650 2 について5.17.1 |
| E24/125 | MΩ | 4.3×108 | IPC TM-650 2 について5.17.1 |
| 電力の強さ | ボルト/ミリ (kV/mm) | 780 (31) | IPC TM-650 2 について5.6.2 |
| ダイレクトリック分解 | kV | 40 | IPC TM-650 2 について5.6 |
| 弧抵抗 | 秒数 | >240 | IPC TM-650 2 について5.1 |
| 2. 熱特性 | |||
| 分解温度 (Td) | |||
| 初期 | °C | 520 | IPC TM-650 2 について4.24.6 |
| 5% | °C | 567 | IPC TM-650 2 について4.24.6 |
| T260 | ミニ | >60 | IPC TM-650 2 について4.24.1 |
| T288 | ミニ | >60 | IPC TM-650 2 について4.24.1 |
| T300 | ミニ | >60 | IPC TM-650 2 について4.24.1 |
| 熱膨張,CTE (x,y) 50〜150°C | ppm/oC | 77 | IPC TM-650 2 について4.41 |
| 熱膨張,CTE (z) 50〜150°C | ppm/oC | 12 | IPC TM-650 2 について4.24 |
| % z軸 膨張 (50〜260°C) | % | 1.2 | IPC TM-650 2 について4.24 |
| 3メカニカルプロパティ | |||
| 皮を剥がす強度 銅 (1オンス/35ミクロン) | |||
| 熱 ストレス の 後 | 1lb/in (N/mm) | 7 (1.2) | IPC TM-650 2 について4.8 |
| 高温 (150°C) で | 1lb/in (N/mm) | 9 (1.6) | IPC TM-650 2 について4.8.2 |
| 処理後のソリューション | 1lb/in (N/mm) | 7 (1.2) | IPC TM-650 2 について4.8 |
| ヤングのモジュール | kpsi (MPa) | IPC TM-650 2 について4.18.3 | |
| 折りたたみ強度 (機械/クロス) | kpsi (MPa) | 97/69 年 14/10 | IPC TM-650 2 について4.4 |
| 張力強度 (機械/クロス) | kpsi (MPa) | 11/8 (76/55) | IPC TM-650 2 について4.18.3 |
| 圧縮モジュール | kpsi (MPa) | ASTM D-3410 | |
| ポイソン・レシオ | - どうした? | ASTM D-3039 | |
| 4物理的特性 | |||
| 水吸収 | % | 0.05 | IPC TM-650 2 について6.2.1 |
| 密度,環境 23°C | g/cm3 | 2.30 | ASTM D792 メソッドA |
| 熱伝導性 | W/mK | 0.72 | ASTMD5470 |
| 特定熱量 | J/gK | 0.90 | ASTM D5470 |
| 炎症性 | クラス | V0 | UL-94 |
| NASA 排出ガス 125°C ≤10〜6トール | |||
| 総質量損失 | % | 0.02 | NASA SP-R-0022A |
| 集まった揮発性生物 | % | 0.01 | NASA SP-R-0022A |
| 水蒸気 の 回収 | % | 0.01 | NASA SP-R-0022A |
| PCB 材料: | 繊維ガラス強化織物,セラミックで満たされ,PTFEベースの複合物 |
| 名称: | TC350 |
| ダイレクトリ常数: | 3.5±005 |
| 熱伝導性 | 0.72 W/m-K |
| 消耗因子 | Df.002@10 GHz |
| 層数: | 二重層,多層,ハイブリッドPCB |
| 銅の重量: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| PCBの厚さ: | 10ミリ (0.254mm), 20ミリ (0.508mm), 30ミリ (0.762mm), 60ミリ (1.524mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: | 裸の銅,HASL,ENIG,OSP,浸水スチールなど |
TC350 PCBは,結合温度が低下し,信頼性が向上し,優れた熱分散と管理が得られます.これは,アンプとアンテナの帯域幅利用と効率の向上につながりますプレートされた穴の信頼性が優れている.
2層の硬いPCBとして構築され,両層に35μmの銅とTC350の0.254mm (10ml) のコア厚さを有する.ボードの寸法は97.5mm x 31.7mm (± 0.0 mm) である.15mm) 完成厚さ0.37mm.最小の痕跡とスペース要求は5/5ミリ,最小の穴サイズは0.2ミリ,盲目バイアスがない.浸泡金表面仕上げ (ENEPIG) は溶接性を向上させる.
このPCBは,ゲルバーRS-274-X形式のアートワークで供給され,IPC-Class-2品質基準を満たしています.これは世界中のエンジニアにアクセスできるようにしています.
典型的な用途には,電源増幅器,フィルター,タワーマウント増幅器 (TMA),タワーマウントブースター (TMB),電圧流動に敏感な熱循環アンテナ,マイクロ波コンビナーと電源分割器先進的な熱管理と優れた電気性能により,TC350 PCBは現代の電子設計のための信頼できる選択です.
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
