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8ml RO4003C PCB ダブルレイヤーの浸透シルバー回路

中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
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8ml RO4003C PCB ダブルレイヤーの浸透シルバー回路

8mil RO4003C PCB Double Layer Immersion Silver Circuits
8mil RO4003C PCB Double Layer Immersion Silver Circuits

大画像 :  8ml RO4003C PCB ダブルレイヤーの浸透シルバー回路

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng
証明: UL, ISO9001, IATF16949
お支払配送条件:
最小注文数量: 1pcs
価格: USD9.99-99.99/PCS
パッケージの詳細: 掃除袋+カートン
受渡し時間: 8~9 営業日
支払条件: T/T
供給の能力: 5000PCS 毎月
詳細製品概要
材料: ロジャースRo4003c 層数: 2層
PCBのサイズ: 117.04mm x 67.11mm=1PCS, +/- 0.15mm PCBの厚さ: 0.3 ミリ
銅の重量: 1オンス (1.4ミリ) の外層 表面塗装: 浸水銀
ハイライト:

8ml RO4003C PCB

,

8ミリ 浸水銀回路 PCB

,

二層浸透銀回路 PCB

ロジャース RO4003C PCBは,PTFE/織物ガラスの優れた電気性能とエポキシ/ガラスの製造能力を組み合わせた革新的なソリューションです.この多用性のあるラミネートは,例外的な信頼性を必要とするアプリケーションのために設計されていますRFやマイクロ波の分野において 変革をもたらすでしょう

 

ロジャース RO4003C の 主要 な 特徴

優れた電気性能

ロジャース RO4003Cの特徴の一つは, 10 GHz で 3.38 ± 0.05 で測定される介電常数 (Dk) です.高周波アプリケーションで信号の整合性を維持するために不可欠です10 GHz で 0.0027 の消耗因子 を 誇る ほか,最小 の 信号 損失 と 最適 な 性能 を 保証 し ます.

 

熱安定性

RO4003Cは熱性能で優れている.熱分解温度 (Tg) は280°C (536°F) を超えている.この安定性により,材料は幅広い加工温度でその性質を維持することができます.要求の高い環境に最適です+40 ppm/°C の電解常数 の熱係数は,材料が熱圧下でも電気性能を維持できることを示しています.

 

熱膨張係数 (CTE)

ロジャース RO4003C の重要な利点の一つは,CTE です.それは銅と密接に一致しています.この類似性は,優れた寸法安定性を可能にします.混合型電解材料を含む多層板では特に重要です低Z軸CTE 46ppm/°Cは,厳しい熱条件下でも,信頼性の高い塗装された透孔品質を保証します.

 

耐湿性

0.06%の低水分吸収率で,ロジャース RO4003Cは様々な環境条件でうまく動作するように設計されています.この機能は,湿気や変動温度環境でのアプリケーションに特に有益です設計の耐久性や信頼性について エンジニアに安心感を与えます

 

資産 RO4003C 方向性 単位 条件 試験方法
ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス 3.38±005 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定
ダイレクトレクトル常数,ε設計 3.55 Z   8〜40 GHz 分相長法
消耗因子 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
熱系数 ε +40 Z ppm/°C -50°Cから150°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
容積抵抗性 1.7 × 1010   MΩ.cm コンド A IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1
表面抵抗性 4.2 × 109   コンド A IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1
電力の強さ 31.2 ((780) Z Kv/mm ((v/ml) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2
張力モジュール 19650 2 850
19450 (2,821)
X について
Y
MPa (kS) RT 労働力 ASTM D 638
張力強度 139 (※20.2)
100 (※14.5)
X について
Y
MPa (kS) RT 労働力 ASTM D 638
折りたたみ力 276
(40)
  MPa
(KPSI)
  IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4
次元安定性 <0.3 X,Y mm/m
(ミリ/インチ)
エッチ+E2/150°C後 IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A
熱膨張係数 11
14
46
X について
Y
Z
ppm/°C -55°Cから288°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41
Tg >280   °C TMA A について IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
熱伝導性 0.71   W/M/oK 80°C ASTM C518
水分吸収 0.06   % 48時間潜水 0.060"
サンプル温度 50°C
ASTM D 570
密度 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
銅皮の強度 1.05
(6.0)
  N/mm
(PLI)
溶接後 フロー 1オンス
EDC フィルム
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8
炎症性 N/A       UL 94
鉛のないプロセス 互換性 そうだ        

 

レイヤースタックアップ

このPCBは2層の硬いPCBとして構成されており,以下の特徴があります.
 

- 銅層 1: 35 μm
- ロジャーズ 4003C コア: 0.203mm (8ミリ)
- 銅層 2: 35 μm

 

詳細 な 建設

このボードの寸法は117.04mm x 67.11mm (1片,± 0.15mm) で,最小の痕跡/スペース仕様は4/4ミリであり,最小の穴サイズは0.3mmです.完成板の厚さは0です.3mm外層の銅重量は1オンス (1.4ミリ) に設定されています.

 

追加仕様

厚さ: 20 μm
- 表面塗装: 浸水銀
- トップ シルクスクリーン:ブラック
- 下のシルクスクリーン: ありません
- トップソールドマスク:
- 底の溶接マスク:
- 電気試験: 輸送前100%電気試験

 

ロジャース RO4003C の 利点

費用 効率 的 な 処理

ロジャース RO4003Cは,標準的なエポキシ/ガラス材料のように処理するように設計されており,従来のマイクロ波ラミネートと比較して製造コストが低い.品質や性能を犠牲にすることなく 大量のアプリケーションに魅力的な選択肢になります.

 

8ml RO4003C PCB ダブルレイヤーの浸透シルバー回路 0

 

多層板の建築に最適

RO4003Cのユニークな特性により,多層ボード (MLB) 構造に特に適しています.その 寸法 の 安定 と 湿度 の 吸収 が 低い の で,板 が 長期 に わたって 信頼 さ れ て 機能 し て いる こと を 保証 する難しい環境でも

 

典型的な用途

ロジャース RO4003C PCBの汎用性により,以下を含む幅広いアプリケーションで使用できます.

 

- 携帯電話基地局アンテナと電力増幅器: 通信における接続性と信号品質の向上
 

- RF識別タグ:様々な設定で効率的な追跡と識別をサポートします.
 

- 自動車用レーダーとセンサー: 自動車の安全とナビゲーションシステムの改善は,高度な運転支援システム (ADAS) に不可欠です.
 

- 直接放送衛星のLNB: 衛星通信のための高品質の信号受信を確保する.

 

結論

ロジャース RO4003C PCBは,PCB技術の重要な進歩を代表し,性能,信頼性,コスト効率の完璧な組み合わせを提供しています.,電気通信,自動車,または衛星通信の分野でもロジャース RO4003C PCBは 革新の限界を押し広げたいエンジニアやデザイナーにとって 不可欠な部品ですロジャース RO4003CでPCBデザインの未来を 抱きしめ 新しい高度にプロジェクトを上げます

連絡先の詳細
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng

電話番号: 86-755-27374946

ファックス: 86-755-27374848

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