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双面 RT デュロイド 6035HTC PCB 10ミリ 浸透銀回路

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双面 RT デュロイド 6035HTC PCB 10ミリ 浸透銀回路

Double Sided RT Duroid 6035HTC PCB 10mil Immersion Silver Circuits
Double Sided RT Duroid 6035HTC PCB 10mil Immersion Silver Circuits

大画像 :  双面 RT デュロイド 6035HTC PCB 10ミリ 浸透銀回路

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng
証明: UL, ISO9001, IATF16949
お支払配送条件:
最小注文数量: 1pcs
価格: USD9.99-99.99/PCS
パッケージの詳細: 掃除袋+カートン
受渡し時間: 8~9 営業日
支払条件: T/T
供給の能力: 5000PCS 毎月
詳細製品概要
材料: NT1 電気自動車 NT1 電気自動車 層数: 2層
PCBのサイズ: 54mm x 76mm=1PCS, +/- 0.15mm PCBの厚さ: 0.3 ミリ
銅の重量: 1オンス (1.4ミリ) の外層 表面塗装: 浸水銀
ハイライト:

2 面 RT 硬化物 6035HTC PCB

,

10ml 浸水銀回路 PCB

,

NT1 電気自動車 NT1 電気自動車

RT/Duroid 6035HTCへの紹介
ロジャース RT/Duroid 6035HTCは,セラミックで満たされたPTFE複合材を組み合わせた高周波回路材料で,高功率RFおよびマイクロ波アプリケーションに例外的な選択となっています.このラミナットは,熱伝導性がほぼ2倍です標準RT/Duroid 6000製品の0.4倍で,銅ホイール (EDと逆処理の両方) と組み合わせると優れた長期熱安定性を保証します. さらに,ロジャース の 先進 的 な 埋め込み システム は 掘り込み 能力 を 向上 さ せるアルミナフィルラーを使用する高熱伝導性のラミナットと比較して,掘削コストを大幅に削減します.

 

主要 な 特徴
介電常数 (DK): 10 GHz/23°Cで3.5 ± 0.05
散布因子: 10 GHz/23°Cで0.0013
変電圧の熱係数: -66ppm/°C
湿度吸収: 0.06%
熱伝導性: 80°Cで1.44 W/m/K
熱膨張係数 (CTE):X軸とY軸の両方で19ppm/°C,Z軸では39ppm/°C.

 

これらの特性により,RT/Duroid 6035HTC PCBは現代電子機器の厳格な要求を満たし,高周波アプリケーションに安定したプラットフォームを提供します.

 

資産 NT1 薬剤類 方向性 単位 条件 試験方法
ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス 3.50±005 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定
ダイレクトレクトル常数,ε設計 3.6 Z   8 GHzから40 GHz 分相長法
消耗因子 0.0013 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
熱系数 ε -66歳 Z ppm/°C -50°Cから150°C IPC-TM-650 mod 2 試行錯誤した5.5.5
容積抵抗性 108   MΩ.cm A について IPC-TM-650, 2 つ5.17.1
表面抵抗性 108   A について IPC-TM-650, 2 つ5.17.1
次元安定性 -0.11 -008 CMD MD mm/m (マイル/インチ) 0.030" 1オンスEDCホイール 厚さエッチ後"+E4/105 IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A
張力モジュール 329 244 MD CMD kpsi 40時間 @23°C/50RH ASTM D638
吸収量 0.06   % D24/23 IPC-TM-650 2 試行錯誤した6.2.1 ASTM D570
熱膨張係数 (-50°C~288°C) 19 19 39 X Y Z ppm/°C 23°C / 50% RH IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41
熱伝導性 1.44   W/m/k 80°C ASTM C518
密度 2.2   gm/cm3 23°C ASTM D792
銅皮の強度 7.9   プリー 20秒 @288 °C IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8
炎症性 V-0       UL 94
鉛のないプロセスは互換性がある そうだ        

 

なぜ RT/Duroid 6035HTC を選ぶのか?
 

優れた熱管理高熱伝導性は優れた熱分散を可能にし,高功率アプリケーションでは冷たい動作温度をもたらします.電子部品の信頼性と寿命が向上します.
 

印象的な電解性能低分散因数を持つRT/Duroid 6035HTCは,挿入損失を最小限に抑え,高い周波数でも信号が強く,はっきりと保たれるようにします.
 

長期安定性優れた熱性能と電気性能の組み合わせにより,このPCBは,厳しい条件下でも,時間とともに性能を維持することが保証されます.

 

PCB 構造の詳細
この2層の硬いPCBには,35μmの銅層1,0.254mm (10ml) のRT/Duroid 6035HTCコア,また35μmの銅層2が特徴です.詳細な施工仕様には,54 mm x 76 mm (± 0) のボードの寸法が含まれます..15mm),最小痕跡/スペースは4/4ミリ,最小穴サイズは0.2ミリ.完成板の厚さは0.3ミリ,外層の完成銅重量は1オンス (1.4ミリ).PCBも厳格にテストされています輸送前に100%の電気テストが行われる.

 

双面 RT デュロイド 6035HTC PCB 10ミリ 浸透銀回路 0

 

アート 作品 と 基準
このPCBは,Gerber RS-274-X アートワークで供給されており,IPC-Class-2 規格に準拠しており,生産プロセス全体で高品質と信頼性を保証します.

 

世界 的 に 利用 できる
RT/Duroid 6035HTC PCBは世界中で利用可能で,様々な部門のエンジニアやメーカーが利用できるようになり,設計能力を向上させています.

 

PCB 材料: セラミックで満たされたPTFE複合材料
名称: NT1 電気自動車 NT1 電気自動車 NT1 電気自動車 NT1
ダイレクトリ常数: 3.50±005
層数: 二重層,多層,ハイブリッドPCB
銅の重量: 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm)
ラミネート厚さ: 10ミリ (0.254mm), 20ミリ (0.508mm), 30ミリ (0.762mm), 60ミリ (1.524mm)
PCB サイズ: ≤400mm × 500mm
溶接マスク: 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など
表面塗装: 裸の銅,HASL,ENIG,浸透銀,浸透鉛,OSPなど

 

典型的な用途
RT/Duroid 6035HTCの汎用性と信頼性は,以下を含むさまざまな用途に理想的です.

 

高功率 RF 及びマイクロ波増幅器:通信システムにおける効果的な信号増幅に不可欠である.
 

パワーアンプとカップラー: 要求の高いRF環境で安定したパフォーマンスを提供します.
 

フィルターと組み合わせ器: 複雑な回路で効果的な信号管理を可能にします.
 

パワーディバイダー:RFアプリケーションにおける信頼性の高い信号配分を容易にする.

 

結論
RT/Duroid 6035HTC PCBは高周波および高電力アプリケーションのための変革的なソリューションです.RT高性能アプリケーションの課題に対応する立場にある設計が信頼性と効率性を保証します

 

連絡先の詳細
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng

電話番号: 86-755-27374946

ファックス: 86-755-27374848

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