TLX-9 PCB 31 Mil 2層浸透金回路板

TLX-9から作られた 2層PCBを紹介します 高性能複合材料で 様々な用途で 卓越した信頼性を備えていますこのコンパクトボードは,現代の電子機器の厳格な要求を満たすために設計されています特にRFとマイクロ波の用途では

PCB 構造の詳細

2層PCBは 細心の注意を払って 設計されています

- 基礎材料:TLX-9は,優れた電気的および機械的特性で知られるPTFEと織物ガラスラミナットの複合体です.
 

- 層数: 2つの層で,コンパクトな設計を容易にし,高性能を維持します.
 

- 板の寸法: 78mm x 39mm,容積は+/- 0.15mmで,製造の高度な精度を保証します.
 

- 最低の痕跡/スペース: 4/7ミリ,複雑な回路のレイアウトを可能にする.
 

- 最小穴の大きさ:0.25mm,より小さな部品を統合するのに適しています.
 

完成板厚さ:0.9mm 体重を損なうことなく強さを提供します.
 

- 完成した銅重量: 外部層に1オンス (1,4ミリ) 強力な電気接続を保証します.
 

厚さ: 20μm,これはPCBの全体的な信頼性に貢献します.
 

- 表面塗装:浸し金,溶接しやすさと酸化抵抗性が優れています.
 

- シルクスクリーン: 部品の識別を容易にするために上部は白色で,下部はシルクスクリーンがない.
 

- 溶接マスク: 両側から無し,検査と組み立てを容易にする.
 

- 電気試験:各ボードは出荷前に100%の電気試験を受け,最高レベルの信頼性を保証します.

スタックアップ構成

このPCBのスタックアップは,

- 銅層 1: 35 μm
- TLX-9 コア: 0.787mm (31ミリ)
- 銅層 2: 35 μm

この構成は信号の整合性を向上させ,損失を最小限に抑え,高周波アプリケーションに適しています.

TLX-9 の 利点

TLX-9は,特にRFおよびマイクロ波アプリケーションにおいて,多くの利点を提供する汎用的な材料です.

- 低ダイレクトリ常数:ダイレクトリ常数 25TLX-9は信号損失を最小限に保ち,高周波回路に最適です
 

- 低分散因子 00019,消耗因子はエネルギー効率の向上に貢献します.
 

- 高い電解分解性:TLX-9は60kVを超える電圧に耐えるため,厳しい環境でも耐久性があります.
 

- 優良な耐湿性: 0.02%未満の水分吸収により,TLX-9は様々な製造過程で整合性を保ちます.
 

- 制御された熱膨張係数 (CTE):** 材料のCTEは厳格に制御され,熱膨張問題を軽減し,次元安定性を維持します.

申請

2層PCBは 様々な用途に適しています

- 低ノイズアンプ (LNA): RF通信における信号品質の向上に最適です.
 

- 低騒音ブロック (LNB) と低騒音変換器 (LNC): 衛星通信に不可欠です.
 

パーソナル通信サービス (PCS): 大型アンテナに最適です
 

- 高電力増幅器: 強力な電力処理のために設計されています.
 

- パシブコンポーネント:RF機能の範囲をサポートします.

品質保証

私たちのPCBは IPC-Class-2 品質基準に準拠し,性能の高い信頼性を保証します.厳格な製造プロセスと包括的な試験の組み合わせにより,各ユニットが業界の期待に応えるか 超えることを保証します.

結論

TLX-9の2層PCBは PCB技術の大きな飛躍です 優れた材料特性,精密な工学,厳格なテストによりこのPCBは高度な電子アプリケーションのニーズを満たすために設計されています.

TLX-9 PCBを選択することで 信頼性や性能,革新に投資しています競争力のある電子機器市場での成功を推進する 高品質の製品であなたのプロジェクトをサポートすることにコミットしています.

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