RF-35 PCB 双面 20ml ENIG 仕上げ

この高品質2層PCBは、商用マイクロ波および無線周波数アプリケーションに最適な、高度な有機セラミックラミネートであるRF-35で構成されています。

層構成
このPCBは、以下の2層スタックアップを特徴としています:
 

- 銅層1：35 μm
- RF-35コア：20ミル（0.508 mm）
- 銅層2：35 μm

この二層構造は、効率的な信号伝送を促進し、クロストークを最小限に抑え、高周波アプリケーションでの信号完全性を維持するために不可欠です。

寸法と仕様
- 基板寸法：239.5 mm x 130 mm（± 0.15 mm）
- 完成厚さ：0.6 mm
- 最小トレース/スペース：5/7ミル
- 最小穴サイズ：0.3 mm
- 完成銅重量：外層1オンス（1.4ミル）
- 表面仕上げ：無電解ニッケル浸漬金、優れたはんだ付け性と耐食性を提供します。

品質管理
当社のPCBは、出荷前に厳格な100％電気試験を受け、すべてのユニットが最高の信頼性基準を満たしていることを確認しています。 IPC-Class-2仕様に準拠して製造されたこれらの基板は、要求の厳しい環境での信頼性の高い性能のために設計されています。

性能特性

電気的特性
RF-35 PCBは、1.9 GHzで3.5の誘電率を特徴とし、高周波アプリケーションでの信号損失を最小限に抑えます。 0.0018の低い誘電正接は動作効率を高め、吸湿率はわずか0.02％であり、さまざまな環境での安定性を維持します。 さらに、41 kVの絶縁破壊電圧は、堅牢な電気的信頼性を提供します。

機械的特性
このPCBは、優れた機械的強度を示し、1/2オンス銅で8.0 lbs/in（1.5 N/mm）以上、1オンス銅で10.0 lbs/in（1.8 N/mm）以上の剥離強度定格を備えています。 曲げ強度は、長さ方向で22,000 psi（152 N/mm2）以上、幅方向で18,000 psi（124 N/mm2）以上です。 引張強度も高く、長さ方向で27,000 psi（187 N/mm2）、幅方向で21,000 psi（145 N/mm2）であり、製造プロセス全体での耐久性を確保しています。

熱的特性
このPCBは、0.24 W/m/Kの熱伝導率を提供し、効果的に熱を放散します。 熱膨張係数（CTE）は、X-Y方向で19〜24 ppm/°C、Z方向で64 ppm/°Cであり、温度変化に対する安定性を示しています。 この熱的弾力性は、さまざまな動作条件下での構造的完全性を維持するために不可欠です。

利点 

費用対効果
RF-35 PCBは、品質や性能を損なうことなく、低コストのソリューションを提供します。 その設計は大量生産向けに最適化されており、メーカーにとって経済的な選択肢となっています。

改善されたリワーク能力
RF-35の優れた剥離強度により、コンポーネントの簡単なリワークが可能です。 これは、変更や修理が頻繁に必要な電子機器製造において特に有益です。

低吸湿性
超低吸湿率により、RF-35は剥離のリスクを最小限に抑え、特に湿度の高い環境での長期的な信頼性を確保します。

滑らかな表面仕上げ
無電解ニッケル浸漬金仕上げは、滑らかな表面を提供し、はんだ付け性を高め、組み立て中の欠陥の可能性を減らします。

アプリケーション

RF-35 PCBの汎用性により、以下を含む幅広いアプリケーションに適しています:

- パワーアンプ：RF通信で信号強度を高めるために不可欠です。
 

- フィルタとカプラ：さまざまなRF回路で使用され、信号の流れを管理し、干渉を低減します。
 

- パッシブコンポーネント：低損失と高信頼性を必要とするアプリケーションに最適です。

結論

このRF-35 PCBは、高度なエンジニアリングと製造プロセスの証です。 優れた材料特性、厳格な品質管理、および多様なアプリケーションにより、電子製品の提供を強化しようとしている企業にとって理想的なソリューションです。 当社のRF-35 PCBを選択することにより、信頼性、性能、および費用対効果に投資し、今日の高周波電子環境の要求を満たす製品を確実に提供できます。

詳細情報または注文については、当社の営業チームにお問い合わせください。 お客様のニーズに最適なPCBソリューションを提供するために、お手伝いさせていただきます。