|
| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空袋+カートン |
| 配達期間: | 8～9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000個/月 |
高性能2層硬いPCBを探してる RFアプリケーションに最適化された? This 2-layer rigid PCB is built with RF-10 copper clad laminates—a composite of ceramic-filled PTFE and woven fiberglass—designed to address the growing need for size reduction in RF applications while maintaining superior signal integrityこのPCBはIPC2級品質基準に準拠して設計され,マイクロストリップパッチアンテナ,GPSアンテナ,衛星部品などの重要なアプリケーションで信頼性の高いパフォーマンスを提供します.精度に重点を置く耐久性やコスト効率性により 高周波プロジェクトに信頼性の高い基板を探しているエンジニアや調達チームにとって理想的です
PCB仕様s
PCBのあらゆる側面は 精度と性能に合わせて 設計されています
| 建築物 | 詳細 |
| 板の寸法 | 143.6mm × 109.8mm (2種類, 2PCS),あなたの組装に正確にフィットするために+/- 0.15mmの狭い許容量 |
| トレース&スペース | 信号完全性を損なうことなくコンパクト回路設計を可能にする最小5/7ミリ |
| 穴の最小サイズ | 0.4mm,標準部品の設置要件に適合する |
| バイアス | ブラインドバイアスがないため,製造を簡素化し,同時に信頼性の高いインターレイヤ接続を保証 |
| 完成板の厚さ | 0.5mm,コンパクトデバイスの耐久性とスペース効率をバランスする |
| 銅の重量 | 外層 (35μm) に 1oz (1.4 mils) を加え,高周波信号に優れた伝導性を提供する |
| 厚さによる塗装 | 20μm,信頼性の高い電気接続と機械的強度のためのIPCクラス2規格を満たす |
| 表面塗装 | ENEPIG は,ENIG のような標準的な仕上げと比較して,優れた溶接性,耐腐蝕性,そして近代的な組み立て技術との互換性を提供しています. |
| シルクスクリーンと溶接マスク | 上下のシルクスクリーン,上下の溶接マスクはなく,RF信号の性能に最適化されたクリーンなデザインを保証します |
| 品質 テスト | 運送前に100%の電気テストを行い,機能性を保証し,欠陥ユニットを排除する |
PCB スタック-設定
| スタックアップコンポーネント | 仕様と説明 |
| 銅層1 | 35μm (1oz) 効率的な信号伝達と熱伝導性を保証します |
| RF-10コア | 10ミリ (0.254mm) PCBの基礎 優れたRF性能 |
| 銅層2 | 35μm (1oz) 安定した伝導性と対称性を確保し,バランスのとれた信号流量 |
PCB統計
| PCB統計項目 | 詳細と説明 |
| コンポーネント | 24 RF回路の必須部品を収納する |
| パッドの総数 | 51 接続の選択肢が豊富 |
| トルーホール・パッド | 34 洞穴を貫く部品の信頼性の高いマウントをサポート |
| トップSMTパッド | 17 上の層に表面マウントコンポーネントの統合を可能にします |
| 下のSMTパッド | 0 特定のコンポーネントレイアウトに最適化 |
| バイアス | 29 層間接続を安全に確保する |
| 網 | 2 信号の整合性を維持しながら回路のルーティングを簡素化します |
RF-10 基板:優れた性能の鍵
高周波RFアプリケーションの要求に応えるように設計されたPCBの卓越した性能の礎石です
RF-10はセラミックで満たされたPTFEと繊維繊維の複合体です高い電解常数 (DK) と低い消耗因子 (dissipation factor) のユニークな組み合わせを提示し,より高い周波数で信号損失を減らすために重要な薄い織り成ったガラスの繊維強化により,操作が容易になり,次元安定性が向上し,単層および多層回路の両方に理想的です.
RF-10は,コスト効率と業界に受け入れられる配達期間のために設計され,RFアプリケーションのサイズ削減の必要性を満たしています.低散逸と組み合わせた皮膚効果による損失が大きい場合,より高い周波数で最適な挿入損失をもたらす.
RF-10 PCB の 主要 な 特徴
高周波アプリケーションに備える 業界をリードする機能があります
ダイレクトリ常数: 10GHzで10.2 ± 0.3 コンパクトなRF回路設計を可能にします
分散因子:0.0025 10GHzで 信頼性の高い高周波性能のために信号損失を最小限に抑える
高熱伝導性: 0.85 W/mk (Cladなし) 熱管理を改善し,高電力アプリケーションで過熱を防ぐ
CTE (熱膨張係数): x=16 ppm/°C, y=20 ppm/°C, z=25 ppm/°C 卓越した次元安定のためにすべての軸に低膨張
低水分吸収: 0.08% 湿った環境での信頼性を保証
燃やす可能性評価: V-0 電子機器の安全基準を満たす
RF-10 PCB を 選択 する の の 利点
RF-10 PCBは,エンジニア,メーカー,調達チームに 実質的な利点をもたらします.
RF回路のサイズ削減 性能を犠牲にせずにRF設計のフットプリントを減らす
卓越した次元安定性 温度変化や製造プロセスにわたって一貫した性能を保証
厳格なDK許容度 (10.2 +/- 0.3) すべてのPCBの一貫性を保証し,設計と組み立てを簡素化
高熱伝導性 熱管理を改善し,デバイスの寿命を延長します
滑らかな銅に優れた粘着性 信頼性の高い部品結合と信号伝送を保証する
低X,Y,Z 拡張 溶接関節の故障と板の歪みのリスクを軽減します
優れた価格/パフォーマンス比 費用対効果の高い価格で高品質のRFパフォーマンスを提供します
申請
RF-10 2層PCBは,特に高周波および高信頼性のアプリケーションのために設計されています.
品質と利用可能性
品質基準:IPCクラス2 専用サービス電子製品に対する業界で最も一般的な品質要件を満たし,信頼性の高いパフォーマンスと延長寿命を保証します.IPCクラス2は通信機器に広く使用されています安定した性能を必要とする他の用途.
アートワークフォーマット: Gerber RS-274-X PCB製造のための業界標準フォーマットで,すべての主要な設計および製造ソフトウェアとの互換性を保証します.
配送時間: 世界中 製造業者やエンジニアの需要に応えるため,業界が認める配送期間で,世界中に送料を供給しています.
|
|
| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空袋+カートン |
| 配達期間: | 8～9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000個/月 |
高性能2層硬いPCBを探してる RFアプリケーションに最適化された? This 2-layer rigid PCB is built with RF-10 copper clad laminates—a composite of ceramic-filled PTFE and woven fiberglass—designed to address the growing need for size reduction in RF applications while maintaining superior signal integrityこのPCBはIPC2級品質基準に準拠して設計され,マイクロストリップパッチアンテナ,GPSアンテナ,衛星部品などの重要なアプリケーションで信頼性の高いパフォーマンスを提供します.精度に重点を置く耐久性やコスト効率性により 高周波プロジェクトに信頼性の高い基板を探しているエンジニアや調達チームにとって理想的です
PCB仕様s
PCBのあらゆる側面は 精度と性能に合わせて 設計されています
| 建築物 | 詳細 |
| 板の寸法 | 143.6mm × 109.8mm (2種類, 2PCS),あなたの組装に正確にフィットするために+/- 0.15mmの狭い許容量 |
| トレース&スペース | 信号完全性を損なうことなくコンパクト回路設計を可能にする最小5/7ミリ |
| 穴の最小サイズ | 0.4mm,標準部品の設置要件に適合する |
| バイアス | ブラインドバイアスがないため,製造を簡素化し,同時に信頼性の高いインターレイヤ接続を保証 |
| 完成板の厚さ | 0.5mm,コンパクトデバイスの耐久性とスペース効率をバランスする |
| 銅の重量 | 外層 (35μm) に 1oz (1.4 mils) を加え,高周波信号に優れた伝導性を提供する |
| 厚さによる塗装 | 20μm,信頼性の高い電気接続と機械的強度のためのIPCクラス2規格を満たす |
| 表面塗装 | ENEPIG は,ENIG のような標準的な仕上げと比較して,優れた溶接性,耐腐蝕性,そして近代的な組み立て技術との互換性を提供しています. |
| シルクスクリーンと溶接マスク | 上下のシルクスクリーン,上下の溶接マスクはなく,RF信号の性能に最適化されたクリーンなデザインを保証します |
| 品質 テスト | 運送前に100%の電気テストを行い,機能性を保証し,欠陥ユニットを排除する |
PCB スタック-設定
| スタックアップコンポーネント | 仕様と説明 |
| 銅層1 | 35μm (1oz) 効率的な信号伝達と熱伝導性を保証します |
| RF-10コア | 10ミリ (0.254mm) PCBの基礎 優れたRF性能 |
| 銅層2 | 35μm (1oz) 安定した伝導性と対称性を確保し,バランスのとれた信号流量 |
PCB統計
| PCB統計項目 | 詳細と説明 |
| コンポーネント | 24 RF回路の必須部品を収納する |
| パッドの総数 | 51 接続の選択肢が豊富 |
| トルーホール・パッド | 34 洞穴を貫く部品の信頼性の高いマウントをサポート |
| トップSMTパッド | 17 上の層に表面マウントコンポーネントの統合を可能にします |
| 下のSMTパッド | 0 特定のコンポーネントレイアウトに最適化 |
| バイアス | 29 層間接続を安全に確保する |
| 網 | 2 信号の整合性を維持しながら回路のルーティングを簡素化します |
RF-10 基板:優れた性能の鍵
高周波RFアプリケーションの要求に応えるように設計されたPCBの卓越した性能の礎石です
RF-10はセラミックで満たされたPTFEと繊維繊維の複合体です高い電解常数 (DK) と低い消耗因子 (dissipation factor) のユニークな組み合わせを提示し,より高い周波数で信号損失を減らすために重要な薄い織り成ったガラスの繊維強化により,操作が容易になり,次元安定性が向上し,単層および多層回路の両方に理想的です.
RF-10は,コスト効率と業界に受け入れられる配達期間のために設計され,RFアプリケーションのサイズ削減の必要性を満たしています.低散逸と組み合わせた皮膚効果による損失が大きい場合,より高い周波数で最適な挿入損失をもたらす.
RF-10 PCB の 主要 な 特徴
高周波アプリケーションに備える 業界をリードする機能があります
ダイレクトリ常数: 10GHzで10.2 ± 0.3 コンパクトなRF回路設計を可能にします
分散因子:0.0025 10GHzで 信頼性の高い高周波性能のために信号損失を最小限に抑える
高熱伝導性: 0.85 W/mk (Cladなし) 熱管理を改善し,高電力アプリケーションで過熱を防ぐ
CTE (熱膨張係数): x=16 ppm/°C, y=20 ppm/°C, z=25 ppm/°C 卓越した次元安定のためにすべての軸に低膨張
低水分吸収: 0.08% 湿った環境での信頼性を保証
燃やす可能性評価: V-0 電子機器の安全基準を満たす
RF-10 PCB を 選択 する の の 利点
RF-10 PCBは,エンジニア,メーカー,調達チームに 実質的な利点をもたらします.
RF回路のサイズ削減 性能を犠牲にせずにRF設計のフットプリントを減らす
卓越した次元安定性 温度変化や製造プロセスにわたって一貫した性能を保証
厳格なDK許容度 (10.2 +/- 0.3) すべてのPCBの一貫性を保証し,設計と組み立てを簡素化
高熱伝導性 熱管理を改善し,デバイスの寿命を延長します
滑らかな銅に優れた粘着性 信頼性の高い部品結合と信号伝送を保証する
低X,Y,Z 拡張 溶接関節の故障と板の歪みのリスクを軽減します
優れた価格/パフォーマンス比 費用対効果の高い価格で高品質のRFパフォーマンスを提供します
申請
RF-10 2層PCBは,特に高周波および高信頼性のアプリケーションのために設計されています.
品質と利用可能性
品質基準:IPCクラス2 専用サービス電子製品に対する業界で最も一般的な品質要件を満たし,信頼性の高いパフォーマンスと延長寿命を保証します.IPCクラス2は通信機器に広く使用されています安定した性能を必要とする他の用途.
アートワークフォーマット: Gerber RS-274-X PCB製造のための業界標準フォーマットで,すべての主要な設計および製造ソフトウェアとの互換性を保証します.
配送時間: 世界中 製造業者やエンジニアの需要に応えるため,業界が認める配送期間で,世界中に送料を供給しています.
