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商品の詳細:
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| 基材: | アルミニウム | レイヤー数: | 両面 |
|---|---|---|---|
| プリント基板の厚さ: | 1.65mm±10% | プリント基板サイズ: | 68mm×54mm |
| 銅の重量: | 1オンス | 表面仕上げ: | イマージョン ゴールド (ENIG)、ゴールド厚さ 2u インチ |
| はんだマスク: | 緑 | シルクスクリーン: | いいえ |
| ハイライト: | 双面アルミPCB,液浸の金PCB,保証付きの金属コアPCB |
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このプリント基板（PCB）は、高熱放散用途向けに特別に設計された両面サンドイッチアルミニウム基板構成を特徴としています。高信頼性電子システムの運用要件を満たすために、厳格な寸法および性能基準に準拠しています。
PCB仕様
| 構造パラメータ | 仕様 |
| PCBタイプ | 両面サンドイッチアルミニウムPCB |
| 熱伝導率 | > 2 W/mK |
| 完成基板厚 | 1.65mm ± 10% |
| 銅箔厚 | 1オンス |
| 表面処理 | 浸漬金（ENIG）、2u" 金厚 |
| ー | 両面グリーンソルダマスク |
| 基板寸法 | 68mm × 54mm |
メタルコアプリント基板（MCPCB）とは何ですか？
サンドイッチアルミニウム基板と両面L1両面L1厚さ（mm）
タイプL1材質
厚さ（mm）
| L1 | 銅箔 | 銅 | 0.07 | 上面回路層、スルーホール接続 |
| 上面保護層 | ー | ー | ー | 0.035 |
| 上面回路層 | 誘電層 | 2W/MKプリプレグ | ソルダマスク | 0.075 |
| 高熱伝導性誘電層 | 6 | アルミニウムコア | 銅 | 0.035 |
| 金属基板コア、主要熱伝導層 | ー | ー | 2W/MKプリプレグ | 0.075 |
| 高熱伝導性誘電層 | 6 | アルミニウムコア | 銅 | 0.035 |
| 下面回路層 | 誘電層 | 2W/MKプリプレグ | ソルダマスク | 0.015 |
| 下面保護層 | ー | ー | ー | 1.65 |
| 簡単な理解： | 両面 |
層
タイプL1厚さ（mm）
備考
| L1 | 銅箔 | 銅 | 0.07 | 上面回路層、スルーホール接続 |
| ー | 誘電層 | 2W/MKプリプレグ | 0.12 | 高熱伝導性材料 |
| 金属基板 | アルミニウムコア | 2.8 | ラミネート厚、主要熱伝導層 | |
| ー | 誘電層 | 2W/MKプリプレグ | 0.12 | 高熱伝導性材料 |
| 金属基板 | アルミニウムコア | 2.8 | ラミネート厚、主要熱伝導層 | |
| ー | ー | 3.18 | ラミネート後の総厚 | |
| 簡単な理解： |
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
Japanese
