| 工場処理能力 (2026) |
| 基板の種類 |
標準FR-4,高TgFR-4,高周波材料,硬いポリマイド,AL2O3セラミック,AlNセラミックなど |
| 基板のブランド |
シェンギ,ITEQ,KB,アイソラ,台湾ユニオン,ロジャースコープ タコニック,ワングリングなど |
| 板の種類 |
硬いPCB,ハイブリッドPCB,HDIPCB,重銅,高速,高周波など |
| 銅塗装ラミネート (CCL) |
高Tg FR-4: S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, TU-883, IT-180A, FR408HR, 370HR, 高CTI FR-4: S1600L, ST115 高速: M6 (R5775Gコア / R-5670プレプレグ) |
| ロジャーズ・コープ: RO4350B, RO4003C, RO4725JXR, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO4830, RO4835, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002,NT1 電気自動車, RT/Duroid 6010.2LM, RT/duroid 6035HTC; RT/duroid 5880LZ, RT/duroid 6202; TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, Kappa 438; AD250C, AD255C, AD300D, AD350A, AD450, AD600, AD1000, TC350; TC600ディクラッド 880, DiClad 870, DiClad 527; IsoClad 917, IsoClad 933; CLTE-XT, CLTE-AT, CLTE-MW; クークラッド 217, クークラッド 233, クークラッド 250. |
| タコニック:TLF-35;RF-35TC,RF-60A,RF-60TC,RF-35A2,RF-30,RF-35,RF-45,RF-10,TRF-45;TLX-0,TLX-6,TLX-7,TLX-8;TLX-9,TLY-3,TLY-5,TLY-5Z; CER-10;TSM-DS3 |
ワングリング:F4BM217,F4BM220,F4BM233,F4BM245,F4BM255,F4BM265,F4BM275,F4BM294,F4BM300 F4BME217, F4BME220, F4BME233, F4BME245, F4BME255, F4BME265, F4BME275, F4BME294, F4BME300, F4BTM298,F4BTM300,F4BTM320,F4BTM350 F4BTME298,F4BTME300,F4BTME320,F4BTME350; TP300,TP440,TP600,TP615,TP960,TP1020,TP1100,TP1600,TP2000,TP2200,TP2500 TF300, TF440, TF600, TF960, TF1020, TF1600 について F4BTMS220, F4BTMS233, F4BTMS255, F4BTMS265, F4BTMS294, F4BTMS300, F4BTMS350, F4BTMS430, F4BTMS450, F4BTMS615, F4BTMS1000 TFA294, TFA300, TFA615, TFA1020 WL-CT300, WL-CT330, WL-CT330Z, WL-CT338, WL-CT350, WL-CT440, WL-CT615 |
| 最大配送サイズ |
1200mm × 572mm |
| 最低完成板厚さ |
L≤2L: 0.15mm; 4L: 0.4mm |
| 完成板の最大厚さ |
10.0 mm |
| 盲目の埋葬穴 (横断しない) |
0.1mm |
| 最大穴の側面比 |
15:01 |
| 機械式ドリルの最小直径 |
0.1 mm |
| 透孔容量 |
+/- 0.0762 mm |
| プレス・フィット・ホール・トレランス |
+/- 0.05mm |
| 塗装されていない銅の穴の許容量 |
+/- 0.05mm |
| 最大層数 |
32 |
| 内外層 最大銅厚さ |
12オンス |
| 最小穴の許容量 |
+/- 2ミリ |
| 最低層対層許容量 |
+/- 3ミリ |
| 最小ライン幅/距離 |
3ml/3ml |
| 最小BGA直径 |
8ミリ |
| 阻害容量 |
< 50Ω ±5Ω; ≥50Ω±10% |
| 特殊技術 |
高密度接続 (HDI),ハイブリッド設計/混合型PCB,ブラインド/埋葬バイアス,樹脂で満たされた/銅で満たされ,キャップされた,銅コインを埋め込み,階段PCB,エッジプラテッドPCB,重銅PCB,半孔/カスタド エッジホール厚いPCBなど |
| 表面処理プロセス |
鉛/鉛のないHASL,浸透金,浸透銀,浸透锡,OSP,ENIG,ENEPIG,純金,炭素インク,剥がれるマスク,ゴールドフィンガーなど |