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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 企業プロフィール
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Ms. Ivy Deng
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サービス

中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 会社概要 0

 

PCB試験

  • ・自動光学検査
  • ·差阻力/単端阻力
  • ·飛行探査機のネットリストテスト
  • ●高電圧試験
  • ■IPCクラス2 / IPCクラス3
  • ·信頼性試験
  • ・戦士能力試験
  • ·熱力ストレストースト
  • ■TDRテスト

 

入手可能な基礎材料

  • RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210
  • RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duriod 6010, RT/Duriod 6035HTC;
  • TMM4,TMM10,カッパ 438
  • TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5;
  • PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94DK30DK32DK338DK35DK40DK44DK615DK10.2)
  • AD450,AD600,TC350
  • ネルコ N4000,N9350,N9240
  •  FR-4 (高Tg S1000-2M,TU-872 SLK,TU-768,IT-180Aなど),FR-4 高CTI>600V
  •  ポリアミド,PET
  • アルミベース,銅ベース
  • ·ハイブリッドPCB

 

塗装

  • ·充填経由で電気を誘導する
  • 硬金エッジコネクター
  • ·HASL標準
  • ●HASL 鉛フリー (RoHS)
  • ·浸水金
  • 浸水銀
  • ·浸水缶
  • 充填経由で電気を誘導しない
  • ■OSP
  • プレートエッジ
  • ·プラテッド・ラディ (カステレーション)
  • ·平面加工切断物
  • 充填経由で電気を誘導しない
歴史

ビチェンPCBは,深?? ビチェン電子技術株式会社 (株) のブランドです. その起源は2003年に遡ります. 当時はビチェン企業会社として知られていました.片面と双面PCB用の白紙印刷回路板を専門とする.

 

市場需要の増大に対応するため,同社は2008年に多層PCBを提供し,層数は32層に達しました. 2010年に,ビチェンはアンテナを含むアプリケーションのために高周波材料を導入しました増幅器やラジオ製品

 

会社が発展するにつれて,金属コアPCBとハイブリッドPCBは成功裏に試され,高く評価されました. 2014年に,会社は再編と改革を受けました.グローバル市場販売とアフターサービスに重点を置く.

 

2020年までに,Bichengは高周波/マイクロ波PCB,多層/ハイブリッドPCB,金属コアPCB,柔軟な回路を含む統合PCB製品の完全な範囲を完了しました.

 

現在,ビチェン社の製品は世界100カ国以上で販売されています.

 

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オフィスビル

 

 

私たちのチーム

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私たちは日々、改善、進歩を続けるよう努め、決して立ち止まることはありません。私たちはチームワークが成功の鍵であると信じており、創造的なプロセスへの取り組みが私たちをより強くするだけです。

 

最新の科学的管理とネットワーク技術によるリアルタイムの情報共有により、当社は効率の高い作業環境を構築しました。当社の熟練した製造専門知識は、機器が最高のパフォーマンスを達成できるよう支援します。当社の高品質 PCB と柔軟な連携により、プロフェッショナルで付加価値の高いサービスを体験していただけます。

 

Bicheng では、革新的な製品と競争力によって成功を推進しながら、お客様の特定のニーズにお応えします。

 

 

PCB Capability

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工場処理能力 (2026)
基板の種類 標準FR-4,高TgFR-4,高周波材料,硬いポリマイド,AL2O3セラミック,AlNセラミックなど
基板のブランド シェンギ,ITEQ,KB,アイソラ,台湾ユニオン,ロジャースコープ タコニック,ワングリングなど
板の種類 硬いPCB,ハイブリッドPCB,HDIPCB,重銅,高速,高周波など
銅塗装ラミネート (CCL) 高Tg FR-4: S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, TU-883, IT-180A, FR408HR, 370HR, 高CTI FR-4: S1600L, ST115 高速: M6 (R5775Gコア / R-5670プレプレグ)
ロジャーズ・コープ: RO4350B, RO4003C, RO4725JXR, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO4830, RO4835, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002,NT1 電気自動車, RT/Duroid 6010.2LM, RT/duroid 6035HTC; RT/duroid 5880LZ, RT/duroid 6202; TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, Kappa 438; AD250C, AD255C, AD300D, AD350A, AD450, AD600, AD1000, TC350; TC600ディクラッド 880, DiClad 870, DiClad 527; IsoClad 917, IsoClad 933; CLTE-XT, CLTE-AT, CLTE-MW; クークラッド 217, クークラッド 233, クークラッド 250.
タコニック:TLF-35;RF-35TC,RF-60A,RF-60TC,RF-35A2,RF-30,RF-35,RF-45,RF-10,TRF-45;TLX-0,TLX-6,TLX-7,TLX-8;TLX-9,TLY-3,TLY-5,TLY-5Z; CER-10;TSM-DS3
ワングリング:F4BM217,F4BM220,F4BM233,F4BM245,F4BM255,F4BM265,F4BM275,F4BM294,F4BM300
F4BME217, F4BME220, F4BME233, F4BME245, F4BME255, F4BME265, F4BME275, F4BME294, F4BME300,
F4BTM298,F4BTM300,F4BTM320,F4BTM350
F4BTME298,F4BTME300,F4BTME320,F4BTME350;
TP300,TP440,TP600,TP615,TP960,TP1020,TP1100,TP1600,TP2000,TP2200,TP2500
TF300, TF440, TF600, TF960, TF1020, TF1600 について
F4BTMS220, F4BTMS233, F4BTMS255, F4BTMS265, F4BTMS294, F4BTMS300, F4BTMS350, F4BTMS430, F4BTMS450, F4BTMS615, F4BTMS1000
TFA294, TFA300, TFA615, TFA1020
WL-CT300, WL-CT330, WL-CT330Z, WL-CT338, WL-CT350, WL-CT440, WL-CT615
最大配送サイズ 1200mm × 572mm
最低完成板厚さ L≤2L: 0.15mm; 4L: 0.4mm
完成板の最大厚さ 10.0 mm
盲目の埋葬穴 (横断しない) 0.1mm
最大穴の側面比 15:01
機械式ドリルの最小直径 0.1 mm
透孔容量 +/- 0.0762 mm
プレス・フィット・ホール・トレランス +/- 0.05mm
塗装されていない銅の穴の許容量 +/- 0.05mm
最大層数 32
内外層 最大銅厚さ 12オンス
最小穴の許容量 +/- 2ミリ
最低層対層許容量 +/- 3ミリ
最小ライン幅/距離 3ml/3ml
最小BGA直径 8ミリ
阻害容量 < 50Ω ±5Ω; ≥50Ω±10%
特殊技術 高密度接続 (HDI),ハイブリッド設計/混合型PCB,ブラインド/埋葬バイアス,樹脂で満たされた/銅で満たされ,キャップされた,銅コインを埋め込み,階段PCB,エッジプラテッドPCB,重銅PCB,半孔/カスタド エッジホール厚いPCBなど
表面処理プロセス 鉛/鉛のないHASL,浸透金,浸透銀,浸透锡,OSP,ENIG,ENEPIG,純金,炭素インク,剥がれるマスク,ゴールドフィンガーなど
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