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商品の詳細:
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| 基材: | RT/DUROID 5880 | レイヤー数: | 2層 |
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| プリント基板の厚さ: | 0.52mm | プリント基板サイズ: | 128mm x 62mm = 1つのタイプ= 1部分 |
| 銅の重量: | 1オンス | 表面仕上げ: | イマージョンゴールド |
| ハイライト: | 0.508mmロジャースPCB板,レーダーのロジャースPCB板,レーダー高周波PCB |
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Rogers RT/duroid 5880 高周波材料は,グラスマイクロファイバー強化PTFE複合材料で,厳格なストライラインおよびマイクロストライプ回路アプリケーションのために設計されています.特殊な電解常数均一性は,ランダムに指向されたマイクロファイバーの結果ですRT/デロイド 5880 の電解常数は,パネルごとに均一であり,幅広い周波数範囲で恒定である.低消耗因子により,RT/デュロイド5880の有用性はKu帯以上まで拡張されるRT/デュロイド 5880 材料は,簡単に切断され,切断され,形状に加工されます.通常,印刷回路のエッチングや,縁や穴の塗装に使用される.
典型的な用途は
-商用航空会社のブロードバンドアンテナ
- マイクロストライプ回路,ストライプライン回路
- ミリメートル波の応用
-軍事用レーダーシステム
-ミサイル誘導システムと点対点デジタルラジオアンテナなど
一般的な説明
これは,レーダーシステムの適用のためにRT/デュロイド5880に構築された双面RFPCBの一種である.
基本仕様
基礎材料: RT/デュロイド 5880 20ミリ (0.508mm)
ダイレクトレクトル定数: 2.20+/-0.02
層数: 2 層
タイプ:穴を通る
フォーマット: 128mm x 62mm = 1種類 = 1枚
表面塗装: 浸し金
銅重量:外層35 μm
兵士の仮面 伝説: いいえ
最終PCBの高さ:0.52mm
標準:IPC6012 クラス2
梱包: 20枚のパネルは出荷のために梱包されています.
実施期間: 7 営業日
保存期間: 6ヶ月
Rogers RT/duroid 5880 のデータシート
| NT1 標準値 NT1 標準値 | ||||||
| 資産 | NT1 電気自動車 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 | |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 2.20 2.20±0.02スペック |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 25.5.5 |
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| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 2.2 | Z | N/A | 8GHzから40GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子,tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 25.5.5 |
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| 熱系数 ε | -125 | Z | ppm/°C | -50°C150まで°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 容積抵抗性 | 2 × 107 | Z | モームcm | C/96/35/90 について | ASTM D 257 | |
| 表面抵抗性 | 3 × 107 | Z | ほら | C/96/35/90 について | ASTM D 257 | |
| 特定熱量 | 0.96.023) | N/A | j/g/k (カロリー/g/c) |
N/A | 計算した | |
| 張力モジュール | 23でテスト°C | 100 でテスト°C | N/A | MPa (kpsi) | A について | ASTM D 638 |
| 1070 (((156) | 450 ((65) | X について | ||||
| 860 (((125) | 380 ((55) | Y | ||||
| 極限 の ストレス | 29(4.2) | 20(2.9) | X について | |||
| 27 (三)9) | 18(2.6) | Y | ||||
| 究極 の ストレス | 6 | 7.2 | X について | % | ||
| 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| 圧縮モジュール | 710(103) | 500 (((73) | X について | MPa (kpsi) | A について | ASTM D 695 |
| 710(103) | 500 (((73) | Y | ||||
| 940(136) | 670 ((97) | Z | ||||
| 極限 の ストレス | 27(3.9) | 22(3.2) | X について | |||
| 29 (5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
| 52 (7.5) | 43 (6.3) | Z | ||||
| 究極 の ストレス | 8.5 | 8.4 | X について | % | ||
| 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 12.5 | 17.6 | Z | ||||
| 水分吸収 | 0.02 | N/A | % | 0.62" ((1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| 熱伝導性 | 0.2 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
| 熱膨張の係数 | 31 48 237 |
X について Y Z |
ppm/°C | 0〜100°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 | |
| Td | 500 | N/A | °CTGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| 密度 | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| 銅皮 | 31.2 ((5.5) | N/A | プレス (N/mm) | 1oz ((35mm) EDCフイル 溶接水面の後 |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ | N/A | N/A | N/A | N/A | |
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
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