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商品の詳細:
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| 基材: | RT/Duroid 5870 | レイヤー数: | 1層、2層、多層、ハイブリッド型（混合） |
|---|---|---|---|
| プリント基板の厚さ: | 10mil （0.254mm）、20mil （0.508mm）、31mil （0.787mm）、62mil （1.575mm） | プリント基板のサイズ: | ≤400mmx 500mm |
| はんだマスク: | 緑、黒、青、黄色、赤など | シルクスクリーン: | 等白く、黒い、シルクスクリーン無し |
| 銅の重量: | 0.5オンス（17 µm）、1オンス（35µm）、2オンス（70µm） | 表面仕上げ: | 裸の銅,HASL,ENIG,浸水缶,OSP |
| ハイライト: | RT Duroid 5870ロジャースPCB板,20milロジャースPCB板 |
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ロジャース高周波 PCB製造日RT/dウロイド 5870イマージョンゴールドによる 10mil、20mil、31mil、62mil コーティング付き
(PCB はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)
こんにちは、みんな、
本日は、RT/duroid 5870 ラミネート上に構築された高周波 PCB を紹介します。
Rogers RT/duroid 5870 は、厳密なストリップラインおよびマイクロストリップ回路用途向けに設計された Rogers Corporation のガラス マイクロファイバー強化 PTFE 複合材です。
RT/duroid 5870 マテリアルを使用する理由を見てみましょう。
1) ランダムに配向したマイクロファイバーにより、優れた誘電率の均一性が得られます。
2) RT/duroid 5870 ラミネートの誘電率はパネル間で均一であり、広い周波数範囲にわたって一定です。
3) 低い誘電正接により、RT/duroid 5870 ラミネートの有用性が Ku バンド以上まで拡張されます。
4) マイクロストリップおよびストリップライン用途向けに設計
私たちのPCB の機能(RT/デュロイド 5870)
| PCB の機能 | |
| PCB材質: | ガラスマイクロファイバー強化PTFE複合材 |
| 指定者: | RT/デュロイド 5870 |
| 誘電率: | 2.33±0.02(プロセス) |
| 2.33 (デザイン) | |
| レイヤー数: | 1層、2層、多層、ハイブリッドタイプ（混合） |
| 銅の重量: | 0.5オンス（17μm）、1オンス（35μm）、2オンス（70μm） |
| プリント基板の厚さ: | 10ミル(0.254mm)、20ミル(0.508mm) |
| 31ミル (0.787mm)、62ミル (1.575mm) | |
| プリント基板のサイズ: | ≤400mm×500mm |
| はんだマスク: | 緑、黒、青、黄、赤など |
| 表面仕上げ: | 裸銅、HASL、ENIG、浸漬錫、OSP。 |
RT/duroid 5870 は、両面 PCB、多層 PCB、ハイブリッド PCB でよく使用されます。10 ミル、20 ミル、31 ミル、62 ミルなど、両面 PCB 用のさまざまな厚さが用意されています。表面仕上げは裸銅、HASL、ENIG、浸漬タイン、およびオプションの OSP です。
代表的なアプリケーションは次のとおりです。
-マイクロストリップおよびストリップライン回路
-民間航空会社のブロードバンドアンテナ
-レーダーシステム
-ミリ波アプリケーション
-ポイントツーポイントデジタルラジオアンテナなど
RT/duroid 5870 PCB の基本色は黒です。
付録: RT/duroid 5870 のプロパティ
| RT/duroid 5870 の代表値 | ||||||
| 財産 | RT/デュロイド 5870 | 方向 | 単位 | 状態 | 試験方法 | |
| 誘電率、εプロセス | 2.33 2.33±0.02仕様 |
Z | 該当なし | C24/23/50 C24/23/50 |
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| 誘電率、ε設計 | 2.33 | Z | 該当なし | 8GHz～40GHz | 微分位相長法 | |
| 誘電正接、tanδ | 0.0005 0.0012 |
Z | 該当なし | C24/23/50 C24/23/50 |
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| εの熱係数 | -115 | Z | ppm/℃ | -50℃～150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 体積抵抗率 | 2×107 | Z | モームcm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 表面抵抗率 | 3×107 | Z | モーム | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 比熱 | 0.96(0.23) | 該当なし | j/g/k (カロリー/g/c) |
該当なし | 計算された | |
| 引張弾性率 | 23℃でのテスト | 100℃での試験 | 該当なし | MPa(kpsi) | あ | ASTM D 638 |
| 1300(189) | 490(71) | × | ||||
| 1280(185) | 430(63) | Y | ||||
| 究極のストレス | 50(7.3) | 34(4.8) | × | |||
| 42(6.1) | 34(4.8) | Y | ||||
| 究極のひずみ | 9.8 | 8.7 | × | % | ||
| 9.8 | 8.6 | Y | ||||
| 圧縮弾性率 | 1210(176) | 680(99) | × | MPa(kpsi) | あ | ASTM D 695 |
| 1360(198) | 860(125) | Y | ||||
| 803(120) | 520(76) | Z | ||||
| 究極のストレス | 30(4.4) | 23(3.4) | × | |||
| 37(5.3) | 25(3.7) | Y | ||||
| 54(7.8) | 37(5.3) | Z | ||||
| 究極のひずみ | 4 | 4.3 | × | % | ||
| 3.3 | 3.3 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | Z | ||||
| 吸湿性 | 0.02 | 該当なし | % | 0.62インチ(1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| 熱伝導率 | 0.22 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| 熱膨張係数 | 22 28 173 |
× Y Z |
ppm/℃ | 0～100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| TD | 500 | 該当なし | ℃TGA | 該当なし | ASTM D 3850 | |
| 密度 | 2.2 | 該当なし | グラム/センチメートル3 | 該当なし | ASTM D 792 | |
| 銅皮 | 27.2(4.8) | 該当なし | プリ(N/mm) | 1オンス(35mm)EDCフォイル はんだ浮き後 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 可燃性 | V-0 | 該当なし | 該当なし | 該当なし | UL94 | |
| 鉛フリープロセス対応 | はい | 該当なし | 該当なし | 該当なし | 該当なし | |
当社は試作、小ロット、量産サービスの提供を専門としています。
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