多層適用範囲が広いプリント回路（FPC）多層適用範囲が広いPCB板

多層適用範囲が広いプリント回路（FPC）多層適用範囲が広いPCB板

（FPCは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）

概説

このタイプの適用範囲が広い回路は無線ルーター、1oz銅の適用のためのpolyimide （PI）で造られる4層の構造各層である。基礎積層物はShengyiからある。黄色いカバーの層塗られて、液浸の金はパッドでめっきされる。コネクターは両端に設計されている。それはGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとに製造した。

変数およびデータ用紙

特徴および利点

優秀な柔軟性

容積の減少

重量の軽減

アセンブリの一貫性

高められた信頼性

物質的なoptionality

安価

処理の継続

多様化させた出荷方法

技術設計は問題が生産に前に起こることを防ぐ。

適用

レーザーの頭部FPCの医療機器のコントローラー、タブレットのアンテナ柔らかい板

多層適用範囲が広い回路

ほとんどの場合、多層適用範囲が広い回路の製造は単一の味方された適用範囲が広いPCBのプロセスに基づき、倍は適用範囲が広いPCB PTH味方した。タイプは両方とも一緒に結ばれる慣習的なcovercoated両面の適用範囲が広い回路から展開する。いくつかの理由のために、多層適用範囲が広い回路に余りにも多くの適用範囲が広い回路を結合することを推薦しない。

多層FPCの材料そして厚さ

それは下記に記載されている材料を使用する一般的な方法である。

誘電性の基質

25のµm （1ミル）のpolyimideと比較される安定性が高く、より容易な処理のために50のµm （2ミル）のpolyimide。

銅ホイル

この厚さが終了する回路の現在の運送条件と互換性があれば、35のµm （1つのoz。）の銅ホイル。

Covercoat

50のµm （2ミル）のpolyimideよりコンダクターのよいカプセル封入を保障するので、35のµm （1.4ミル）厚い銅ホイルのための25のµm （1ミル）のpolyimide。

よいカプセル封入および低流速のラミネーションを達成するための25のµm （1ミル）のアクリルの接着剤。たくさんのアクリルの接着剤は信頼性問題、例えばバレルのひび、ホイルのひびおよび余りに深いetchbackをもたらす。

外の層

外の層はあらゆる回路部品（コンダクター）をインターフェイスの空気わなに掛ける事の危険のために接着の側面で与えられるべきではない。

結合材料

covercoated適用範囲が広い回路を内部の層として使用するとき、回路および堅い部品はシートの接着剤によって一緒に結ばれる。

プロセス

簡単だったフロー ダイヤグラムは次示されている。

多層FPCのより多くの表示