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| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
液浸の金および90ohmインピーダンス制御を用いるFR-4そしてPoyimideで造られる堅屈曲PCB
（適用範囲が広いプリント回路は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
これはタイプの車の追跡者GPSの適用のための堅屈曲PCBである。それは内部の層の1.4mmの厚い、半分のオンスおよび層の1オンスとの6層の集結である。それはまた外の層および内部の適用範囲が広い回路のインピーダンス制御設計である。液浸の金は後のSMTのためのパッドでめっきされる。基礎積層物はGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとにShengyiのそれから製造したある。
変数およびデータ用紙
| 適用範囲が広いPCBのサイズ | 20.61 x 50.17mm |
| 層の数 | 6 |
| 板タイプ | 堅い屈曲PCB |
| 板厚さ | 1.4mm |
| 板材料 | FR-4/Polyimide |
| 板物質的な製造者 | Shengyi |
| 板材料のTgの価値 | 130℃ |
| PTHのCUの厚さ | ≥20 µm |
| 内部のIayerのCUのthicknes | 18 µm |
| 表面のCUの厚さ | 35 µm |
| Coverlay色 | 黄色いcoverlay/緑のはんだのマスク |
| Coverlayの数 | 2 |
| Coverlayの厚さ | 25 µm |
| 補強剤材料 | N/A |
| 補強剤の厚さ | N/A |
| タイプのシルクスクリーン インク | IJR-4000 MW300 |
| シルクスクリーンの製造者 | TAIYO |
| シルクスクリーンの色 | 白い |
| シルクスクリーンの数 | 1 |
| Coverlayのテストの皮をむくこと | peelable無し |
| 伝説の付着 | 3M 90℃はMin.の3回後の皮テストしない |
| 表面の終わり | 液浸の金 |
| ニッケル/金の厚さ | Au:0.03µm （Min.）;NI 2-4µm |
| RoHSは要求した | はい |
| Famability | 94-V0 |
| 熱衝撃テスト | パス、-25℃±125℃、1000の周期。 |
| 熱圧力 | パス、300±5℃、10秒、3つの周期。薄片分離無し、水ぶくれが生じること。 |
| 機能 | 100%のパスの電気テスト |
| 技量 | IPC-A-600H及びIPC-6013Cのクラス2との承諾 |
特徴および利点
優秀な柔軟性
容積の減少
重量の軽減
アセンブリの一貫性
高められた信頼性
はんだ付けされる端は全である場合もある
安価
処理の継続
最低順序量および安価サンプル無し。
配達を時間通りにしなさい。私達は非常により98%のオン時間配達率を保つ。
適用
インクジェット・プリンタ、産業調査し、地図を描く器械のタブレットのPCのカメラの柔らかい板のベルトに連絡しなさい
適用範囲が広い内部の層
内部の層は視覚化された単一か両面の適用範囲が広い回路としてすなわち同じように作り出され、が、エッチングされ、そしてcovercoated、あかないし、そしてめっきされる。個々の内部の層回路のCovercoatingは余分プロセスを要求するが、利点は空気わなに掛ける事のより少ない危険である。
適用範囲が広いセクションの内部の層はまた一緒に結ぶことができる。従って少数のプロセス ステップを含むのはシンプルな設計であるが、終了する回路はかなり堅いの不利な点を、曲がること困難備え。これはくねり周期の幾分限られた数、例えば、最高25に反映される。
もう一つの方法は適用範囲が広い区域の適用範囲が広い回路の接着を避けることである。多くの内部の層の場合には、屈曲/堅い回路の堅いセクション間に短い間隔があるときまたは、ぐらつかせた集結は用いることができる。これは回路が設置済み位置に曲がるが、製造は幾分より複雑であるとき個々の層の締めることを防ぐ。
堅い外の層
屈曲/堅い回路の場合には、FR-4のような堅い材料はラミネーション プロセスの回路と特定のサイズにカットされ、結ばれる。製造、アセンブリおよびはんだ付けすることの間に扱うことを促進するように一時的に堅い板として屈曲/堅い回路を作り出すことは可能である。これは適用範囲が広いセクションを渡る堅い層の拡張によって達成される。解放のフィルムで適用範囲が広いセクションの両側をカバーすることによって、適用範囲が広いセクションとの堅い外の層の接着は防がれる。堅い材料の非担保付きセクションはスナップ行為によって各々の堅い外の両側の溝がインターフェイスの前にのラミネーション切られれば取除くことができる
層。
プロセス
簡単だったフロー ダイヤグラムは次示されている。
堅屈曲PCBのより多くの表示
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| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
液浸の金および90ohmインピーダンス制御を用いるFR-4そしてPoyimideで造られる堅屈曲PCB
（適用範囲が広いプリント回路は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
これはタイプの車の追跡者GPSの適用のための堅屈曲PCBである。それは内部の層の1.4mmの厚い、半分のオンスおよび層の1オンスとの6層の集結である。それはまた外の層および内部の適用範囲が広い回路のインピーダンス制御設計である。液浸の金は後のSMTのためのパッドでめっきされる。基礎積層物はGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとにShengyiのそれから製造したある。
変数およびデータ用紙
| 適用範囲が広いPCBのサイズ | 20.61 x 50.17mm |
| 層の数 | 6 |
| 板タイプ | 堅い屈曲PCB |
| 板厚さ | 1.4mm |
| 板材料 | FR-4/Polyimide |
| 板物質的な製造者 | Shengyi |
| 板材料のTgの価値 | 130℃ |
| PTHのCUの厚さ | ≥20 µm |
| 内部のIayerのCUのthicknes | 18 µm |
| 表面のCUの厚さ | 35 µm |
| Coverlay色 | 黄色いcoverlay/緑のはんだのマスク |
| Coverlayの数 | 2 |
| Coverlayの厚さ | 25 µm |
| 補強剤材料 | N/A |
| 補強剤の厚さ | N/A |
| タイプのシルクスクリーン インク | IJR-4000 MW300 |
| シルクスクリーンの製造者 | TAIYO |
| シルクスクリーンの色 | 白い |
| シルクスクリーンの数 | 1 |
| Coverlayのテストの皮をむくこと | peelable無し |
| 伝説の付着 | 3M 90℃はMin.の3回後の皮テストしない |
| 表面の終わり | 液浸の金 |
| ニッケル/金の厚さ | Au:0.03µm （Min.）;NI 2-4µm |
| RoHSは要求した | はい |
| Famability | 94-V0 |
| 熱衝撃テスト | パス、-25℃±125℃、1000の周期。 |
| 熱圧力 | パス、300±5℃、10秒、3つの周期。薄片分離無し、水ぶくれが生じること。 |
| 機能 | 100%のパスの電気テスト |
| 技量 | IPC-A-600H及びIPC-6013Cのクラス2との承諾 |
特徴および利点
優秀な柔軟性
容積の減少
重量の軽減
アセンブリの一貫性
高められた信頼性
はんだ付けされる端は全である場合もある
安価
処理の継続
最低順序量および安価サンプル無し。
配達を時間通りにしなさい。私達は非常により98%のオン時間配達率を保つ。
適用
インクジェット・プリンタ、産業調査し、地図を描く器械のタブレットのPCのカメラの柔らかい板のベルトに連絡しなさい
適用範囲が広い内部の層
内部の層は視覚化された単一か両面の適用範囲が広い回路としてすなわち同じように作り出され、が、エッチングされ、そしてcovercoated、あかないし、そしてめっきされる。個々の内部の層回路のCovercoatingは余分プロセスを要求するが、利点は空気わなに掛ける事のより少ない危険である。
適用範囲が広いセクションの内部の層はまた一緒に結ぶことができる。従って少数のプロセス ステップを含むのはシンプルな設計であるが、終了する回路はかなり堅いの不利な点を、曲がること困難備え。これはくねり周期の幾分限られた数、例えば、最高25に反映される。
もう一つの方法は適用範囲が広い区域の適用範囲が広い回路の接着を避けることである。多くの内部の層の場合には、屈曲/堅い回路の堅いセクション間に短い間隔があるときまたは、ぐらつかせた集結は用いることができる。これは回路が設置済み位置に曲がるが、製造は幾分より複雑であるとき個々の層の締めることを防ぐ。
堅い外の層
屈曲/堅い回路の場合には、FR-4のような堅い材料はラミネーション プロセスの回路と特定のサイズにカットされ、結ばれる。製造、アセンブリおよびはんだ付けすることの間に扱うことを促進するように一時的に堅い板として屈曲/堅い回路を作り出すことは可能である。これは適用範囲が広いセクションを渡る堅い層の拡張によって達成される。解放のフィルムで適用範囲が広いセクションの両側をカバーすることによって、適用範囲が広いセクションとの堅い外の層の接着は防がれる。堅い材料の非担保付きセクションはスナップ行為によって各々の堅い外の両側の溝がインターフェイスの前にのラミネーション切られれば取除くことができる
層。
プロセス
簡単だったフロー ダイヤグラムは次示されている。
堅屈曲PCBのより多くの表示
