|
| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
このPCBは、航空宇宙、軍事レーダー、マイクロ波RF分野における厳しい要求を満たすように設計されており、プレミアムF4BTMS233高周波誘電体材料に基づいたカスタムの2層リジッド回路として構築されています。物理寸法は49mm x 78.6mmで、±0.15mmの厳しい公差が適用され、最終的な全体の厚さは1.1mmです。このボードはENIG表面処理を採用し、信頼性の高いはんだ付け性と堅牢な耐食性を提供します。黒いソルダマスクと白いシルクスクリーンマーキングは上面にのみ適用され、下面は素地のままコーティングされていません。この構造はスルーホール構造のみを利用し、ブラインドビアは含まれていません。5/8ミルの最小トレース/スペース配線と0.4mmの最小穴径をサポートし、スルーホールと上面SMTコンポーネントレイアウトの混在に対応します。すべてのユニットは出荷前に完全な電気的スクリーニングを完了し、IPC-Class-2品質仕様に準拠しており、カスタムプロトタイプおよび量産注文の専門的な高周波エレクトロニクス向けにグローバル配送が可能です。
PCB仕様
製造パラメータは、マイクロ波動作条件下での安定した電気的性能を維持するために精密に制御されています。以下の表は、このカスタムF4BTMS233 PCBのすべてのコア製造仕様をまとめたものです。
| 仕様項目 | パラメータ詳細 |
| ベース材料 | F4BTMS233高周波基板 |
| 層構成 | 2層リジッドPCB |
| ボード寸法 | 49mm x 78.6mm (±0.15mm公差, 1枚) |
| 最小トレース/スペース | 5/8ミル |
| 最小穴径 | 0.4mm |
| ビアタイプ | スルーホールのみ、ブラインドビアなし |
| 完成ボード厚さ | 1.1mm |
| 外層銅箔厚 | 1オンス (1.4ミル) |
| ビアめっき厚 | 20μm |
| 表面仕上げ | ENIG |
| シルクスクリーン | 上面：白、下面：なし |
| ソルダマスク | 上面：黒、下面：なし |
| 出荷前テスト | 出荷前に100%電気テスト |
PCBスタックアップ構造
この2層スタックアップは、薄いF4BTMS233誘電体コアを中心としたバランスの取れたアーキテクチャを特徴としています。銅箔はコアの両面にラミネートされ、ボード全体の均一な電気的性能を維持します。以下の表は、完全な層構成を詳細に示しています。
| 層 | 材料/銅 | 厚さ |
| Copper_layer_1 | 銅 | 35μm |
| コア | F4BTMS233コア | 0.09 mm (3.5ミル) |
| Copper_layer_2 | 銅 | 35μm |
PCB統計
このPCBレイアウトは、スルーホールとSMTパッドを組み合わせています。すべての設計ファイルは標準のGerber RS-274-X形式で提供され、ほとんどの主要なPCB製造システムと互換性があります。以下の表は、この設計のコンポーネント、パッド、およびネットの統計を示しています。
| 統計項目 | 数量 |
| コンポーネント | 26 |
| 総パッド数 | 49 |
| スルーホールパッド数 | 31 |
| 上面SMTパッド数 | 18 |
| 下面SMTパッド数 | 0 |
| ビア数 | 34 |
| ネット数 | 2 |
F4BTMS入門
F4BTMSシリーズは、F4BTMシリーズのアップグレード版です。材料配合と製造プロセスにおいて技術的なブレークスルーを達成しました。材料は大量のセラミックスで強化され、超薄型・超微細ガラス繊維布で補強されており、材料性能の大幅な向上と誘電率の広い範囲を実現しています。航空宇宙用途に適した高信頼性材料であり、類似の外国製品を代替できます。
超薄型・超微細ガラス繊維布を少量、ポリテトラフルオロエチレン樹脂と混合された均一に分散した特殊ナノセラミックスを大量に組み込むことにより、電磁波伝搬に対するガラス繊維の悪影響を最小限に抑えています。これにより、誘電損失が減少し、寸法安定性が向上し、材料のX/Y/Z異方性が低下します。また、使用可能な周波数範囲が広がり、電気的強度が増加し、熱伝導率が向上します。さらに、材料は優れた低熱膨張係数と安定した誘電体温度特性を示します。
F4BTMSシリーズは、標準機能としてRTF低粗度銅箔が付属しており、導体損失を低減し、優れたピール強度を提供します。銅またはアルミニウムベースで使用できます。
特徴 (F4BTMS233)
代表的な用途
このF4BTMS233 2層リジッドPCBの安定した電気的および機械的特性は、さまざまな高周波市場や厳しい動作環境に適しています。
概要
厳格な航空宇宙およびマイクロ波RF要件を満たすように構築されたこのカスタムF4BTMS233 2層リジッドPCBは、ENIG表面仕上げを採用し、IPC-Class-2規格に完全に準拠しています。完成した各ボードは、製造から出荷前に包括的な電気検査を受けます。低損失のF4BTMS233基板と組み合わされた慎重に設計されたスタックアップは、マイクロ波周波数での一貫した信号整合性を維持します。フェーズドアレイアンテナ、レーダープラットフォーム、航空宇宙ハードウェアプロジェクト向けの信頼性の高い回路ソリューションとして機能し、世界中への配送オプションが利用可能です。
|
|
| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
このPCBは、航空宇宙、軍事レーダー、マイクロ波RF分野における厳しい要求を満たすように設計されており、プレミアムF4BTMS233高周波誘電体材料に基づいたカスタムの2層リジッド回路として構築されています。物理寸法は49mm x 78.6mmで、±0.15mmの厳しい公差が適用され、最終的な全体の厚さは1.1mmです。このボードはENIG表面処理を採用し、信頼性の高いはんだ付け性と堅牢な耐食性を提供します。黒いソルダマスクと白いシルクスクリーンマーキングは上面にのみ適用され、下面は素地のままコーティングされていません。この構造はスルーホール構造のみを利用し、ブラインドビアは含まれていません。5/8ミルの最小トレース/スペース配線と0.4mmの最小穴径をサポートし、スルーホールと上面SMTコンポーネントレイアウトの混在に対応します。すべてのユニットは出荷前に完全な電気的スクリーニングを完了し、IPC-Class-2品質仕様に準拠しており、カスタムプロトタイプおよび量産注文の専門的な高周波エレクトロニクス向けにグローバル配送が可能です。
PCB仕様
製造パラメータは、マイクロ波動作条件下での安定した電気的性能を維持するために精密に制御されています。以下の表は、このカスタムF4BTMS233 PCBのすべてのコア製造仕様をまとめたものです。
| 仕様項目 | パラメータ詳細 |
| ベース材料 | F4BTMS233高周波基板 |
| 層構成 | 2層リジッドPCB |
| ボード寸法 | 49mm x 78.6mm (±0.15mm公差, 1枚) |
| 最小トレース/スペース | 5/8ミル |
| 最小穴径 | 0.4mm |
| ビアタイプ | スルーホールのみ、ブラインドビアなし |
| 完成ボード厚さ | 1.1mm |
| 外層銅箔厚 | 1オンス (1.4ミル) |
| ビアめっき厚 | 20μm |
| 表面仕上げ | ENIG |
| シルクスクリーン | 上面：白、下面：なし |
| ソルダマスク | 上面：黒、下面：なし |
| 出荷前テスト | 出荷前に100%電気テスト |
PCBスタックアップ構造
この2層スタックアップは、薄いF4BTMS233誘電体コアを中心としたバランスの取れたアーキテクチャを特徴としています。銅箔はコアの両面にラミネートされ、ボード全体の均一な電気的性能を維持します。以下の表は、完全な層構成を詳細に示しています。
| 層 | 材料/銅 | 厚さ |
| Copper_layer_1 | 銅 | 35μm |
| コア | F4BTMS233コア | 0.09 mm (3.5ミル) |
| Copper_layer_2 | 銅 | 35μm |
PCB統計
このPCBレイアウトは、スルーホールとSMTパッドを組み合わせています。すべての設計ファイルは標準のGerber RS-274-X形式で提供され、ほとんどの主要なPCB製造システムと互換性があります。以下の表は、この設計のコンポーネント、パッド、およびネットの統計を示しています。
| 統計項目 | 数量 |
| コンポーネント | 26 |
| 総パッド数 | 49 |
| スルーホールパッド数 | 31 |
| 上面SMTパッド数 | 18 |
| 下面SMTパッド数 | 0 |
| ビア数 | 34 |
| ネット数 | 2 |
F4BTMS入門
F4BTMSシリーズは、F4BTMシリーズのアップグレード版です。材料配合と製造プロセスにおいて技術的なブレークスルーを達成しました。材料は大量のセラミックスで強化され、超薄型・超微細ガラス繊維布で補強されており、材料性能の大幅な向上と誘電率の広い範囲を実現しています。航空宇宙用途に適した高信頼性材料であり、類似の外国製品を代替できます。
超薄型・超微細ガラス繊維布を少量、ポリテトラフルオロエチレン樹脂と混合された均一に分散した特殊ナノセラミックスを大量に組み込むことにより、電磁波伝搬に対するガラス繊維の悪影響を最小限に抑えています。これにより、誘電損失が減少し、寸法安定性が向上し、材料のX/Y/Z異方性が低下します。また、使用可能な周波数範囲が広がり、電気的強度が増加し、熱伝導率が向上します。さらに、材料は優れた低熱膨張係数と安定した誘電体温度特性を示します。
F4BTMSシリーズは、標準機能としてRTF低粗度銅箔が付属しており、導体損失を低減し、優れたピール強度を提供します。銅またはアルミニウムベースで使用できます。
特徴 (F4BTMS233)
代表的な用途
このF4BTMS233 2層リジッドPCBの安定した電気的および機械的特性は、さまざまな高周波市場や厳しい動作環境に適しています。
概要
厳格な航空宇宙およびマイクロ波RF要件を満たすように構築されたこのカスタムF4BTMS233 2層リジッドPCBは、ENIG表面仕上げを採用し、IPC-Class-2規格に完全に準拠しています。完成した各ボードは、製造から出荷前に包括的な電気検査を受けます。低損失のF4BTMS233基板と組み合わされた慎重に設計されたスタックアップは、マイクロ波周波数での一貫した信号整合性を維持します。フェーズドアレイアンテナ、レーダープラットフォーム、航空宇宙ハードウェアプロジェクト向けの信頼性の高い回路ソリューションとして機能し、世界中への配送オプションが利用可能です。
アドレス
6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
電話
86-755-27374847
電子メール
sales10@bichengpcb.com
