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保証アクセスシステムのためのFR-4補強剤が付いている1oz polyimideで造られる適用範囲が広いプリント回路（FPC）

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認証

ケビン、板-感謝--を非常に受け取り、テストした。これらは私達が必要とした何を完全、丁度である。 rgds 金持ち

—— 豊富なRickett

ルース、私はPCBを今日得、それらはちょうど完全である。少し忍耐を、私の次の順序すぐに来ているとどまりなさい。ハンブルクからの親切な点オラフ

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—— ダニエルフォード

オンラインです

保証アクセスシステムのためのFR-4補強剤が付いている1oz polyimideで造られる適用範囲が広いプリント回路（FPC）

Name: 保証アクセス システムのためのFR-4補強剤が付いている1oz polyimideで造られる適用範囲が広いプリント回路（FPC）
Brand: Bicheng
SKU: BIC-317.V1.0
Price: 9.99 USD
Availability: InStock
Rating: 4.7 (113 reviews)
ISBN: 13448357

Flexible Printed Circuit (FPC) Built on 1oz polyimide With FR-4 Stiffener for Security Access Systems

大画像 : 保証アクセスシステムのためのFR-4補強剤が付いている1oz polyimideで造られる適用範囲が広いプリント回路（FPC）

商品の詳細:

起源の場所:	中国
ブランド名:	Bicheng
証明:	UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号:	BIC-317.V1.0

お支払配送条件:

最小注文数量:	1PCS
価格:	USD9.99-99.99
パッケージの詳細:	真空bags+Cartons
受渡し時間:	8-9仕事日
支払条件:	T/T
供給の能力:	1ヶ月あたりの5000pcs

連絡先

詳細製品概要

基材:	Polyimide FR-4の12.5μm + 1.0mmの補強剤	層の計算:	2つの層
PCBの厚さ:	補強剤の1.1 mm （含んだ）	PCBのサイズ:	84.0mm x 12.0mm = 1つのタイプ= 1部分
はんだのマスク:	黄色いCoverlay	シルクスクリーン:	白い
銅の重量:	外の層35μm/の内部の層0のμm	表面の終わり:	液浸の金

保証アクセスシステムのためのFR-4補強剤が付いている1oz polyimideで造られる適用範囲が広いプリント回路（FPC）

（適用範囲が広いプリント回路は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）

概説

これはタイプの保証アクセスシステムの適用のための1oz polyimideで造られる2つの層の適用範囲が広いプリント回路（FPC）である。

基本指定

基材:Polyimide FR-4の12.5μm + 1.0mmの補強剤

層の計算:2つの層

タイプ:個々のFPC

フォーマット:84.0mm x 12.0mm = 1つのタイプ= 1部分

表面の終わり:液浸の金

銅の重量:外の層35μm/の内部の層0のμm

はんだのマスク/伝説:黄色いcoverlay/白い

最終的なPCBの高さ:補強剤の1.1 mm （含んだ）

標準:IPC 6012のクラス2

パッキング:100部分は郵送物のために詰まる。

調達期間:10仕事日

保存性:6か月

保証アクセスシステムのためのFR-4補強剤が付いている1oz polyimideで造られる適用範囲が広いプリント回路（FPC） 0

特徴および利点

PCBの容積は減る;

重量の軽減;

アセンブリの一貫性;

サーキットボードの高いsolderability、PCBの表面の強調およびより少ない汚染;

競争価格;

オン・タイムサービス;

プロトタイプPCBの機能;

大量生産の機能;

適用

一般目的LEDの柔らかなライトのストリップ、携帯電話のキー、産業制御装置、適用範囲が広いフラットケーブル、携帯電話のカメラの屈曲板のためのFFCのための屈曲のキーボード

単一の味方されたFCCLの概要の特性

テスト項目		処置の状態	単位	特性の日付
				IPCの標準*価値	典型的な価値
				IPCの標準*価値	SF201 0512SE	SF201 0518SR
皮強さ（90º）			N/mm	≥0.525	1.0	0.9
皮強さ（90º）		288℃、5s	N/mm	≥0.525	1.0	0.9
折る持久力（MIT）		R0.8 X 4.9N	時	-	>10000	>10000
熱圧力		288℃、20s	-	-	薄片分離無し	薄片分離無し
寸法安定性	MD	E-0.5/150	%	±0.2	±0.1	±0.1
寸法安定性	TD	E-0.5/150	%	±0.2	±0.1	±0.1
化学抵抗		化学暴露の後	%	≥80	>90	>90
比誘電率（1MHz）		C-24/23/50	-	≤4.0	3.2	3.2
誘電正接（1MHz）		C-24/23/50	-	≤0.01	0.008	0.008
容積Resistvitiy		C-96/35/90	MΩ cm	≥10^6	4.5 x 10^8	4.5 x 10^8
表面抵抗		C-96/35/90	MΩ	≥10^5	3.0 x 10^6	3.0 x 10^6

FPCの説明

基材および銅ホイルの組合せに従って、適用範囲が広いサーキットボードは2つのタイプに分けることができる:接着剤のない付着力および適用範囲が広い板を持つ適用範囲が広い板。non-adhesive適用範囲が広いPCBの価格は付着力の適用範囲が広いPCBのそれより大いに高いが、はんだの柔軟性、銅ホイルと基質間の力を結んでと平坦は付着力の適用範囲が広いPCBのそれよりまたよい。従ってそれはのような需要が高い状態だけで、使用される:COF （裸の破片を持つ屈曲、適用範囲が広い板、パッドの高い平坦の破片）等。価格が高いので、市場で使用される適用範囲が広いPCBsのほとんどは今でも付着力の適用範囲が広いサーキットボードである。適用範囲が広いサーキットボードは曲がることが要求される状態で主に使用されるので、設計かプロセスが適度でなければ、micro-cracks、溶接および他の欠陥を作り出すことは容易である。

FPCの使用の経済

回路設計が比較的簡単なら、総容積は小さく、スペースは適している、従来の内部関係大いにより安い。適用範囲が広い回路は回路は複雑ですか、多くの信号を処理するか、または特別な電気か機械条件があればよい設計選択である。適用のサイズそして性能が堅い回路の容量を超過するとき、適用範囲が広いアセンブリは最も経済的である。3milラインおよび間隔をあけることの穴そして適用範囲が広い回路を通した5milの12milパッドは薄膜で製造することができる。従ってフィルムに破片を直接取付けるために、それはより信頼できる。炎-イオン源であることができる抑制剤--がない。これらのフィルムは保護であるかもしれ、高温でより高いガラス転移点を得るために凝固した。適用範囲が広い材料はコネクターがないので堅い材料よりより少なく高価である。