|
| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
要求の厳しいマイクロ波および高精度RFプロジェクトに対応するために構築されたこのカスタム両面リジッドPCBは、Rogers TMM10熱硬化性セラミック基板を使用しています。この材料は、PTFEおよびセラミック誘電体の利点を組み合わせながら、多くの従来の高周波ラミネートに悩む機械的制限を克服します。寸法63.9mm×48mm、公差±0.15mm、完成基板厚5.1mmで、この基板は両面にソルダマスクやシルクスクリーンなしのENIG表面仕上げを備えています。スルーホール構造のみに依存し、ブラインドビアは含まれておらず、コンパクトで高精度の回路レイアウトに対応するために、細い4/7ミルのトレース/スペースルーティングと0.25mmのマイクロビアをサポートします。完成品はすべて出荷前に完全な電気テストを受け、IPC-Class-2仕様に準拠しており、カスタム注文および世界中への配送が可能です。
PCB仕様
このTMM10両面PCBは、高Dkマイクロ波回路設計用に精密製造されています。その慎重に定義された構造パラメータは、堅牢な機械的完全性と一貫した電気的性能を提供します。シンプルなスルーホールアーキテクチャは、層間の信号干渉を最小限に抑え、信頼性の高い信号伝送を必要とするRF回路にとって堅実な選択肢となります。
| 仕様項目 | パラメータ詳細 |
| ベース素材 | Rogers TMM10熱硬化性マイクロ波基板 |
| 層構成 | 両面（2層リジッドPCB） |
| 基板寸法 | 63.9mm×48mm（±0.15mm公差、1枚） |
| 最小トレース/スペース | 4/7ミル |
| 最小穴サイズ | 0.25mm |
| ビアタイプ | スルーホールのみ、ブラインドビアなし |
| 完成基板厚 | 5.1mm |
| 外側銅箔厚 | 1オンス（1.4ミル） |
| ビアめっき厚 | 20μm |
| 表面仕上げ | ENIG |
| シルクスクリーン | 上面と下面：なし |
| ソルダマスク | 上面と下面：なし |
| 出荷前テスト | 出荷前に100%電気テストを実施 |
PCBスタックー構造
このPCBは、対称的な両面スタックアップを採用しています。中心には厚さ5.08mm（200mil）のRogers TMM10コアがあり、上下両面に35μmの銅箔がラミネートされています。バランスの取れた構造は、銅の熱膨張率と一致しており、温度変動によって引き起こされる回路の反りや信号ドリフトを防ぎ、高周波回路の安定した長期的な動作を保証します。
| 層構造 | 素材と厚さ |
| 銅箔層_1 | 35μm |
| TMM10コア | 5.08mm（200mil） |
| 銅箔層_2 | 35μm |
PCB統計
精密マイクロ波アセンブリおよびテスト用に設計されたこの基板は、高Dk回路フットプリントの制約を満たすために、慎重に配置されたパッドとビアを備えた26個のコンポーネントを搭載しています。すべての製造ファイルは、標準のGerber RS-274-Xアートワークとしてエクスポートされます。このユニバーサルフォーマットは、ほとんどのPCB製造および検査装置とシームレスに連携し、正確なプロトタイピングと一貫した量産をサポートします。
| 統計項目 | 数量 |
| コンポーネント | 26 |
| 合計パッド | 38 |
| スルーホールパッド | 21 |
| 上面SMTパッド | 17 |
| 下面SMTパッド | 0 |
| ビア | 13 |
| ネット | 2 |
Rogers TMM10素材の紹介
TMM10は、プレミアムな熱硬化性マイクロ波複合基板として際立っています。PTFEおよびセラミック誘電体材料の性能上の利点を捉えながら、従来の高周波基板に典型的な機械的欠点や複雑な加工要件を回避しています。0.0015〜0.500インチの幅広い厚さ範囲で、厳密な厚さ公差で利用可能であり、多くの高周波回路や精密マイクロ波アプリケーションに柔軟な実装を提供します。
特性
| TMM10標準値 | ||||||
| 特性 | TMM10 | 方向 | 単位 | 条件 | 試験方法 | |
| 誘電率、εプロセス | 9.20±0.23 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| 誘電率、ε設計 | 9.8 | ー | ー | 8GHz〜40 GHz | 差動位相長法 | |
| 損失正接（プロセス） | 0.0022 | Z | ー | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 誘電率の熱係数 | -38 | ー | ppm/℃K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 絶縁抵抗 | >2000 | ー | GΩ | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| 体積抵抗率 | 2 x 108 | ー | MΩ・cm | ー | ASTM D257 | |
| 表面抵抗率 | 4 x 107 | ー | MΩ | ー | ASTM D257 | |
| 絶縁破壊電圧（絶縁破壊強度） | 285 | Z | V/mil | ー | IPC-TM-650法 2.5.6.2 | |
| 熱特性 | ||||||
| 分解温度（Td） | 425 | 425 | ℃TGA | ー | ASTM D3850 | |
| 熱膨張係数 - x | 21 | X | ppm/K | 0〜140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 熱膨張係数 - Y | 21 | Y | ppm/K | 0〜140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 熱膨張係数 - Z | 20 | Z | ppm/K | 0〜140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 熱伝導率 | 0.76 | Z | W/m/K | 80℃ | ASTM C518 | |
| 機械的特性 | ||||||
| 熱応力後の銅剥離強度 | 5.0 (0.9) | X,Y | lb/inch (N/mm) | ソルダフロート後 1オンス EDC | IPC-TM-650法 2.4.8 | |
| 曲げ強度（MD/CMD） | 13.62 | X,Y | kpsi | A | ASTM D790 | |
| 曲げ弾性率（MD/CMD） | 1.79 | X,Y | Mpsi | A | ASTM D790 | |
| 物理的特性 | ||||||
| 吸湿率（2X2） | 1.27mm（0.050"） | 0.09 | ー | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm（0.125"） | 0.2 | |||||
| 比重 | 2.77 | ー | ー | A | ASTM D792 | |
| 比熱容量 | 0.74 | ー | J/g/K | A | 計算値 | |
| 鉛フリープロセス対応 | はい | ー | ー | ー | ー | |
製品の利点
通常の高周波基板とは異なり、TMM10は強力な機械的耐久性と良好なプロセス適合性を兼ね備えています。製造リスクを低減し、長期的な回路信頼性を維持します。
高い機械的強度により、クリープやコールドフローに強く、持続的な動作応力下でも構造的完全性を維持します。
一般的な製造薬品に対する良好な耐性により、製造および組み立て中の基板の損傷を防ぎます。
無電解めっき前のナフテン酸ナトリウム前処理が不要なため、加工ワークフローが簡素化され、生産効率が向上します。
熱硬化性樹脂化学により、安定したワイヤボンディングをサポートし、高精度パッケージングおよびアセンブリの厳格な要件を満たします。
銅との熱膨張の一致により、めっきスルーホールの信頼性が向上し、熱サイクル中の故障リスクが低減します。
主な用途
高Dk安定性、低信号損失、および堅牢な機械的性能により、このTMM10両面PCBは、精密マイクロ波および衛星通信分野で広く採用されています。
結論
信頼性の高いENIG表面処理で仕上げられたこのカスタムRogers TMM10両面PCBは、マイクロ波およびRFシステムに高Dk、低損失、熱的に安定した性能を提供します。クリープ耐性、化学的安定性、およびワイヤボンディング能力により、衛星通信、精密テストハードウェア、およびアンテナシステムの厳格な製造および動作条件に適しています。すべての基板は完全な電気検査に合格し、IPC-Class-2規格に準拠しています。世界中の高周波エレクトロニクスに取り組むエンジニアリングチームに、カスタムPCBソリューションとグローバル配送を提供します。
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| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
要求の厳しいマイクロ波および高精度RFプロジェクトに対応するために構築されたこのカスタム両面リジッドPCBは、Rogers TMM10熱硬化性セラミック基板を使用しています。この材料は、PTFEおよびセラミック誘電体の利点を組み合わせながら、多くの従来の高周波ラミネートに悩む機械的制限を克服します。寸法63.9mm×48mm、公差±0.15mm、完成基板厚5.1mmで、この基板は両面にソルダマスクやシルクスクリーンなしのENIG表面仕上げを備えています。スルーホール構造のみに依存し、ブラインドビアは含まれておらず、コンパクトで高精度の回路レイアウトに対応するために、細い4/7ミルのトレース/スペースルーティングと0.25mmのマイクロビアをサポートします。完成品はすべて出荷前に完全な電気テストを受け、IPC-Class-2仕様に準拠しており、カスタム注文および世界中への配送が可能です。
PCB仕様
このTMM10両面PCBは、高Dkマイクロ波回路設計用に精密製造されています。その慎重に定義された構造パラメータは、堅牢な機械的完全性と一貫した電気的性能を提供します。シンプルなスルーホールアーキテクチャは、層間の信号干渉を最小限に抑え、信頼性の高い信号伝送を必要とするRF回路にとって堅実な選択肢となります。
| 仕様項目 | パラメータ詳細 |
| ベース素材 | Rogers TMM10熱硬化性マイクロ波基板 |
| 層構成 | 両面（2層リジッドPCB） |
| 基板寸法 | 63.9mm×48mm（±0.15mm公差、1枚） |
| 最小トレース/スペース | 4/7ミル |
| 最小穴サイズ | 0.25mm |
| ビアタイプ | スルーホールのみ、ブラインドビアなし |
| 完成基板厚 | 5.1mm |
| 外側銅箔厚 | 1オンス（1.4ミル） |
| ビアめっき厚 | 20μm |
| 表面仕上げ | ENIG |
| シルクスクリーン | 上面と下面：なし |
| ソルダマスク | 上面と下面：なし |
| 出荷前テスト | 出荷前に100%電気テストを実施 |
PCBスタックー構造
このPCBは、対称的な両面スタックアップを採用しています。中心には厚さ5.08mm（200mil）のRogers TMM10コアがあり、上下両面に35μmの銅箔がラミネートされています。バランスの取れた構造は、銅の熱膨張率と一致しており、温度変動によって引き起こされる回路の反りや信号ドリフトを防ぎ、高周波回路の安定した長期的な動作を保証します。
| 層構造 | 素材と厚さ |
| 銅箔層_1 | 35μm |
| TMM10コア | 5.08mm（200mil） |
| 銅箔層_2 | 35μm |
PCB統計
精密マイクロ波アセンブリおよびテスト用に設計されたこの基板は、高Dk回路フットプリントの制約を満たすために、慎重に配置されたパッドとビアを備えた26個のコンポーネントを搭載しています。すべての製造ファイルは、標準のGerber RS-274-Xアートワークとしてエクスポートされます。このユニバーサルフォーマットは、ほとんどのPCB製造および検査装置とシームレスに連携し、正確なプロトタイピングと一貫した量産をサポートします。
| 統計項目 | 数量 |
| コンポーネント | 26 |
| 合計パッド | 38 |
| スルーホールパッド | 21 |
| 上面SMTパッド | 17 |
| 下面SMTパッド | 0 |
| ビア | 13 |
| ネット | 2 |
Rogers TMM10素材の紹介
TMM10は、プレミアムな熱硬化性マイクロ波複合基板として際立っています。PTFEおよびセラミック誘電体材料の性能上の利点を捉えながら、従来の高周波基板に典型的な機械的欠点や複雑な加工要件を回避しています。0.0015〜0.500インチの幅広い厚さ範囲で、厳密な厚さ公差で利用可能であり、多くの高周波回路や精密マイクロ波アプリケーションに柔軟な実装を提供します。
特性
| TMM10標準値 | ||||||
| 特性 | TMM10 | 方向 | 単位 | 条件 | 試験方法 | |
| 誘電率、εプロセス | 9.20±0.23 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| 誘電率、ε設計 | 9.8 | ー | ー | 8GHz〜40 GHz | 差動位相長法 | |
| 損失正接（プロセス） | 0.0022 | Z | ー | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 誘電率の熱係数 | -38 | ー | ppm/℃K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 絶縁抵抗 | >2000 | ー | GΩ | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| 体積抵抗率 | 2 x 108 | ー | MΩ・cm | ー | ASTM D257 | |
| 表面抵抗率 | 4 x 107 | ー | MΩ | ー | ASTM D257 | |
| 絶縁破壊電圧（絶縁破壊強度） | 285 | Z | V/mil | ー | IPC-TM-650法 2.5.6.2 | |
| 熱特性 | ||||||
| 分解温度（Td） | 425 | 425 | ℃TGA | ー | ASTM D3850 | |
| 熱膨張係数 - x | 21 | X | ppm/K | 0〜140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 熱膨張係数 - Y | 21 | Y | ppm/K | 0〜140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 熱膨張係数 - Z | 20 | Z | ppm/K | 0〜140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 熱伝導率 | 0.76 | Z | W/m/K | 80℃ | ASTM C518 | |
| 機械的特性 | ||||||
| 熱応力後の銅剥離強度 | 5.0 (0.9) | X,Y | lb/inch (N/mm) | ソルダフロート後 1オンス EDC | IPC-TM-650法 2.4.8 | |
| 曲げ強度（MD/CMD） | 13.62 | X,Y | kpsi | A | ASTM D790 | |
| 曲げ弾性率（MD/CMD） | 1.79 | X,Y | Mpsi | A | ASTM D790 | |
| 物理的特性 | ||||||
| 吸湿率（2X2） | 1.27mm（0.050"） | 0.09 | ー | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm（0.125"） | 0.2 | |||||
| 比重 | 2.77 | ー | ー | A | ASTM D792 | |
| 比熱容量 | 0.74 | ー | J/g/K | A | 計算値 | |
| 鉛フリープロセス対応 | はい | ー | ー | ー | ー | |
製品の利点
通常の高周波基板とは異なり、TMM10は強力な機械的耐久性と良好なプロセス適合性を兼ね備えています。製造リスクを低減し、長期的な回路信頼性を維持します。
高い機械的強度により、クリープやコールドフローに強く、持続的な動作応力下でも構造的完全性を維持します。
一般的な製造薬品に対する良好な耐性により、製造および組み立て中の基板の損傷を防ぎます。
無電解めっき前のナフテン酸ナトリウム前処理が不要なため、加工ワークフローが簡素化され、生産効率が向上します。
熱硬化性樹脂化学により、安定したワイヤボンディングをサポートし、高精度パッケージングおよびアセンブリの厳格な要件を満たします。
銅との熱膨張の一致により、めっきスルーホールの信頼性が向上し、熱サイクル中の故障リスクが低減します。
主な用途
高Dk安定性、低信号損失、および堅牢な機械的性能により、このTMM10両面PCBは、精密マイクロ波および衛星通信分野で広く採用されています。
結論
信頼性の高いENIG表面処理で仕上げられたこのカスタムRogers TMM10両面PCBは、マイクロ波およびRFシステムに高Dk、低損失、熱的に安定した性能を提供します。クリープ耐性、化学的安定性、およびワイヤボンディング能力により、衛星通信、精密テストハードウェア、およびアンテナシステムの厳格な製造および動作条件に適しています。すべての基板は完全な電気検査に合格し、IPC-Class-2規格に準拠しています。世界中の高周波エレクトロニクスに取り組むエンジニアリングチームに、カスタムPCBソリューションとグローバル配送を提供します。
アドレス
6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
電話
86-755-27374847
電子メール
sales10@bichengpcb.com
