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液浸の金との14層FR-4 Tg170℃で造られる高密度結合(HDI) PCBのサーキット ボード

液浸の金との14層FR-4 Tg170℃で造られる高密度結合(HDI) PCBのサーキット ボード

MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-480.V1.0
基材:
Fr4
層の計算:
14の層
PCBの厚さ:
2つのmm ±0.16
PCBのサイズ:
220mm x 170mm=4PCS
はんだのマスク:
シルクスクリーン:
白い
銅の重量:
内部0.5oz、外1oz
表面の終わり:
液浸の金
ハイライト:

多層Fr4 PCB板

,

1oz FR4 PCB板

,

1oz液浸の金PCB

製品説明
 

液浸の金が付いている14層FR-4 Tg170の℃で造られる高密度結合(HDI) PCBのサーキット ボード

 

1.1概説

これはタイプの符復号器装置の適用のためのFR-4 Tg170の基質で造られる14層HDIのプリント基板である。それは緑のはんだのマスクの白いシルクスクリーンおよびパッドの液浸の金と2.0 mm厚い。PCBsは2+N+2高密度相互連結の層、異なった層のmicroviasを積み重なる含んでいる。基材はパネルごとの板の上の1で供給するITEQからある。それらはGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとに製造される。それぞれ20のパネルは郵送物のために詰まる。

 

1.2私達の利点

ISO9001、ISO14001、IATF16949、ULは証明した;

大量生産の機能へのプロトタイプ;

16000㎡研修会;

1ヶ月あたりの30000㎡出力機能;

1ヶ月あたりの8000のタイプのPCB;

IPCのクラス2/IPCのクラス3;

最初生産の資格があるプロダクト率:>95%

 

1.3 HDI PCBsの適用

オシロスコープ
無線ブスター
接点WiFi
4G WiFi
GSMのルーター
カード アクセス システム
器械使用

 

液浸の金との14層FR-4 Tg170℃で造られる高密度結合(HDI) PCBのサーキット ボード 0

 

1.4変数およびデータ用紙

層の数 14層
板タイプ 多層PCB
板サイズ 220mm x 170mm=4PCS
板厚さ 2.0 mm +/-0.16
板材料 FR-4
板物質的な製造者 ITEQ
板材料のTgの価値 170℃
 
PTHのCUの厚さ ≥20 um
内部のIayerのCUのthicknes 18 um (0.5oz)
表面のCUの厚さ 35 um (1oz)
 
はんだのマスクのタイプおよびモデルNO。 LPSM、PSR-2000GT600D
はんだのマスクの製造者 TAIYO
はんだのマスク色
はんだのマスクの数 2
はんだのマスクの厚さ 14 um
 
タイプのシルクスクリーン インク IJR-4000 MW300
シルクスクリーンの製造者 TAIYO
シルクスクリーンの色 白い
シルクスクリーンの数 1
 
Mininumの跡(ミル) 5.8ミル
最低ギャップ(ミル) 6.2ミル
 
表面の終わり 液浸の金
RoHSは要求した はい
そり 0.25%
熱衝撃テスト パス、288±5℃、10秒、3つの周期。薄片分離無し、水ぶくれが生じること。
Solderablityテスト パス、255±5℃、区域をぬらす5秒最少95%
機能 100%のパスの電気テスト
技量 IPC-A-600H及びIPC-6012Cのクラス2との承諾
ドリルのテーブル(mm)  
T1 0.300
T2 0.450
T3 0.580
T4 0.590
T5 0.690
T6 0.650
T7 1.000
T8 1.150
T9 1.200
T10 1.300
T11 1.400
T12 1.500
T13 1.600
T14 1.700
T15 2.050
T16 2.550
T17 3.000
T18 3.200
T19 3.450

 

液浸の金との14層FR-4 Tg170℃で造られる高密度結合(HDI) PCBのサーキット ボード 1

 

1.5タイプのHDI PCBs

高密度結合PCBを簡単にするためには、私達は次と3つのタイプのHDI PCBsを定義する:

1+N+1、PCBsは1時間レーザーのドリルおよびHDI板を押すことを含んでいる。

I+N+I (I≥2)、PCBsは異なった層でぐらつくか、または積み重なるmicroviasを含んで2時間レーザーの含んでいてドリルおよび、押すか、またはより多くの時レーザーのドリルおよび押す。

どの層でもHDI、盲目のviasおよび埋められたviasはデザイナーとして異なった層にほしい自由に置くことができる。

 

液浸の金との14層FR-4 Tg170℃で造られる高密度結合(HDI) PCBのサーキット ボード 2

 

製品
商品の詳細
液浸の金との14層FR-4 Tg170℃で造られる高密度結合(HDI) PCBのサーキット ボード
MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-480.V1.0
基材:
Fr4
層の計算:
14の層
PCBの厚さ:
2つのmm ±0.16
PCBのサイズ:
220mm x 170mm=4PCS
はんだのマスク:
シルクスクリーン:
白い
銅の重量:
内部0.5oz、外1oz
表面の終わり:
液浸の金
最小注文数量:
1pcs
価格:
USD9.99-99.99
パッケージの詳細:
真空bags+Cartons
受渡し時間:
8-9仕事日
支払条件:
T/T
供給の能力:
1ヶ月あたりの5000pcs
ハイライト

多層Fr4 PCB板

,

1oz FR4 PCB板

,

1oz液浸の金PCB

製品説明
 

液浸の金が付いている14層FR-4 Tg170の℃で造られる高密度結合(HDI) PCBのサーキット ボード

 

1.1概説

これはタイプの符復号器装置の適用のためのFR-4 Tg170の基質で造られる14層HDIのプリント基板である。それは緑のはんだのマスクの白いシルクスクリーンおよびパッドの液浸の金と2.0 mm厚い。PCBsは2+N+2高密度相互連結の層、異なった層のmicroviasを積み重なる含んでいる。基材はパネルごとの板の上の1で供給するITEQからある。それらはGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとに製造される。それぞれ20のパネルは郵送物のために詰まる。

 

1.2私達の利点

ISO9001、ISO14001、IATF16949、ULは証明した;

大量生産の機能へのプロトタイプ;

16000㎡研修会;

1ヶ月あたりの30000㎡出力機能;

1ヶ月あたりの8000のタイプのPCB;

IPCのクラス2/IPCのクラス3;

最初生産の資格があるプロダクト率:>95%

 

1.3 HDI PCBsの適用

オシロスコープ
無線ブスター
接点WiFi
4G WiFi
GSMのルーター
カード アクセス システム
器械使用

 

液浸の金との14層FR-4 Tg170℃で造られる高密度結合(HDI) PCBのサーキット ボード 0

 

1.4変数およびデータ用紙

層の数 14層
板タイプ 多層PCB
板サイズ 220mm x 170mm=4PCS
板厚さ 2.0 mm +/-0.16
板材料 FR-4
板物質的な製造者 ITEQ
板材料のTgの価値 170℃
 
PTHのCUの厚さ ≥20 um
内部のIayerのCUのthicknes 18 um (0.5oz)
表面のCUの厚さ 35 um (1oz)
 
はんだのマスクのタイプおよびモデルNO。 LPSM、PSR-2000GT600D
はんだのマスクの製造者 TAIYO
はんだのマスク色
はんだのマスクの数 2
はんだのマスクの厚さ 14 um
 
タイプのシルクスクリーン インク IJR-4000 MW300
シルクスクリーンの製造者 TAIYO
シルクスクリーンの色 白い
シルクスクリーンの数 1
 
Mininumの跡(ミル) 5.8ミル
最低ギャップ(ミル) 6.2ミル
 
表面の終わり 液浸の金
RoHSは要求した はい
そり 0.25%
熱衝撃テスト パス、288±5℃、10秒、3つの周期。薄片分離無し、水ぶくれが生じること。
Solderablityテスト パス、255±5℃、区域をぬらす5秒最少95%
機能 100%のパスの電気テスト
技量 IPC-A-600H及びIPC-6012Cのクラス2との承諾
ドリルのテーブル(mm)  
T1 0.300
T2 0.450
T3 0.580
T4 0.590
T5 0.690
T6 0.650
T7 1.000
T8 1.150
T9 1.200
T10 1.300
T11 1.400
T12 1.500
T13 1.600
T14 1.700
T15 2.050
T16 2.550
T17 3.000
T18 3.200
T19 3.450

 

液浸の金との14層FR-4 Tg170℃で造られる高密度結合(HDI) PCBのサーキット ボード 1

 

1.5タイプのHDI PCBs

高密度結合PCBを簡単にするためには、私達は次と3つのタイプのHDI PCBsを定義する:

1+N+1、PCBsは1時間レーザーのドリルおよびHDI板を押すことを含んでいる。

I+N+I (I≥2)、PCBsは異なった層でぐらつくか、または積み重なるmicroviasを含んで2時間レーザーの含んでいてドリルおよび、押すか、またはより多くの時レーザーのドリルおよび押す。

どの層でもHDI、盲目のviasおよび埋められたviasはデザイナーとして異なった層にほしい自由に置くことができる。

 

液浸の金との14層FR-4 Tg170℃で造られる高密度結合(HDI) PCBのサーキット ボード 2

 

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