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商品の詳細:
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| 基材: | アルミニウム | 層の計算: | 2つの層 |
|---|---|---|---|
| PCBの厚さ: | 2.1mm ±0.2 | PCBのサイズ: | 500 x 150mm=10PCS |
| はんだのマスク: | 白い | シルクスクリーン: | 黒い |
| 銅の重量: | 2oz | 表面の終わり: | 無鉛熱気のはんだ付けする水平になること（HASL） |
| ハイライト: | 2.1mmアルミニウムはPCBを基づかせていた,UL 94-V0アルミニウムはPCBを基づかせていた |
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二重層のアルミニウム プリント基板の二重層アルミニウムはPCBの2層MCPCBを基づかせていた
1.1データ用紙
| PCBのサイズ | 500 x 150mm=10PCS |
| 板タイプ | IMSのmcpcb |
| 層の数 | 二重味方されたPCB、金属の中心PCB |
| 表面の台紙の部品 | 肯定 |
| 穴の部品を通して | いいえ |
| 層の旋回待避 | 銅-------70um （2oz） |
| 誘電材料75um | |
| 銅-------70um （2oz） | |
| 誘電材料75um | |
| アルミニウムは1.8mmを支持した | |
| 技術 | |
| 最低の跡およびスペース: | 5.98mil/6.18mil |
| 最低/最高の穴: | 0.3/2.2mm |
| 異なった穴の数: | 5 |
| ドリル孔の数: | 548 |
| 製粉されたスロットの数: | 11 |
| 内部排気切替器の数: | 0 |
| インピーダンス制御 | いいえ |
| 板材料 | |
| 熱伝導性 | 2W / MK |
| 最終的なホイルの外面: | 2oz |
| 内部最終的なホイル: | 2oz |
| PCBの最終的な高さ: | 2.1mm ±0.2 |
| めっきおよびコーティング | |
| 表面の終わり | 無鉛熱気のはんだ付けする水平になること（HASL） Sn>=2.54µm |
| に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: | 上、12micon最低。 |
| はんだのマスク色: | LEDのための極度の白 |
| はんだのマスクのタイプ: | LPSM |
| CONTOUR/CUTTING | 旅程 |
| 印 | |
| 構成の伝説の側面 | 上 |
| 構成の伝説の色 | 黒い |
| 製造業者の名前かロゴ: | コンダクターおよびleged自由域の板で印を付けられる |
| を経て | テント張りによって。 |
| FLAMIBILITYの評価 | UL 94-V0の承認MIN。 |
| 次元の許容 | |
| 輪郭次元: | 0.0059" （0.15mm） |
| 板めっき: | 0.0030" （0.076mm） |
| ドリルの許容: | 0.002" （0.05mm） |
| テスト | 100%の電気テスト前の郵送物 |
| 供給されるべきタイプのアートワーク | 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等 |
| サービス エリア | 世界的に、全体的に。 |
1.2の層
共通MCPCBの構造は次の3つの層から成っている:
1) アルミニウム金属の基質、普通。ある適用では、銅の基質は（401W/MK対237 W/MK）アルミニウムしかしより高いより高い熱伝導性が適切な原因である。
2) エポキシの誘電性の層。これはMCPCBシステムの熱性能、電気故障の強さおよび、時として、はんだの共同性能に影響を与えるのでMCPCBの構造の最も重要な層である。MCPCBの誘電性の層の典型的な熱伝導性は1W/MKである。高い値はよい熱性能のためによりよい。シンナーの誘電性の層は熱性能のために同様によりよかったりしかしある特定のつく市場の最低の電気安全基準に要求に応じて合うために高く潜在的なテストに抗する否定的にMCPCBの機能に影響を与えることができる。典型的な誘電性の厚さの層は100μmである。
3) 上の銅の層。より厚い銅の層は狭い跡かスペースを製造するときPCBに広がる熱を改善したりPCBの製造業者のための挑戦を提起するかもしれない。1oz （35μm）または2oz （70μm）の銅の厚さは共通である。
1.3金属の中心PCBの機能2021年
| いいえ。 | 変数 | 価値 |
| 1 | タイプの金属の中心 | アルミニウム、銅、鉄 |
| 2 | 金属の中心のモデル | A1100、A5052、A6061、A6063、C1100 |
| 3 | 表面の終わり | HASLの液浸の金、液浸の銀、OSP |
| 4 | 表面のめっきの厚さ | HASL:Sn>2.54µm、ENIG:Au 0.025-0.1µm、NI 2.5-5µm |
| 5 | 層の計算 | 1-2層 |
| 6 | 板サイズの最高 | 23" x 46" （584mm×1168mm） |
| 7 | 板サイズのMininum | 0.1969" x 0.1969" （5mm×5mm） |
| 8 | 板厚さ | 0.0157" x 0.2362" （0.4-6.0mm） |
| 9 | 銅の厚さ | 0.5OZ （17.5µm）、1OZ （35µm）、2OZ （70µm）、3OZ （105µm）、10oz （350µm）への4OZ （140µm） |
| 10 | 最低トラック幅 | 5mil （0.127mm） |
| 11 | 最低スペース | 5mil （0.127mm） |
| 12 | 最低の穴のサイズ | 0.0197" （0.5mm） |
| 13 | 最高の穴のサイズ | 限界無し |
| 14 | 最低の穴は打った | PCBの厚さ <1> |
| PCBのthikness 1.2-3.0mm:0.0591" （1.5mm） | ||
| 15 | PTHの壁厚さ | >20µm |
| 16 | PTHの許容 | ±0.00295」（0.075mm） |
| 17 | NPTHの許容 | ±0.00197」（0.05mm） |
| 18 | 穴の位置の偏差 | ±0.00394」（0.10mm） |
| 19 | 輪郭の許容 | 旅程:±0.00394」（0.1mm） |
| 打つこと:±0.00591」（0.15mm） | ||
| 20 | Vカットの角度 | 30°、45°、60° |
| 21 | Vカットのサイズ | 0.1969" x 47.24" （5mm×1200mm） |
| 22 | Vカットの板の厚さ | 0.0236" x 0.1181" （0.6-3mm） |
| 23 | Vカットの角度の許容 | ±5º |
| 24 | V-CUTのVerticality | ≤0.0059」（0.15mm） |
| 25 | 最低の正方形スロットは打った | PCBの厚さ < 1=""> |
| PCBの厚さ1.2-3.0mm:0.0394" x 0.0394" （1.0 x 1.0mm） | ||
| 26 | 最低BGAのパッド | 0.01378" （0.35mm） |
| 27 | はんだのマスク橋の最低の幅。 | 8mil （0.2032mm） |
| 28 | はんだのマスクの最低の厚さ | >13µm （0.013mm） |
| 29 | 絶縁抵抗 | 1012ΩNormal |
| 30 | 剥せる強さ | 2.2N/mm |
| 31 | はんだの浮遊物 | 260℃ 3min |
| 32 | Eテスト電圧 | 50-250V |
| 33 | 熱伝導性 | 0.8-8W/M.K |
| 34 | ゆがみかねじれ | ≤0.5% |
| 35 | 燃焼性 | FV-0 |
| 36 | 構成の表示器の最低の高さ | 0.0059" （0.15mm） |
| 37 | パッドの最低の開いたはんだのマスク | 0.000394" （0.01mm） |
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