|
| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
銅は銅の中心によって絶縁された金属の基質（IMS PCB）および金属の中心に基づかせていたプリント基板を製造するPCBをPCB （MCPCB）
1. 銅の基づいたPCB
銅の中心PCBは最も高い金属の基質の1つであり、熱伝導性はアルミニウムおよび鉄の基質のそれのよく何倍もである。それは高周波回路、高低の温度の変更の地域および熱放散のために適している。
2. 層
銅の基質の回路の層は大きい現在運送容量があるようにそう厚さが一般に35 μ m | 280 μ mである厚い銅ホイルべきである使用される要求される;
断熱材の層は銅の基質の基幹技術であるも。中心の熱伝導性はエポキシ樹脂で満ちているアルミニウム三酸化物でおよびケイ素粉およびポリマー構成される熱抵抗は低く（0.15）、粘弾性である優秀、熱老化に抵抗する機能がある。それは機械および熱圧力に抗ことはできる。
メタル・ベース銅PCBのサポート メンバーはである。高い熱伝導性があることを要求する銅があき、打ち、せん断し、そして切れ、そして他の慣習的な機械化に適したよりよい熱伝導性を提供できるので一般に銅シートは使用される。
1.3金属の中心PCBの機能2021年
| 金属の中心PCBの機能 | ||
| いいえ。 | 変数 | 価値 |
| 1 | タイプの金属の中心 | アルミニウム、銅、鉄 |
| 2 | 金属の中心のモデル | A1100、A5052、A6061、A6063、C1100 |
| 3 | 表面の終わり | HASLの液浸の金、液浸の銀、OSP |
| 4 | 表面のめっきの厚さ | HASL:Sn>2.54µm、ENIG:Au 0.025-0.1µm、NI 2.5-5µm |
| 5 | 層の計算 | 1-4層 |
| 6 | 板サイズの最高 | 23" x 46" （584mm×1168mm） |
| 7 | 板サイズのMininum | 0.1969" x 0.1969" （5mm×5mm） |
| 8 | 板厚さ | 0.0157" x 0.2362" （0.4-6.0mm） |
| 9 | 銅の厚さ | 0.5OZ （17.5µm）、1OZ （35µm）、2OZ （70µm）、3OZ （105µm）、10oz （350µm）への4OZ （140µm） |
| 10 | 最低トラック幅 | 5mil （0.127mm） |
| 11 | 最低スペース | 5mil （0.127mm） |
| 12 | 最低の穴のサイズ | 0.0197" （0.5mm） |
| 13 | 最高の穴のサイズ | 限界無し |
| 14 | 最低の穴は打った | PCBの厚さ <1> |
| PCBのthikness 1.2-3.0mm:0.0591" （1.5mm） | ||
| 15 | PTHの壁厚さ | >20µm |
| 16 | PTHの許容 | ±0.00295」（0.075mm） |
| 17 | NPTHの許容 | ±0.00197」（0.05mm） |
| 18 | 穴の位置の偏差 | ±0.00394」（0.10mm） |
| 19 | 輪郭の許容 | 旅程:±0.00394」（0.1mm） |
| 打つこと:±0.00591」（0.15mm） | ||
| 20 | Vカットの角度 | 30°、45°、60° |
| 21 | Vカットのサイズ | 0.1969" x 47.24" （5mm×1200mm） |
| 22 | Vカットの板の厚さ | 0.0236" x 0.1181" （0.6-3mm） |
| 23 | Vカットの角度の許容 | ±5º |
| 24 | V-CUTのVerticality | ≤0.0059」（0.15mm） |
| 25 | 最低の正方形スロットは打った | PCBの厚さ < 1=""> |
| PCBの厚さ1.2-3.0mm:0.0394" x 0.0394" （1.0 x 1.0mm） | ||
| 26 | 最低BGAのパッド | 0.01378" （0.35mm） |
| 27 | はんだのマスク橋の最低の幅。 | 8mil （0.2032mm） |
| 28 | はんだのマスクの最低の厚さ | >13µm （0.013mm） |
| 29 | 絶縁抵抗 | 1012ΩNormal |
| 30 | 剥せる強さ | 2.2N/mm |
| 31 | はんだの浮遊物 | 260℃ 3min |
| 32 | Eテスト電圧 | 50-250V |
| 33 | 熱伝導性 | 0.8-8W/M.K |
| 34 | ゆがみかねじれ | ≤0.5% |
| 35 | 燃焼性 | FV-0 |
| 36 | 構成の表示器の最低の高さ | 0.0059" （0.15mm） |
| 37 | パッドの最低の開いたはんだのマスク | 0.000394" （0.01mm） |
|
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| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
銅は銅の中心によって絶縁された金属の基質（IMS PCB）および金属の中心に基づかせていたプリント基板を製造するPCBをPCB （MCPCB）
1. 銅の基づいたPCB
銅の中心PCBは最も高い金属の基質の1つであり、熱伝導性はアルミニウムおよび鉄の基質のそれのよく何倍もである。それは高周波回路、高低の温度の変更の地域および熱放散のために適している。
2. 層
銅の基質の回路の層は大きい現在運送容量があるようにそう厚さが一般に35 μ m | 280 μ mである厚い銅ホイルべきである使用される要求される;
断熱材の層は銅の基質の基幹技術であるも。中心の熱伝導性はエポキシ樹脂で満ちているアルミニウム三酸化物でおよびケイ素粉およびポリマー構成される熱抵抗は低く（0.15）、粘弾性である優秀、熱老化に抵抗する機能がある。それは機械および熱圧力に抗ことはできる。
メタル・ベース銅PCBのサポート メンバーはである。高い熱伝導性があることを要求する銅があき、打ち、せん断し、そして切れ、そして他の慣習的な機械化に適したよりよい熱伝導性を提供できるので一般に銅シートは使用される。
1.3金属の中心PCBの機能2021年
| 金属の中心PCBの機能 | ||
| いいえ。 | 変数 | 価値 |
| 1 | タイプの金属の中心 | アルミニウム、銅、鉄 |
| 2 | 金属の中心のモデル | A1100、A5052、A6061、A6063、C1100 |
| 3 | 表面の終わり | HASLの液浸の金、液浸の銀、OSP |
| 4 | 表面のめっきの厚さ | HASL:Sn>2.54µm、ENIG:Au 0.025-0.1µm、NI 2.5-5µm |
| 5 | 層の計算 | 1-4層 |
| 6 | 板サイズの最高 | 23" x 46" （584mm×1168mm） |
| 7 | 板サイズのMininum | 0.1969" x 0.1969" （5mm×5mm） |
| 8 | 板厚さ | 0.0157" x 0.2362" （0.4-6.0mm） |
| 9 | 銅の厚さ | 0.5OZ （17.5µm）、1OZ （35µm）、2OZ （70µm）、3OZ （105µm）、10oz （350µm）への4OZ （140µm） |
| 10 | 最低トラック幅 | 5mil （0.127mm） |
| 11 | 最低スペース | 5mil （0.127mm） |
| 12 | 最低の穴のサイズ | 0.0197" （0.5mm） |
| 13 | 最高の穴のサイズ | 限界無し |
| 14 | 最低の穴は打った | PCBの厚さ <1> |
| PCBのthikness 1.2-3.0mm:0.0591" （1.5mm） | ||
| 15 | PTHの壁厚さ | >20µm |
| 16 | PTHの許容 | ±0.00295」（0.075mm） |
| 17 | NPTHの許容 | ±0.00197」（0.05mm） |
| 18 | 穴の位置の偏差 | ±0.00394」（0.10mm） |
| 19 | 輪郭の許容 | 旅程:±0.00394」（0.1mm） |
| 打つこと:±0.00591」（0.15mm） | ||
| 20 | Vカットの角度 | 30°、45°、60° |
| 21 | Vカットのサイズ | 0.1969" x 47.24" （5mm×1200mm） |
| 22 | Vカットの板の厚さ | 0.0236" x 0.1181" （0.6-3mm） |
| 23 | Vカットの角度の許容 | ±5º |
| 24 | V-CUTのVerticality | ≤0.0059」（0.15mm） |
| 25 | 最低の正方形スロットは打った | PCBの厚さ < 1=""> |
| PCBの厚さ1.2-3.0mm:0.0394" x 0.0394" （1.0 x 1.0mm） | ||
| 26 | 最低BGAのパッド | 0.01378" （0.35mm） |
| 27 | はんだのマスク橋の最低の幅。 | 8mil （0.2032mm） |
| 28 | はんだのマスクの最低の厚さ | >13µm （0.013mm） |
| 29 | 絶縁抵抗 | 1012ΩNormal |
| 30 | 剥せる強さ | 2.2N/mm |
| 31 | はんだの浮遊物 | 260℃ 3min |
| 32 | Eテスト電圧 | 50-250V |
| 33 | 熱伝導性 | 0.8-8W/M.K |
| 34 | ゆがみかねじれ | ≤0.5% |
| 35 | 燃焼性 | FV-0 |
| 36 | 構成の表示器の最低の高さ | 0.0059" （0.15mm） |
| 37 | パッドの最低の開いたはんだのマスク | 0.000394" （0.01mm） |
