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1-4基づく層ISO9001の金属の中心PCB IMSの銅

中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
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1-4基づく層ISO9001の金属の中心PCB IMSの銅

1-4 Layers ISO9001 Metal Core PCB IMS Copper Based
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大画像 :  1-4基づく層ISO9001の金属の中心PCB IMSの銅

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng
証明: UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号: BIC-757.V1.0
お支払配送条件:
最小注文数量: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
パッケージの詳細: 真空bags+Cartons
受渡し時間: 8-9仕事日
支払条件: T/T
供給の能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細製品概要
基材: アルミニウム、銅、鉄 層の計算: 1-4層
PCBの厚さ: 0.0157" x 0.2362" (0.4-6.0mm) 銅の重量: 0.5OZ (17.5µm)、1OZ (35µm)、2OZ (70µm)、3OZ (105µm)、10oz (350µm)への4OZ (140µm)
表面の終わり: HASLの液浸の金、液浸の銀、OSP
ハイライト:

銅の母材の中心PCB

,

ISO9001金属の中心PCB

,

ISO9001銅はPCBを基づかせていた

銅は銅の中心によって絶縁された金属の基質(IMS PCB)および金属の中心に基づかせていたプリント基板を製造するPCBをPCB (MCPCB)

1. 銅の基づいたPCB
銅の中心PCBは最も高い金属の基質の1つであり、熱伝導性はアルミニウムおよび鉄の基質のそれのよく何倍もである。それは高周波回路、高低の温度の変更の地域および熱放散のために適している。

2.
銅の基質の回路の層は大きい現在運送容量があるようにそう厚さが一般に35 μ m | 280 μ mである厚い銅ホイルべきである使用される要求される;

断熱材の層は銅の基質の基幹技術であるも。中心の熱伝導性はエポキシ樹脂で満ちているアルミニウム三酸化物でおよびケイ素粉およびポリマー構成される熱抵抗は低く(0.15)、粘弾性である優秀、熱老化に抵抗する機能がある。それは機械および熱圧力に抗ことはできる。

メタル・ベース銅PCBのサポート メンバーはである。高い熱伝導性があることを要求する銅があき、打ち、せん断し、そして切れ、そして他の慣習的な機械化に適したよりよい熱伝導性を提供できるので一般に銅シートは使用される。

1.3金属の中心PCBの機能2021年

金属の中心PCBの機能
いいえ。 変数 価値
1 タイプの金属の中心 アルミニウム、銅、鉄
2 金属の中心のモデル A1100、A5052、A6061、A6063、C1100
3 表面の終わり HASLの液浸の金、液浸の銀、OSP
4 表面のめっきの厚さ HASL:Sn>2.54µm、ENIG:Au 0.025-0.1µm、NI 2.5-5µm
5 層の計算 1-4層
6 板サイズの最高 23" x 46" (584mm×1168mm)
7 板サイズのMininum 0.1969" x 0.1969" (5mm×5mm)
8 板厚さ 0.0157" x 0.2362" (0.4-6.0mm)
9 銅の厚さ 0.5OZ (17.5µm)、1OZ (35µm)、2OZ (70µm)、3OZ (105µm)、10oz (350µm)への4OZ (140µm)
10 最低トラック幅 5mil (0.127mm)
11 最低スペース 5mil (0.127mm)
12 最低の穴のサイズ 0.0197" (0.5mm)
13 最高の穴のサイズ 限界無し
14 最低の穴は打った PCBの厚さ <1>
PCBのthikness 1.2-3.0mm:0.0591" (1.5mm)
15 PTHの壁厚さ >20µm
16 PTHの許容 ±0.00295」(0.075mm)
17 NPTHの許容 ±0.00197」(0.05mm)
18 穴の位置の偏差 ±0.00394」(0.10mm)
19 輪郭の許容 旅程:±0.00394」(0.1mm)
打つこと:±0.00591」(0.15mm)
20 Vカットの角度 30°、45°、60°
21 Vカットのサイズ 0.1969" x 47.24" (5mm×1200mm)
22 Vカットの板の厚さ 0.0236" x 0.1181" (0.6-3mm)
23 Vカットの角度の許容 ±5º
24 V-CUTのVerticality ≤0.0059」(0.15mm)
25 最低の正方形スロットは打った PCBの厚さ < 1="">
PCBの厚さ1.2-3.0mm:0.0394" x 0.0394" (1.0 x 1.0mm)
26 最低BGAのパッド 0.01378" (0.35mm)
27 はんだのマスク橋の最低の幅。 8mil (0.2032mm)
28 はんだのマスクの最低の厚さ >13µm (0.013mm)
29 絶縁抵抗 1012ΩNormal
30 剥せる強さ 2.2N/mm
31 はんだの浮遊物 260℃ 3min
32 Eテスト電圧 50-250V
33 熱伝導性 0.8-8W/M.K
34 ゆがみかねじれ ≤0.5%
35 燃焼性 FV-0
36 構成の表示器の最低の高さ 0.0059" (0.15mm)
37 パッドの最低の開いたはんだのマスク 0.000394" (0.01mm)

1-4基づく層ISO9001の金属の中心PCB IMSの銅 0

1-4基づく層ISO9001の金属の中心PCB IMSの銅 1

連絡先の詳細
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng

電話番号: 86-755-27374946

ファックス: 86-755-27374848

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