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ロジャースPCB、Taconic PCB、アルロンPCB、F4B PCB
ISO9001、ISO14001、証明されるIATF 16949
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商品の詳細:
お支払配送条件:
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| 基材: | 炭化水素セラミック充填熱硬化性材料 | 層の計算: | 二重層、多層の、雑種PCB |
|---|---|---|---|
| PCBの厚さ: | 8mil（0.203mm）、12mil（0.705mm）、16mil（0.406mm）、20mil（0.508mm）、24mil（0.610mm）、32mil（0.813mm）、60mil（1.524 | PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 | 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、OSP等… | ||
| ハイライト: | ロジャースRO4360G2高いTG PCB,20mil高いTG PCB,20mil倍によって味方されるプリント基板 |
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ロジャースRO4360 RF PCB 20milの倍は高周波PCBパッチのアンテナのための液浸の金と味方した
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
RO4360G2はRogers Corporationのであるglass-reinforced 6.15 Dkの低損失性能の理想的なバランスを処理の容易さ提供する炭化水素の陶磁器に満ちたthermoset材料薄板になり。RO4360G2積層物は可能な無鉛プロセス、多層板構造の改善されたprocessabilityのためのよりよい剛性率を提供するプロダクトを顧客に与えることによってロジャースの高性能材料の有価証券を拡張する、材料および製作のコストを削減している間。
RO4360G2はFR-4と同じようなプロセスを薄板にし、互換性がある自動化されたアセンブリである。それらに設計柔軟性のための低いZ軸CTEがあり、RO4000製品種目すべてと同じ高いTgがある。RO4360G2積層物は多層設計のRO4450Fのprepregそして低Dk RO4000積層物と組み合わせることができる。
6.15のDkが付いているRO4360G2積層物は、（設計Dk 6.4）、デザイナーがサイズおよび費用が重大である適用の回路次元を減らすことを可能にする。それらは電力増幅器を含む設計で、パッチのアンテナ動作している、エンジニアのための最もよい価値選択地上のレーダーおよび他の一般的なRFの適用である。
特徴および利点:
1. Thermoset樹脂システムは特に6.15 Dkに会うために作り出した
1）。FR-4と同じような製作/プロセスの容易さ
2）。物質的な反復性
3）。低損失
4）。高い熱伝導性
5）。競争PTFEプロダクトより低い合計PCBの費用の解決、
2. 低いZ軸CTE/高いTg
1）。設計柔軟性
2）。めっきされたによ穴の信頼性
3）。互換性がある自動化されたアセンブリ
3. 環境に優しい
1）。互換性がある無鉛プロセス
4. 地方完成品の目録
1）。短い調達期間/速い目録回転
2）。有効なサプライ チェーン
ある典型的な適用:
1. 基地局の電力増幅器
2. 小さい細胞のトランシーバー
3. パッチのアンテナ
4. 地上のレーダー
PCBの機能
| PCB材料: | 炭化水素の陶磁器に満ちたThermoset材料 |
| 指定: | RO4360G2 |
| 比誘電率: | 6.15 ±0.15 |
| 層の計算: | 二重層、多層の、雑種PCB |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| PCBの厚さ: | 8mil （0.203mm）、12mil （0.705mm）、16mil （0.406mm）、20mil （0.508mm）、24mil （0.610mm）、32mil （0.813mm）、60mil （1.524mm） |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、OSP等… |
RO4360G2のデータ用紙
| RO4360G2典型的な価値 | |||||
| 特性 | RO4360G2 | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
| 比誘電率、εProcess | 6.15±0.15 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 2.5 GHz/23℃ | |||||
| 誘電正接、tanδ | 0.0038 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 熱伝導性 | 0.75 | W/mK | 50℃ | ASTM D-5470 | |
| 容積抵抗 | 4.0 x 1013 | Ω.cm | 上げられたT | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 表面の抵抗 | 9.0 x 1012 | Ω | 上げられたT | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 電気強さ | 784 | Z | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| 引張強さ | 131 （19） 97(14) | X-Y | MPa （kpsi） | 50%RH/23 40 hrsの | ASTM D638 |
| Flexural強さ | 213(31) 145(21) | X-Y | Mpa （kpsi） | 50%RH/23 40 hrsの | IPC-TM-650、2.4.4 |
| 熱膨張率 | 13 14 28 | X-Y Z | ppm/℃ | -50複製された熱周期の後の℃to 288℃ | IPC-TM-650、2.1.41 |
| Tg | >280 | ℃ TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
| Td | 407 | ℃ | TGAを使用してASTM D3850 | ||
| T288 | >30 | Z | 分 | 30分/125℃ Prebake | IPC-TM-650 2.2.24.1 |
| Moisureの吸収 | 0.08 | % | 50℃/48hr | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
| 熱係数のえー | -131の@10 GHz | Z | ppm/℃ | 150 ℃への-50℃ | IPC-TM-650、2.5.5.5 |
| 密度 | 2.16 | gm/cm3 | RT | ASTM D792 | |
| 銅の皮Stength | 5.2 （0.91） | pli （N/mm） | 状態B | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 燃焼性 | V-0 | UL 94ファイルQMTS2。E102765 | |||
4層2oz RO4003Cの自動車レーダーのために高周波多層PCB
マイクロウェーブ ロジャースRT/Duroid 6010LMロジャースPCB板陶磁器PTFE合成物
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1つの層PI物質的で適用範囲が広いPCB板Peelable無しCoverlay
タブレット コンピュータ電池のための尾の補強剤が付いているPolyimideで造られる2つの層適用範囲が広いPCB
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1.5mmの二重層PTFE （テフロン）の重い銅のサーキット ボードで造られる高周波PCB
HASL無鉛1up PTFE PCB板1.5mm PTFE版
DK2.65 PTFEの倍はコンバイナー高いFrequancyのサーキット ボードのためのOSPそしてグリーン・マスクと味方した
