ロジャースRO4360 RF PCB 20milの倍は高周波PCBパッチのアンテナのための液浸の金と味方した

Rogers RO4360 RF PCB 20mil パッチアンテナ用イマージョンゴールド付き両面高周波 PCB

(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)

Rogers Corporation の RO4360G2 ラミネートは、6.15 Dk、低損失、ガラス強化、炭化水素セラミック充填熱硬化性材料であり、性能と加工の容易さの理想的なバランスを提供します。RO4360G2 ラミネートは、材​​料コストと製造コストを削減しながら、鉛フリープロセスに対応し、多層基板構造での加工性を向上させるために優れた剛性を提供する製品を顧客に提供することで、ロジャースの高性能材料のポートフォリオを拡張します。

RO4360G2 ラミネートプロセスは FR-4 と同様であり、自動組立互換性があります。設計の柔軟性を高めるために Z 軸 CTE が低く、すべての RO4000 製品ラインと同じ高い Tg を備えています。RO4360G2 ラミネートは、多層設計で RO4450F プリプレグおよび低濃度の RO4000 ラミネートと組み合わせることができます。

RO4360G2 ラミネートは、Dk 6.15 (設計 Dk 6.4) を備えており、設計者はサイズとコストが重要なアプリケーションで回路寸法を削減できます。これらは、パワーアンプ、パッチアンテナ、地上レーダー、その他の一般的な RF アプリケーションなどの設計に取り組むエンジニアにとって、最良の価値のある選択肢です。

機能と利点：

1. 6.15 Dkを満たすように特別に配合された熱硬化性樹脂システム

1)。FR-4と同様の製造・工程の容易さ

2)。材料の再現性

3)。低損失

4)。高い熱伝導率

5)。競合する PTFE 製品よりも PCB の総コストが低いソリューション、

2. 低い Z 軸 CTE / 高い Tg

1)。設計の柔軟性

2)。メッキスルーホールの信頼性

3)。自動組立対応

3. 環境に優しい

1)。鉛フリープロセス対応

4. 地域の完成品在庫

1)。短いリードタイム/迅速な在庫回転

2)。効率的なサプライチェーン

いくつかの代表的なアプリケーション:

1. 基地局パワーアンプ

2. スモールセルトランシーバー

3. パッチアンテナ

4. 地上レーダー

PCB の機能

RO4360G2のデータシート