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商品の詳細:
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| 基礎材料: | FR-4 | 層数: | 6 層 |
|---|---|---|---|
| PCB 厚さ: | 0.6mm +/-0.01 | PCBのサイズ: | 100 x 103mm = 1PCS |
| 溶接マスク: | 緑色 | 銅の重量: | 0.5oz |
| 表面塗装: | 浸水金 | ||
| ハイライト: | IATF16949高温サーキット ボード,1.6mmの高温サーキット ボード,1.6mm 4層PCB |
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パッド回路板内での充填されたPCB経由で,GPS追跡のためのブラインド経路で6層に構築された0.6mm多層PCB
(印刷回路ボードはカスタム製の製品であり,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)
一般的な説明
これはGPS追跡用の Tg 135°Cの FR-4基板で作られた 6層超薄型印刷回路板です 0.緑色の溶接マスク (Taiyo) のシルクスクリーンなしの厚さ6mm,パッドの浸水金. ベース材料は台湾ITEQから1パネルあたりPCBを供給する. 0.25mmのビアは樹脂で満たされ,キャップされている (パッドを通じ). 供給されたゲルバーデータを使用してIPC6012クラス2で製造されている.50パネルはそれぞれ輸送のために梱包されています.
特徴と特徴e合っている
1送電線の誘導反応量と容量反応量を減少させました
2浸し金仕上げは,高溶接性,回路板のストレスをなく,PCB表面の汚染が少ない.
3. 製品と製造は認可機関によって認証されています.
4対象となる製品の第一生産率:>95%
5プロトタイプPCBから量産能力
6納期:>98%
718年以上のPCB経験
8IPCクラス2 / IPCクラス3
PCB 仕様
| PCB の サイズ | 100 x 103mm = 1PCS |
| 板のタイプ | 多層PCB |
| 層数 | 6層 |
| 表面マウント部品 | はい |
| 穴 の 部品 を 通し て | はい |
| レイヤースタック | 銅 ------- 18um ((0.5oz) +プレートTOP CS |
| 4mlプリプレグ | |
| 銅 ------- 18um ((0.5oz) GND 飛行機 | |
| 4ミリ FR-4 | |
| 銅 --- 18um ((0.5oz) PWR 飛行機 | |
| 4mlプリプレグ | |
| 銅 --- 18um ((0.5oz) PWR 飛行機 | |
| 4ミリ FR-4 | |
| 銅 ------- 18um ((0.5oz) SIG | |
| 4mlプリプレグ | |
| 銅 ------- 18um ((0.5oz) BOT PS | |
| テクノロジー | |
| 最小の痕跡と空間: | 3ml/3ml |
| 最小/最大穴: | 0.22/3.50mm |
| 異なる穴の数: | 25 |
| 穴数: | 2315 |
| 磨いたスロット数: | 0 |
| 内部切断数: | 0 |
| 阻力制御 | ありません |
| 板材 | |
| エポキシガラス: | FR-4,ITEQ IT140 TG>135,er<5.4 |
| 末尾のホイール外側: | 1オンス |
| ファイナルホイール内側: | 0.5オンス |
| PCBの最終高さ: | 0.6mm ±01 |
| 塗装とコーティング | |
| 表面塗装 | 浸水金0.025μm over 3μm ニッケル (14.4%面積) |
| 溶接マスク 適用: | 上と下 12ミクロン最低 |
| 溶接マスクの色: | 緑色,タイヨ PSR-2000 GT600D |
| 溶接マスクタイプ: | LPSM |
| 形状/切断 | ルーティング |
| 標識 | |
| コンポーネント伝説の側面 | シルクスクリーンは必要ない |
| 部品レジェンドの色 | シルクスクリーンは必要ない |
| 製造者名またはロゴ: | シルクスクリーンは必要ない |
| VIA | 穴 (PTH) を通して塗装され,CSとPSを遮断して遮断され,バイアスは見えません. |
| 燃やす可能性の評価 | UL 94-V0 承認基準 |
| 次元容量 | |
| 輪郭の寸法: | 0.0059インチ (0.15mm) |
| 板の塗装: | 0.0030" (0.076mm) |
| ドリルの許容量: | 0.002" (0.05mm) |
| テスト | 100% 送料前の電気テスト |
| 提供される美術品の種類 | メールファイル,ゲルバー RS-274-X,PCBDOCなど |
| サービスエリア | 世界中で 世界的に |
申請
- LED照明
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バイア・イン・パッド (VIP)
現在,回路板は より密集し,相互接続され, 穴を接続するワイヤやパッドのスペースがなくなっています.パッドの穴を掘る過程は 歴史的な瞬間から始まります簡単に言うと,塗装されたバイアホールは,電圧塗装の方法により,隔熱樹脂で詰め込み,埋め込み,その後乾燥,磨き,電圧塗装,PCBの表面全体が銅で覆われているように洞窟を通って見ることはできません
電子製品の電気性能と信頼性が向上し,信号伝送線を短くし,トランスミッションラインのインダクティブ反応量と容量反応量を減少させた.内部および外部電磁気干渉を減らす
基本手順を見てみましょう.
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
