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商品の詳細:
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| 基材: | FR-4 | レイヤー数: | 6 層 |
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| プリント基板の厚さ: | 0.6mm +/-0.01 | プリント基板サイズ: | 100 x 103mm = 1PCS |
| はんだマスク: | 緑 | 銅の重量: | 0.5oz |
| 表面仕上げ: | イマージョンゴールド | ||
| ハイライト: | IATF16949高温サーキット ボード,1.6mmの高温サーキット ボード,1.6mm 4層PCB |
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ビア充填PCB パッド回路基板内のビア GPS追跡用のブラインドビア付き6層上に構築された0.6mm多層PCB
(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)
概要
これは、GPS 追跡アプリケーション向けに、Tg 135°C の FR-4 基板上に構築された 6 層超薄型プリント基板の一種です。緑色のはんだマスク (Taiyo) のシルクスクリーンとパッドの浸漬金なしの厚さはわずか 0.6 mm です。ベース材料は台湾 ITEQ からのもので、パネルごとに 1 アップ PCB を供給します。 0.25mm のビアは樹脂で満たされ、キャップされています (パッド内のビア)。これらは、提供されたガーバー データを使用して、IPC 6012 クラス 2 に従って製造されています。 50 枚のパネルごとに梱包されて出荷されます。
特徴とベンe合う
1. ビアインパッド設計により、伝送線路の誘導性リアクタンスと容量性リアクタンスが低減されました。
2. 浸漬金仕上げは、はんだ付け性が高く、回路基板にストレスを与えず、PCB 表面の汚染が少ないです。
3. 製品および製造は認定機関によって認証されています。
4. 対象製品の初回生産率: >95%;
5. PCB の試作能力から量産能力まで。
6. 納期厳守: >98%;
7. 18 年以上の PCB 経験。
8. IPC クラス 2 / IPC クラス 3;
プリント基板仕様
| プリント基板のサイズ | 100×103mm=1個 |
| ボードの種類 | 多層プリント基板 |
| レイヤー数 | 6層 |
| 表面実装部品 | はい |
| スルーホール部品 | いいえ |
| レイヤーのスタックアップ | 銅 ------- 18um(0.5oz)+プレート TOP CS |
| 4mil プリプレグ | |
| 銅 ------- 18um(0.5oz) GND プレーン | |
| 4ミル FR-4 | |
| 銅 ------- 18um(0.5oz) PWR プレーン | |
| 4mil プリプレグ | |
| 銅 ------- 18um(0.5oz) PWR プレーン | |
| 4ミル FR-4 | |
| 銅 -------- 18um(0.5oz) SIG | |
| 4mil プリプレグ | |
| 銅 -------- 18um(0.5oz) BOT PS | |
| テクノロジー | |
| 最小のトレースとスペース: | 3ミル/3ミル |
| 最小/最大穴: | 0.22/3.50mm |
| 異なる穴の数: | 25 |
| ドリル穴の数: | 2315 |
| 加工されたスロットの数: | 0 |
| 内部カットアウトの数: | 0 |
| インピーダンス制御 | いいえ |
| 基板材質 | |
| ガラスエポキシ： | FR-4、ITEQ IT140 TG>135、er<5.4 |
| 最終フォイル外部: | 1オンス |
| 最終フォイル内部: | 0.5オンス |
| PCB の最終的な高さ: | 0.6mm±0.1 |
| メッキとコーティング | |
| 表面仕上げ | 3µm ニッケル上に 0.025µm の浸漬金 (面積 14.4%) |
| はんだマスクの適用先: | 上部と下部、最小 12 ミクロン |
| はんだマスクの色: | グリーン、TAIYO PSR-2000 GT600D |
| はんだマスクのタイプ: | LPSM |
| 輪郭/切断 | ルーティング |
| マーキング | |
| コンポーネントの凡例の側面 | シルクスクリーンは必要ありません。 |
| コンポーネントの凡例の色 | シルクスクリーンは必要ありません。 |
| メーカー名またはロゴ: | シルクスクリーンは必要ありません。 |
| 経由 | メッキスルーホール(PTH)、CSおよびPS上のブラインドビアおよびビアキャッピング、ビアは見えません。 |
| 可燃性評価 | UL 94-V0 承認 MIN. |
| 寸法許容差 | |
| 外形寸法: | 0.0059インチ (0.15mm) |
| 基板メッキ: | 0.0030インチ (0.076mm) |
| ドリル許容差: | 0.002インチ (0.05mm) |
| テスト | 出荷前に100%電気テスト |
| 提供されるアートワークの種類 | 電子メール ファイル、ガーバー RS-274-X、PCBDOC など |
| サービスエリア | 世界中で、世界的に。 |
アプリケーション
-LED照明
-インターホンシステム
-ポータブルWiFiルーター
-GSMトラッカー
-商業用LED照明
-モデム WiFi 4G
-ハネウェルのアクセス制御
-電子アクセス制御
-オーディオ周波数アンプ
-ファイルサーバー
ビアインパッド(VIP)
現在、回路基板はますます高密度になり、相互接続されており、穴を接続するワイヤやパッドの余地がなくなりました。したがって、この文脈では、パッドに穴を開けるプロセスが歴史的な瞬間に発生します。簡単に説明すると、めっきされたビアホールをスクリーンリーク法により絶縁樹脂で塞ぐか充填し、乾燥、研削、電気めっきを行うことで、PCBの表面全体が銅で覆われ、ビアホールが見えなくなります。
パッド内のビアの効果も非常に明白です。電子製品の電気的性能と信頼性の向上、信号伝送線の短縮、伝送線路の誘導性リアクタンスと容量性リアクタンスの低減、内部および外部の電磁干渉の低減などです。
パッド内のビアの基本的なプロセスを見てみましょう。
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
Japanese
