4層 Rogers RO3210 高周波基板 1.22mm ISIG仕上げ

このカスタム4層ロジャース高周波基板は、対称的なスタックアップを採用しています。0.508mmのRO3210コア2枚を0.2mmのRO4450Fプリプレグで貼り合わせています。完成時のプレス厚は1.22mmに達します。外層と内層の両方に1オンスの仕上げ銅を使用し、一貫した高周波信号伝送をサポートします。1枚あたり79mm x 79mmのサイズで、両面ともソルダマスクなし、シルクスクリーンなしのベアボードです。銀メッキと金メッキで仕上げられており、優れた導電性と変色防止性能を発揮します。カスタムの深さ制御スロットは、特殊なRF回路構造要件を満たすために加工されています。すべてロジャースの高周波材料で構築されたこのPCBは、マイクロ波およびRFアプリケーションで安定した電気的性能と信頼性の高い機械的特性を維持します。
 
PCB仕様
この4層PCBは、すべてロジャース材料のスタックアップを使用しています。RO3210コアが回路層を形成し、RO4450Fプリプレグが内層間の接着フィルムとして機能します。精密ラミネートとカスタムの深さ制御グルービングは、高度なRF回路設計に適用されます。

 
ロジャースRO3210材料紹介
RO3210™高周波回路材料は、ガラス繊維で補強されたセラミック充填ラミネートです。競争力のある価格で優れた電気的性能と機械的安定性を提供するように設計されたRO3210は、RO3000®シリーズの強化拡張であるRO3200™シリーズに属し、機械的安定性が向上しています。
 
RO3200シリーズは、非織りガラスPTFEラミネートの滑らかな表面と、織りガラスPTFE基板の剛性を組み合わせています。製造は、公式の製造ガイドライン「RO3000シリーズ高周波回路材料の製造ガイドライン」に概説されている標準的なPTFE PCB製造技術に従います。RO3210は、誘電率10.2、損失係数0.0027を特徴としています。RO3200シリーズラミネートは、ISO 9002認証の品質システムの下で製造されています。
 

 
コア材料の利点

• 従来のRO3000シリーズ材料と比較して機械的安定性が向上
• 滑らかなラミネート表面により、微細回路トレースのエッチング公差が tighter になります
• Dk=10.2 および低損失係数 (0.0027) により、高周波信号損失を最小限に抑えます
• ISO 9002認証製造により、バッチ性能の一貫性を保証
• 標準的なPTFE PCB製造プロセスと互換性があります
• RO4450Fプリプレグは、多層ロジャーススタックアップに信頼性の高い接着を提供します

 
代表的な用途
安定した誘電特性と改善された機械的剛性により、このRO3210 4層PCBは、商用マイクロ波およびRFシステムで広く使用されています:
 

• 自動車衝突回避システム
• 自動車用GPS衛星アンテナ
• 無線通信システム
• 無線通信用マイクロストリップパッチアンテナ
• 直接放送衛星
• ケーブルシステム上のデータリンク
• リモートメーターリーダー
• 電源バックプレーン
• LMDSおよびワイヤレスブロードバンド
• 基地局インフラ

 
結論
このカスタム4層ロジャースPCBは、RO4450Fプリプレグで接着されたRO3210コアの対称スタックアップを使用しています。内層と外層の両方に1オンスの銅が適用されています。基板は、ソルダマスクやシルクスクリーンなしのトップとボトムのベアサイドを持ち、銀メッキと金メッキで仕上げられています。カスタムの深さ制御スロットは、特殊なRF設計のために機械加工されています。RO3210は、機械的安定性の向上、精密なエッチング能力、および低高周波損失をもたらします。このオールロジャース多層PCBは、自動車レーダー、衛星アンテナ、ワイヤレスブロードバンド、および基地局インフラプロジェクト向けの信頼性の高いソリューションです。