Rogers RO3010 + FR4 1080 PP 4層基板 2.8mm 無電解スズメッキ

このカスタム4層ハイブリッドPCBは、ロジャースRO3010セラミック充填PTFE基板とFR4 1080プリプレグを組み合わせた異種ラミネーションを使用しています。そのスタックアップ構造は、1.27mm RO3010 + 0.076mm 1080 FR4 PP + 1.27mm RO3010に従い、完成したラミネーション厚は2.8mmになります。各回路層は1オンスの銅箔厚を備えています。基板は無電解スズめっき表面処理を採用し、両面にソルダマスクはなく、白いシルクスクリーン印刷が施されています。1枚あたりの寸法は143mm x 97.5mmで、この物理的なプロトタイプは、対称スタックアップがRO3010ハイブリッド回路基板の反りをどのように軽減するかを示しています。

PCB仕様

従来の非対称混合基板とは異なり、この4層PCBは完全に対称なデュアルコアレイアウトを採用しています。2つの同一の1.27mm RO3010高周波コアが、中央の超薄型0.076mm 1080 FR4プリプレグを使用して接着されています。このバランスの取れた構造コンセプトは、高温プレスおよび熱サイクリング中の反りを最小限に抑えるための主要なソリューションとして機能します。

RO3010ハイブリッドPCBの反り低減のための対称スタックアップ

RO3010とFR4プリプレグを組み合わせたハイブリッドラミネーションは、本質的に反りのリスクを伴います。RO3010のセラミック充填PTFEとFR4プリプレグは、CTE値が異なり、熱応力を解放する際に異なる挙動を示します。非対称スタック設計は、ラミネーション後に曲がりやねじれを引き起こすことが多く、平坦性を損ない、SMTアセンブリ中の失敗の原因となります。

この2.8mmの4層PCBは、対称スタックアップを展開することで、この製造上の課題に対処しています。一致するRO3010コアが両方の外側に配置され、薄い1080 FR4プリプレグが中央の接着媒体として機能します。上下の面から発生する熱応力は、ラミネーション中に互いに打ち消し合います。このセットアップにより、残留内部応力が低減され、基板の平坦性が大幅に向上し、後続の熱サイクリングおよびアセンブリワークフローでの反りが防止されます。

この物理的な基板は、実用的な2.8mmのケーススタディとして機能します。対称スタッキングが、特に変形しやすい厚い基板のRO3010 + FR4ハイブリッド高周波基板の大量生産のための堅牢なプロセスオプションであることを検証します。

追加プロセス制御のハイライト

1080 PP樹脂フローと充填制御：メーカーは、この超薄型0.076mmプリプレグの樹脂フローと接着剤充填を厳密に管理し、ボイド、樹脂不足、異種材料間の剥離を防ぎます。

異種CTEマッチング管理：プレスパラメータを調整することで、RO3010とFR4間の熱膨張ギャップを狭め、対称スタック設計に基づいたラミネーション結果をさらに安定させます。

安定した量産性：高周波電気性能、平坦性歩留まり、生産コストのバランスを取り、商業プロジェクトに適しています。

ロジャースRO3010材料紹介

RO3010は、安定した誘電率と低い損失正接を持つセラミック充填PTFE高周波ラミネートです。周波数と温度の変化にわたって一貫した電気的性能を維持します。ハイブリッドスタックでFR4プリプレグと組み合わせると、すべてのロジャース基板と比較して材料費を削減しながら、信頼性の高いRF信号安定性を維持します。コスト管理が重要な商業高周波プロジェクトで広く選択されています。

製品の特徴と利点

• 対称スタックアップによる優れた平坦性：熱応力に対抗し、ハイブリッド基板の反りを低減します
• 強力な層間接着：1080 PPの制御された樹脂フローにより、ボイドや剥離のリスクを排除します
• 信頼性の高い高周波性能：RO3010コアは、低損失RF信号伝送をサポートします
• SMTフレンドリーな構造：無電解スズめっき仕上げとクリアな白いシルクスクリーン印刷により、アセンブリ作業が効率化されます
• 経済的なハイブリッド構造：プレミアムRF性能と実用的な製造コストを統合します

典型的なアプリケーション

• 商用RFマイクロ波モジュール
• ワイヤレス通信基地局回路
• 高周波信号処理システム
• RFパワーディバイダー、カプラー、アンテナ基板
• 高周波プロトタイプ検証プロジェクト

結論

この2.8mm 4層RO3010 + FR4ハイブリッドPCBは、異種混合ラミネーション基板に見られる反りを低減するための対称スタックアップのコア原則に基づいて設計されています。1オンスの銅層、無電解スズめっき表面処理、および精密なラミネーション制御により、基板は優れた平坦性と安定した高周波性能を実現します。この物理的なプロトタイプは、厚いハイブリッドロジャース高周波PCBの製造のための実用的なプロセス参照を提供します。