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| MOQ: | 1pcs |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
4-層のロジャースDirect放送衛星のLNBのための16ミルRO4003Cで造られる高周波PCB板
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
こんにちは皆、
今日、私達はRO4003Cの16mil中心で作った2つのタイプの4層の高周波PCBを述べようと思っている。
板は4層の構造として新市場を開発して有用である4層PCBが比較的簡単、安価であるので、設計されている。
私達を旋回待避を最初に見ることを許可しなさい。
積み重ねからの観覧、私達は第1層から第2層および第4層から第3層がRO4003CのRO4003Cおよび16mil中心の12mil中心であることを見ることができる、中心はサーキット ボードのRFラインの電気長さにとって非常に重要である、2つの中心はフィルム- Prepreg --の接着によって結ばれる厚さを固定し。
現在、多層高周波PCBで使用される2つのタイプのPPがある。それはRO4450F、Cuclad 6250、Taconic急上昇28の（FR-28）等のようなFR-4誘電体そして高周波誘電体、である。
内部の層の銅の重量は半分のオンス、外の層1オンスである。盲目のviasは両方の中心であく。
第2板は混合されたPCBである、FR-4は層3で使用され、層4は高周波基質で、高周波信号送信する:L1およびL2。実際の適用に従って、誘電材料の厚さおよびFR-4は調節することができる。
16mil RO4003C雑種PCBの適用は、モジュラー オシロスコープ、アンテナ コンバイナーのような、広かったり釣り合った等アンプ、4Gアンテナ。
16mil RO4003C雑種PCBの利点は次の通り示されている:
1) RO4003Cは広い周波数範囲上の安定した比誘電率を表わす。これはそれに広帯域適用のための理想的な基質をする。
2) 高周波適用の信号の損失を減らすことはコミュニケーション技術の開発に必要とする会う。
3) 減る費用はすべての低損失材料と積み重ね持ち上げる;
RO4003Cの標準的な厚さは0.008" （0.203mm）、0.012" （0.305mm）、0.016" （0.406mm）、0.020" （0.508mm）、0.032" （0.813mm）および0.060"である（1.524mm）。これらの厚さは家で利用できる。あなたの後援を歓迎しなさい。
ロジャース4003C （RO4003C）のデータ用紙
| RO4003Cの典型的な価値 | |||||
| 特性 | RO4003C | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
| 比誘電率、εProcess | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5はStriplineを締め金で止めた | |
| 比誘電率、εDesign | 3.55 | Z | 8つから40のGHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 消滅Factortanのδ | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23℃ 2.5 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | +40 | Z | ppm/℃ | -50℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 容積抵抗 | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 表面の抵抗 | 4.2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 電気強さ | 31.2(780) | Z | Kv/mm （v/mil） | 0.51mm （0.020"） | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 抗張係数 | 19,650 （2,850） 19,450 （2,821） |
X Y |
MPa （ksi） | RT | ASTM D 638 |
| 引張強さ | 139 （20.2） 100 （14.5） |
X Y |
MPa （ksi） | RT | ASTM D 638 |
| Flexural強さ | 276 （40） |
MPa （kpsi） |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 寸法安定性 | <0> | X、Y | mm/m （ミル/インチ） |
etch+E2/150℃の後 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 熱膨張率 | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/℃ | -55℃to288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | ℃ TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
| Td | 425 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導性 | 0.71 | W/M/oK | 80℃ | ASTM C518 | |
| 湿気の吸収 | 0.06 | % | 48hrs液浸0.060" サンプル温度50℃ |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.79 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 銅の皮Stength | 1.05 （6.0） |
N/mm （pli） |
はんだの浮遊物の後1つのoz。 EDCホイル |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 燃焼性 | N/A | UL 94 | |||
| 互換性がある無鉛プロセス | はい | ||||
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| MOQ: | 1pcs |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
4-層のロジャースDirect放送衛星のLNBのための16ミルRO4003Cで造られる高周波PCB板
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
こんにちは皆、
今日、私達はRO4003Cの16mil中心で作った2つのタイプの4層の高周波PCBを述べようと思っている。
板は4層の構造として新市場を開発して有用である4層PCBが比較的簡単、安価であるので、設計されている。
私達を旋回待避を最初に見ることを許可しなさい。
積み重ねからの観覧、私達は第1層から第2層および第4層から第3層がRO4003CのRO4003Cおよび16mil中心の12mil中心であることを見ることができる、中心はサーキット ボードのRFラインの電気長さにとって非常に重要である、2つの中心はフィルム- Prepreg --の接着によって結ばれる厚さを固定し。
現在、多層高周波PCBで使用される2つのタイプのPPがある。それはRO4450F、Cuclad 6250、Taconic急上昇28の（FR-28）等のようなFR-4誘電体そして高周波誘電体、である。
内部の層の銅の重量は半分のオンス、外の層1オンスである。盲目のviasは両方の中心であく。
第2板は混合されたPCBである、FR-4は層3で使用され、層4は高周波基質で、高周波信号送信する:L1およびL2。実際の適用に従って、誘電材料の厚さおよびFR-4は調節することができる。
16mil RO4003C雑種PCBの適用は、モジュラー オシロスコープ、アンテナ コンバイナーのような、広かったり釣り合った等アンプ、4Gアンテナ。
16mil RO4003C雑種PCBの利点は次の通り示されている:
1) RO4003Cは広い周波数範囲上の安定した比誘電率を表わす。これはそれに広帯域適用のための理想的な基質をする。
2) 高周波適用の信号の損失を減らすことはコミュニケーション技術の開発に必要とする会う。
3) 減る費用はすべての低損失材料と積み重ね持ち上げる;
RO4003Cの標準的な厚さは0.008" （0.203mm）、0.012" （0.305mm）、0.016" （0.406mm）、0.020" （0.508mm）、0.032" （0.813mm）および0.060"である（1.524mm）。これらの厚さは家で利用できる。あなたの後援を歓迎しなさい。
ロジャース4003C （RO4003C）のデータ用紙
| RO4003Cの典型的な価値 | |||||
| 特性 | RO4003C | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
| 比誘電率、εProcess | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5はStriplineを締め金で止めた | |
| 比誘電率、εDesign | 3.55 | Z | 8つから40のGHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 消滅Factortanのδ | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23℃ 2.5 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | +40 | Z | ppm/℃ | -50℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 容積抵抗 | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 表面の抵抗 | 4.2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 電気強さ | 31.2(780) | Z | Kv/mm （v/mil） | 0.51mm （0.020"） | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 抗張係数 | 19,650 （2,850） 19,450 （2,821） |
X Y |
MPa （ksi） | RT | ASTM D 638 |
| 引張強さ | 139 （20.2） 100 （14.5） |
X Y |
MPa （ksi） | RT | ASTM D 638 |
| Flexural強さ | 276 （40） |
MPa （kpsi） |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 寸法安定性 | <0> | X、Y | mm/m （ミル/インチ） |
etch+E2/150℃の後 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 熱膨張率 | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/℃ | -55℃to288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | ℃ TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
| Td | 425 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導性 | 0.71 | W/M/oK | 80℃ | ASTM C518 | |
| 湿気の吸収 | 0.06 | % | 48hrs液浸0.060" サンプル温度50℃ |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.79 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 銅の皮Stength | 1.05 （6.0） |
N/mm （pli） |
はんだの浮遊物の後1つのoz。 EDCホイル |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 燃焼性 | N/A | UL 94 | |||
| 互換性がある無鉛プロセス | はい | ||||
