|
| MOQ: | 1PCS |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000PCS |
TU-768 CoreおよびTU-768P Prepregの高いTgの鉛なしの複数の層Printed Circuit Board Built
（印刷されたCircuit Boardsは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
TU-768/TU-768Pの積層物/prepregは紫外線ブロックの特徴を積層物に与える、および両立性成っている自動化された光学点検（AOI）プロセスのエポキシ樹脂 システムが塗られる良質の編まれたEガラスから。これらのプロダクトは厳しい熱周期を存続させる必要があるまたは余分な組立作業を経験するために板のために適している。TU-768は展示物優秀なCTE、CAFの耐性と優秀な化学抵抗および熱安定性を薄板にする。
主要出願
家電
サーバー、ワークステーション
自動車
主要特点
互換性がある無鉛プロセス
優秀な熱膨張率
反CAF特性
優秀な化学および熱抵抗
AOIのための蛍光性
湿気抵抗
私達のPCBの機能（TU-768）
| TU-768 CoreおよびTU-768P Prepregの高いTgの鉛なしの複数の層Printed Circuit Board Built | 高TgおよびHigh Thermal Reliability Epoxy Resin |
| 指定: | TU-768 |
| 比誘電率: | 4.3 |
| 層の計算: | 二重層、多層の、雑種PCB |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm）、3oz （105µm）、4oz （140µm）、5oz （175µm） |
| PCBの厚さ: | 10mil （0.254mm）、15mil （0.381mm）、20mil （0.508mm）、25mil （0.635mm）、30mil （0.762mm）、62mil （1.575mm） |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、Black、マットBlack、Blue、マットBlue、Yellow、Red等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、OSP、Immersionの錫、Immersion Silver等… |
| 技術: | パッド、Impedance Control、Blindのを経て/Buriedを経て、Edge Plating、BGA、Countsunk Holes等のHDI、Via。 |
TU-768の典型的なProperties
| 典型的な価値 | 調節 | IPC-4101 /126 | |
| 上昇温暖気流 | |||
| Tg （DMA） | 190°C | ||
| Tg （DSC） | 180°C | > 170°C | |
| Tg （TMA） | 170°C | E-2/105 | |
| Td （TGA） | 350°C | > 340°C | |
| CTEのｘ軸 | 11~15 ppm/°C | N/A | |
| CTEのｙ軸 | 11~15 ppm/°C | E-2/105 | N/A |
| CTEのz軸 | 2.70% | < 3=""> | |
| 熱Stress、Solder Float、288°C | > 60秒 | > 10秒 | |
| T260 | > 60分 | > 30分 | |
| T288 | > 20分 | E-2/105 | > 15分 |
| T300 | > 2分 | > 2分 | |
| 燃焼性 | 94V-0 | E-24/125 | 94V-0 |
| DK及びDF | |||
| 誘電率（RC 50%） @10GHz | 4.3 | ||
| 損失のタンジェント（RC 50%） @10GHz | 0.018 | ||
| 電気 | |||
| 誘電率（RC50%） | |||
| 1GHz （SPC method/4291B） | 4.4 / 4.3 | < 5=""> | |
| 5GHz （SPC方法） | 4.3 | E-2/105 | N/A |
| 10GHz （SPC方法） | 4.3 | N/A | |
| 損失のタンジェント（RC50%） | |||
| 1GHz （SPC method/4291B） | 0.019 /0.018 | < 0=""> | |
| 5GHz （SPC方法） | 0.021 | E-2/105 | N/A |
| 10GHz （SPC方法） | 0.023 | N/A | |
| 容積抵抗 | > 1010 MΩ•cm | C-96/35/90 | > 106 MΩ•cm |
| 表面の抵抗 | > 108 MΩ | C-96/35/90 | > 104 MΩ |
| 電気強さ | > 40 KV/mm | > 30 KV/mm | |
| 絶縁破壊 | > 50のkV | > 40のKV | |
| 機械 | |||
| ヤングの係数 | |||
| ゆがみの方向 | 25 GPa | N/A | |
| 盛り土の方向 | 22 GPa | ||
| Flexural強さ | |||
| 縦に | > 60,000のpsi | > 60,000のpsi | |
| 斜めに | > 50,000のpsi | > 50,000のpsi | |
| Strengthの1.0 oz RTFのCUホイルの皮をむきなさい | 7~9 lb/in | > 4 lb/in | |
| 吸水 | 0.18% | E-1/105+D-24/23 | < 0=""> |
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| MOQ: | 1PCS |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000PCS |
TU-768 CoreおよびTU-768P Prepregの高いTgの鉛なしの複数の層Printed Circuit Board Built
（印刷されたCircuit Boardsは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
TU-768/TU-768Pの積層物/prepregは紫外線ブロックの特徴を積層物に与える、および両立性成っている自動化された光学点検（AOI）プロセスのエポキシ樹脂 システムが塗られる良質の編まれたEガラスから。これらのプロダクトは厳しい熱周期を存続させる必要があるまたは余分な組立作業を経験するために板のために適している。TU-768は展示物優秀なCTE、CAFの耐性と優秀な化学抵抗および熱安定性を薄板にする。
主要出願
家電
サーバー、ワークステーション
自動車
主要特点
互換性がある無鉛プロセス
優秀な熱膨張率
反CAF特性
優秀な化学および熱抵抗
AOIのための蛍光性
湿気抵抗
私達のPCBの機能（TU-768）
| TU-768 CoreおよびTU-768P Prepregの高いTgの鉛なしの複数の層Printed Circuit Board Built | 高TgおよびHigh Thermal Reliability Epoxy Resin |
| 指定: | TU-768 |
| 比誘電率: | 4.3 |
| 層の計算: | 二重層、多層の、雑種PCB |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm）、3oz （105µm）、4oz （140µm）、5oz （175µm） |
| PCBの厚さ: | 10mil （0.254mm）、15mil （0.381mm）、20mil （0.508mm）、25mil （0.635mm）、30mil （0.762mm）、62mil （1.575mm） |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、Black、マットBlack、Blue、マットBlue、Yellow、Red等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、OSP、Immersionの錫、Immersion Silver等… |
| 技術: | パッド、Impedance Control、Blindのを経て/Buriedを経て、Edge Plating、BGA、Countsunk Holes等のHDI、Via。 |
TU-768の典型的なProperties
| 典型的な価値 | 調節 | IPC-4101 /126 | |
| 上昇温暖気流 | |||
| Tg （DMA） | 190°C | ||
| Tg （DSC） | 180°C | > 170°C | |
| Tg （TMA） | 170°C | E-2/105 | |
| Td （TGA） | 350°C | > 340°C | |
| CTEのｘ軸 | 11~15 ppm/°C | N/A | |
| CTEのｙ軸 | 11~15 ppm/°C | E-2/105 | N/A |
| CTEのz軸 | 2.70% | < 3=""> | |
| 熱Stress、Solder Float、288°C | > 60秒 | > 10秒 | |
| T260 | > 60分 | > 30分 | |
| T288 | > 20分 | E-2/105 | > 15分 |
| T300 | > 2分 | > 2分 | |
| 燃焼性 | 94V-0 | E-24/125 | 94V-0 |
| DK及びDF | |||
| 誘電率（RC 50%） @10GHz | 4.3 | ||
| 損失のタンジェント（RC 50%） @10GHz | 0.018 | ||
| 電気 | |||
| 誘電率（RC50%） | |||
| 1GHz （SPC method/4291B） | 4.4 / 4.3 | < 5=""> | |
| 5GHz （SPC方法） | 4.3 | E-2/105 | N/A |
| 10GHz （SPC方法） | 4.3 | N/A | |
| 損失のタンジェント（RC50%） | |||
| 1GHz （SPC method/4291B） | 0.019 /0.018 | < 0=""> | |
| 5GHz （SPC方法） | 0.021 | E-2/105 | N/A |
| 10GHz （SPC方法） | 0.023 | N/A | |
| 容積抵抗 | > 1010 MΩ•cm | C-96/35/90 | > 106 MΩ•cm |
| 表面の抵抗 | > 108 MΩ | C-96/35/90 | > 104 MΩ |
| 電気強さ | > 40 KV/mm | > 30 KV/mm | |
| 絶縁破壊 | > 50のkV | > 40のKV | |
| 機械 | |||
| ヤングの係数 | |||
| ゆがみの方向 | 25 GPa | N/A | |
| 盛り土の方向 | 22 GPa | ||
| Flexural強さ | |||
| 縦に | > 60,000のpsi | > 60,000のpsi | |
| 斜めに | > 50,000のpsi | > 50,000のpsi | |
| Strengthの1.0 oz RTFのCUホイルの皮をむきなさい | 7~9 lb/in | > 4 lb/in | |
| 吸水 | 0.18% | E-1/105+D-24/23 | < 0=""> |
