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液浸の金との高いTg PCBのプリント基板S1000-2MB Prepreg

液浸の金との高いTg PCBのプリント基板S1000-2MB Prepreg

MOQ: 1PCS
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000PCS
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-504.V1.0
基材:
高いTg、高性能および低いCTEのエポキシ樹脂
PCBの厚さ:
0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm、2.4mm、3.0mm、3.2mm
層の計算:
二重層、多層の、雑種PCB
PCBのサイズ:
≤400mm X 500mm
はんだのマスク:
緑、黒、マットの黒、青い、マット青、黄色、赤い等。
銅の重量:
0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)、3oz (105µm)
表面の終わり:
裸の銅、HASL、ENIG、OSP、液浸の錫、液浸銀製等…
ハイライト:

高いTg PCBのプリント基板

,

液浸の金PCBのプリント基板

,

0.6mm PCB Printed Circuit Board

製品説明

 

S1000-2M CoreおよびImmersion GoldのS1000-2MB Prepregの高いTg Printed Circuit Board (PCB)

(印刷されたCircuit Boardsは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

概説

S1000-2MはタイプのHigh Tg高い多層PCBのために適した高性能および低いCTEの特徴のShengyiによって製造されたプリント基板材料をである。厚さは0.05mmから3.2mm、銅の重量0.5ozまで3oz等及ぶ。

 

特徴

無鉛多用性があるFR-4積層物

Tg170℃ (DSC)、互換性がある紫外線Blocking/AOI

高熱の抵抗

より低いZ軸CTE

優秀なによ穴の信頼性

優秀な反CAF性能

干潮吸収

優秀な機械processability

 

液浸の金との高いTg PCBのプリント基板S1000-2MB Prepreg 0

 

適用

コンピュータ

コミュニケーション

自動車電子工学

高い層の計算PCBのために適した

 

私達のPCBの機能(S1000-2M)

PCB材料: 高いTg、High PerformanceおよびLow CTE Epoxy Resin
指定: S1000-2M
比誘電率: 10GHzの4.6
層の計算: 二重層、多層の、雑種PCB
銅の重量: 0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)、3oz (105µm)
PCBの厚さ: 0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm、2.4mm、3.0mm、3.2mm
PCBのサイズ: ≤400mm X 500mm
はんだのマスク: 緑、Black、マットBlack、Blue、マットBlue、Yellow、Red等。
表面の終わり: 裸の銅、HASL、ENIG、OSP、Immersionの錫、Immersion Silver等…
技術: パッド、Impedance Control、Blindのを経て/Buriedを経て、Edge Plating、BGA、Countsunk Holes等のHDI、Via。

 

S1000-2MのProperties概要

テスト項目 テスト方法 テスト条件 単位 典型的な価値
Tg IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA 185
IPC-TM-650 2.4.25D DSC 180
Td IPC-TM-650 2.4.24.6 TGA (5% W.L) 355
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA >60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA 30
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA 15
熱圧力 IPC-TM-650 2.4.13.1 288、はんだのすくい s >100
CTE (Z軸) IPC-TM-650 2.4.24 Tgの前 ppm/℃ 41
IPC-TM-650 2.4.24 Tgの後 ppm/℃ 208
IPC-TM-650 2.4.24 50-260℃ % 2.4
誘電率(1GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 4.6
損失Tangent (1GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 0.018
容積抵抗 IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 MΩ cm 8.7×108
表面の抵抗 IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 2.2×107
アーク抵抗 IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-0.5/23 s 133
絶縁破壊 IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-0.5/23 kV >45
皮Strength (1oz) IPC-TM-650 2.4.8 288℃/10s N/mm [lb/in] 1.3 [7.43]
Flexural強さ(LW/CW) IPC-TM-650 2.4.4 Mpa 567/442
吸水 IPC-TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0.08
燃焼性 UL94 C-48/23/50 評価 V-0
CTI IEC60112 評価 PLC 3

 

製品
商品の詳細
液浸の金との高いTg PCBのプリント基板S1000-2MB Prepreg
MOQ: 1PCS
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000PCS
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-504.V1.0
基材:
高いTg、高性能および低いCTEのエポキシ樹脂
PCBの厚さ:
0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm、2.4mm、3.0mm、3.2mm
層の計算:
二重層、多層の、雑種PCB
PCBのサイズ:
≤400mm X 500mm
はんだのマスク:
緑、黒、マットの黒、青い、マット青、黄色、赤い等。
銅の重量:
0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)、3oz (105µm)
表面の終わり:
裸の銅、HASL、ENIG、OSP、液浸の錫、液浸銀製等…
最小注文数量:
1PCS
パッケージの詳細:
真空bags+Cartons
受渡し時間:
8-9仕事日
支払条件:
T/T
供給の能力:
1ヶ月あたりの5000PCS
ハイライト

高いTg PCBのプリント基板

,

液浸の金PCBのプリント基板

,

0.6mm PCB Printed Circuit Board

製品説明

 

S1000-2M CoreおよびImmersion GoldのS1000-2MB Prepregの高いTg Printed Circuit Board (PCB)

(印刷されたCircuit Boardsは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

概説

S1000-2MはタイプのHigh Tg高い多層PCBのために適した高性能および低いCTEの特徴のShengyiによって製造されたプリント基板材料をである。厚さは0.05mmから3.2mm、銅の重量0.5ozまで3oz等及ぶ。

 

特徴

無鉛多用性があるFR-4積層物

Tg170℃ (DSC)、互換性がある紫外線Blocking/AOI

高熱の抵抗

より低いZ軸CTE

優秀なによ穴の信頼性

優秀な反CAF性能

干潮吸収

優秀な機械processability

 

液浸の金との高いTg PCBのプリント基板S1000-2MB Prepreg 0

 

適用

コンピュータ

コミュニケーション

自動車電子工学

高い層の計算PCBのために適した

 

私達のPCBの機能(S1000-2M)

PCB材料: 高いTg、High PerformanceおよびLow CTE Epoxy Resin
指定: S1000-2M
比誘電率: 10GHzの4.6
層の計算: 二重層、多層の、雑種PCB
銅の重量: 0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)、3oz (105µm)
PCBの厚さ: 0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm、2.4mm、3.0mm、3.2mm
PCBのサイズ: ≤400mm X 500mm
はんだのマスク: 緑、Black、マットBlack、Blue、マットBlue、Yellow、Red等。
表面の終わり: 裸の銅、HASL、ENIG、OSP、Immersionの錫、Immersion Silver等…
技術: パッド、Impedance Control、Blindのを経て/Buriedを経て、Edge Plating、BGA、Countsunk Holes等のHDI、Via。

 

S1000-2MのProperties概要

テスト項目 テスト方法 テスト条件 単位 典型的な価値
Tg IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA 185
IPC-TM-650 2.4.25D DSC 180
Td IPC-TM-650 2.4.24.6 TGA (5% W.L) 355
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA >60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA 30
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA 15
熱圧力 IPC-TM-650 2.4.13.1 288、はんだのすくい s >100
CTE (Z軸) IPC-TM-650 2.4.24 Tgの前 ppm/℃ 41
IPC-TM-650 2.4.24 Tgの後 ppm/℃ 208
IPC-TM-650 2.4.24 50-260℃ % 2.4
誘電率(1GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 4.6
損失Tangent (1GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 0.018
容積抵抗 IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 MΩ cm 8.7×108
表面の抵抗 IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 2.2×107
アーク抵抗 IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-0.5/23 s 133
絶縁破壊 IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-0.5/23 kV >45
皮Strength (1oz) IPC-TM-650 2.4.8 288℃/10s N/mm [lb/in] 1.3 [7.43]
Flexural強さ(LW/CW) IPC-TM-650 2.4.4 Mpa 567/442
吸水 IPC-TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0.08
燃焼性 UL94 C-48/23/50 評価 V-0
CTI IEC60112 評価 PLC 3

 

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