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インピーダンスはPCBを2.0mm FR-4の高いTgのプリント基板HDI多層PCB板12の層の制御した

最もよいプロダクト
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中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
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インピーダンスはPCBを2.0mm FR-4の高いTgのプリント基板HDI多層PCB板12の層の制御した

Impedance Controlled PCB 12 Layers High Tg Printed Circuit Board HDI Multilayer PCB Board On 2.0mm FR-4
Impedance Controlled PCB 12 Layers High Tg Printed Circuit Board HDI Multilayer PCB Board On 2.0mm FR-4 Impedance Controlled PCB 12 Layers High Tg Printed Circuit Board HDI Multilayer PCB Board On 2.0mm FR-4 Impedance Controlled PCB 12 Layers High Tg Printed Circuit Board HDI Multilayer PCB Board On 2.0mm FR-4 Impedance Controlled PCB 12 Layers High Tg Printed Circuit Board HDI Multilayer PCB Board On 2.0mm FR-4 Impedance Controlled PCB 12 Layers High Tg Printed Circuit Board HDI Multilayer PCB Board On 2.0mm FR-4

大画像 :  インピーダンスはPCBを2.0mm FR-4の高いTgのプリント基板HDI多層PCB板12の層の制御した

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng
証明: UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号: BIC-476.V1.0
お支払配送条件:
最小注文数量: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
パッケージの詳細: 真空bags+Cartons
受渡し時間: 8-9仕事日
支払条件: T/T
供給の能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細製品概要
基材: Fr4 層の計算: 12の層
PCBの厚さ: 2.0mm ±10% PCBのサイズ: 257 x 171.5mm=1PCS=1design
はんだのマスク: シルクスクリーン: 白い
銅の重量: 1oz 表面の終わり: 液浸の金
ハイライト:

インピーダンスは12の層PCBを制御した

,

FR4材料12の層PCB

,

パッドPCBのによって2.0mm

 

インピーダンスはPCBを2.0mm FR-4の高いTgのプリント基板HDI多層PCB板12の層の制御した

(プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

1.1概説

これはタイプの信号伝達の適用のためのTg 175°CのFR-4材料で造られるインピーダンス管理されたPCBである。それは2.0 mmの12層板厚いである。それは2+N+2 HDIのviasを含んでいる(旋回待避及びviasを見なさい)。白いシルクスクリーン(Taiyo)は緑のはんだのマスク(Taiyo)およびパッドの液浸の金にある。信号の両方跡のインピーダンスおよび差動組のインピーダンスは層で制御される。次デッサンを見なさい。基材はITEQからある。全体のパネルは単一と供給している。それらはGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとに製造される。それぞれ20枚の板は郵送物のために詰まる。

 

信号の跡のインピーダンス制御

跡の層 跡の幅(ミル) 跡のインピーダンス(オーム) 精密 参照の層
最上層 4 50 ±10% 中間層1
L03の中間層2 4 50 ±10% 中間層1
L10の中間層9 4 50 ±10% 中間層7の中間層10
最下の層 4 50 ±10% 中間層10

 

差動はインピーダンス制御を組み合わせる

跡の幅/スペース(ミル) 跡のインピーダンス(オーム) 精密 頻度(MHz)
最上層 3.1 / 5.5 100 ±10% 中間層1
最上層 4.0 / 5.1 90 ±10% 中間層1
L03の中間層2 3.1 / 5.9 100 ±10% 中間層1の中間層4
L06の中間層5 4.0 / 7.4 100 ±10% 中間層4の中間層6
L06の中間層5 4.0 / 4.7 90 ±10% 中間層4の中間層6
L07、中間層6 4.0 / 7.4 100 ±10% 中間層5の中間層7
L07、中間層6 4.0 / 4.7 90 ±10% 中間層5の中間層7
L10の中間層9 3.1 / 5.9 100 ±10% 中間層7の中間層10
最下の層 4.0 / 5.5 100 ±10% 中間層10
最下の層 4.0 / 5.1 90 ±10% 中間層10

 

1.2特徴および利点

260℃の最高の退潮の温度の無鉛アセンブリ。

長期保管の時間(真空バッグで1年以上間貯えることができる)

信号伝達の速度を改善した

必須の指定のPCBの製造業。

速いおよびオン・タイム配達

ULは指導的迎合的なRoHS確認し、

プロトタイプPCBの機能

 

インピーダンスはPCBを2.0mm FR-4の高いTgのプリント基板HDI多層PCB板12の層の制御した 0

 

1.3適用

太陽電池の充電器

GPSの受信機

Wi Fiのアンテナ

USBの無線ルーター

電話システム

 

1.4変数およびデータ用紙

PCBのサイズ 257 x 171.5mm=1PCS=1design
板タイプ 多層PCB
層の数 12の層
表面の台紙の部品 肯定
穴の部品を通して 肯定
層の旋回待避 銅-------上17um (1oz) +plate 25um
130 um prepreg 1080 x 2
銅-------L02 32um (1oz)
150um中心FR-4
銅-------L03 18um (0.5oz)
130 um prepreg 1080 x 2
銅-------L04 18um (0.5oz)
150um中心FR-4
銅-------L05 18um (0.5oz)
130 um prepreg 1080 x 2
銅-------L06 18um (0.5oz)
813um中心FR-4
銅-------L07 18um (0.5oz)
130 um prepreg 1080 x 2
銅-------L08 18um (0.5oz)
150um中心FR-4
銅-------L09 18um (0.5oz)
130 um prepreg 1080 x 2
銅-------L10 18um (0.5oz)
150um中心FR-4
銅-------L11 35um (1oz)
130 um prepreg 1080 x 2
銅-------BOT 17um (0.5oz) +plate 25um
技術  
最低の跡およびスペース: 4ミル/4ミル
最低/最高の穴: 0.25 mm/3.0 mm
異なった穴の数: 26
ドリル孔の数: 4013
製粉されたスロットの数: 0
内部排気切替器の数: 0
インピーダンス制御 単一信号のインピーダンスおよび差動組のインピーダンス
板材料  
ガラス エポキシ: FR-4、ITEQ IT-180、Tg>175℃、えー<5>
最終的なホイルの外面: 1oz
内部最終的なホイル: 1oz
PCBの最終的な高さ: 2.0mm ±10%
めっきおよびコーティング  
表面の終わり 液浸の金(ENIG) (2 µの」100 µの」ニッケル)
に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: 上および下、12micon最低。
はんだのマスク色: 緑、PSR-2000GT600D、Taiyoは供給した。
はんだのマスクのタイプ: LPSM
CONTOUR/CUTTING 旅程
 
構成の伝説の側面
構成の伝説の色 、IJR-4000 MW300白い、Taiyoは供給した。
製造業者の名前かロゴ: コンダクターおよびleged自由域の板で印を付けられる
を経て 、テント張りによって穴(PTH)を通ってめっきされる。BGAのパッケージの下のパッドのVin
FLAMIBILITYの評価 UL 94-V0の承認MIN。
次元の許容  
輪郭次元: 0.0059" (0.15mm)
板めっき: 0.0030" (0.076mm)
ドリルの許容: 0.002" (0.05mm)
テスト 100%の電気テスト前の郵送物
供給されるべきタイプのアートワーク 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等
サービス エリア 世界的に、全体的に。

 

インピーダンスはPCBを2.0mm FR-4の高いTgのプリント基板HDI多層PCB板12の層の制御した 1

 

1.5インピーダンスPCBおよびインピーダンス マッチ

 

プリント基板のコンダクターの特性インピーダンスは高周波回路のPCBの設計の回路設計の重要な表示器、特にである。コンダクターの特性インピーダンスは一貫しているおよびかどうか装置か信号によって必要な特性インピーダンスとの一致は考慮に入れられなければならない。従って、PCBの設計の信頼性の設計のこれら二つの概念は注意されなければならない。

 

サーキット ボードのコンダクターにいろいろな信号伝達がある。伝達の率を高めるためには、それは頻度を高めなければならない。エッチング、積み重ねの厚さ、トラック幅のような回路の要因自体が原因で等異なっている、それは信号のゆがみに終ってもたらすインピーダンス価値の変更を。従って、高速サーキット ボードのコンダクターのインピーダンス価値は「インピーダンス制御として」知られているある特定の範囲の内で制御されるべきである。PCBの配線のインピーダンスに影響を与える要因は配線のまわりに地上の層のパッドの誘電体の誘電体の銅トラックの銅トラックの主に幅、厚さ、比誘電率、厚さ、厚さ、道、ワイヤー、等である。従って信号の反射およびPCB板の実用面の安定性を保証するために他の電磁妨害雑音および信号の保全性問題をできる限り避けるように板の配線のインピーダンスはPCBの設計で制御されなければならない。PCB板のマイクロストリップ ラインおよびストリップ線路 インピーダンスの計算方法のための対応する経験的な方式を参照できる。

 

インピーダンスはPCBを2.0mm FR-4の高いTgのプリント基板HDI多層PCB板12の層の制御した 2

 

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コンタクトパーソン: i.deng

電話番号: +8613481420915

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