|
| MOQ: | 1PCS |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000PCS |
低いDk/Df FR-4 PCBの高い熱信頼性のプリント基板（PCB） TU-872多層PCB
（印刷されたCircuit Boardsは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
TU-872 SLK Spは高性能の変更されたエポキシFR-4樹脂に基づいている。この材料は新しい編まれたガラスと補強され、高速低損失および高周波サーキット ボードの塗布のための余分低い比誘電率そして低い誘電正接と設計されている。TU-872 SLK Sp材料は環境保護の無鉛プロセスのために適してまたFR-4プロセスと互換性がある。TU-872 SLK Spは展示物優秀なCTE、優秀な化学抵抗、湿気抵抗、熱安定性、混合物を形作るアリル ネットワークによって高められるCAFの抵抗および靭性をまた薄板にする。
主要特点
1. 優秀な電気特性
2. 比誘電率より少なくより3.5
3. 誘電正接より少なくより0.010
4. 優秀な、安定した平らなDk/Dfの性能
5. ほとんどのFR-4プロセスと互換性がある
6. 互換性がある無鉛プロセス
7. 改善されたz軸の熱拡張
8. 反CAF機能
9. 優秀な寸法安定性、厚さの均等性および平坦
10. 優秀なによ穴およびはんだ付けする信頼性
私達のPCBの機能（TU-872 SLK Sp）
| PCB材料: | 高性能の変更されたエポキシFR-4樹脂 |
| 指定: | TU-872 SLK Sp |
| 比誘電率: | < 3=""> |
| 層の計算: | 二重層、多層の、雑種PCB |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm）、3oz （105µm）、4oz （140µm）、5oz （175µm） |
| PCBの厚さ: | 10mil （0.254mm）、15mil （0.381mm）、20mil （0.508mm）、25mil （0.635mm）、30mil （0.762mm）、60mil （1.524mm） |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、Black、マットBlack、Blue、マットBlue、Yellow、Red等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、OSP、Immersionの錫、Immersion Silver等… |
| 技術: | パッド、Impedance Control、Blindのを経て/Buriedを経て、Edge Plating、BGA、Countsunk Holes等のHDI、Via。 |
主要出願
1. 無線周波数
2. バックパネル、高性能コンピューティング
3. ライン・カード、貯蔵
4. サーバー、Telecomの基地局
5. オフィスのルーター
私達の利点
ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO13485、ULは証明した;
16000㎡研修会;
1ヶ月あたりの30000㎡出力機能;
大きい大量生産の機能へのプロトタイプ
IPCのクラス2/IPCのクラス3;
層HDI PCBs;
時間通りに配達:>98%
顧客の不平率: <1>
典型的な特性（TU-872 SLK Sp）
| 典型的な価値 | 調節 | IPC-4101 /126 | |
| 上昇温暖気流 | |||
| Tg （DMA） | 220°C | ||
| Tg （DSC） | 200°C | > 170°C | |
| Tg （TMA） | 190°C | E-2/105 | |
| Td （TGA） | 340°C | > 340°C | |
| CTEのｘ軸 | 12~15 ppm/°C | N/A | |
| CTEのｙ軸 | 12~15 ppm/°C | E-2/105 | N/A |
| CTEのz軸 | 2.30% | < 3=""> | |
| 熱Stress、Solder Float、288°C | > 60秒 | > 10秒 | |
| T260 | 60分 | > 30分 | |
| T288 | 20分 | E-2/105 | > 15分 |
| T300 | 5分 | > 2分 | |
| 燃焼性 | 94V-0 | E-24/125 | 94V-0 |
| DK及びDF | |||
| 誘電率（RC 50%） @10GHz | 3.5 | ||
| 損失のタンジェント（RC 50%） @10GHz | 0.008 | ||
| 電気 | |||
| 誘電率（RC50%） | |||
| 1GHz （SPC method/4291B） | 3.6/3.4 | < 5=""> | |
| 5GHz （SPC方法） | 3.5 | E-2/105 | - |
| 10GHz （SPC方法） | 3.5 | - | |
| 損失のタンジェント（RC50%） | |||
| 1GHz （SPC method/4291B） | 0.006/0.004 | ||
| 5GHz （SPC方法） | 0.007 | E-2/105 | < 0=""> |
| 10GHz （SPC方法） | 0.008 | ||
| 容積抵抗 | > 1010 MΩ•cm | C-96/35/90 | > 106 MΩ•cm |
| 表面の抵抗 | > 108 MΩ | C-96/35/90 | > 104 MΩ |
| 電気強さ | > 40 KV/mm | > 30 kV/mm | |
| 絶縁破壊 | > 50のkV | N/A | |
| 機械 | |||
| ヤングの係数 | |||
| ゆがみの方向 | 26 GPa | N/A | |
| 盛り土の方向 | 24 GPa | ||
| Flexural強さ | |||
| 縦に | > 60,000のpsi | > 60,000のpsi | |
| 斜めに | > 50,000のpsi | > 50,000のpsi | |
| Strengthの1.0 oz RTFのCUホイルの皮をむきなさい | 4~7 lb/in | > 4 lb/in | |
| 吸水 | 0.13% | E-1/105+D-24/23 | < 0=""> |
|
|
| MOQ: | 1PCS |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000PCS |
低いDk/Df FR-4 PCBの高い熱信頼性のプリント基板（PCB） TU-872多層PCB
（印刷されたCircuit Boardsは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
TU-872 SLK Spは高性能の変更されたエポキシFR-4樹脂に基づいている。この材料は新しい編まれたガラスと補強され、高速低損失および高周波サーキット ボードの塗布のための余分低い比誘電率そして低い誘電正接と設計されている。TU-872 SLK Sp材料は環境保護の無鉛プロセスのために適してまたFR-4プロセスと互換性がある。TU-872 SLK Spは展示物優秀なCTE、優秀な化学抵抗、湿気抵抗、熱安定性、混合物を形作るアリル ネットワークによって高められるCAFの抵抗および靭性をまた薄板にする。
主要特点
1. 優秀な電気特性
2. 比誘電率より少なくより3.5
3. 誘電正接より少なくより0.010
4. 優秀な、安定した平らなDk/Dfの性能
5. ほとんどのFR-4プロセスと互換性がある
6. 互換性がある無鉛プロセス
7. 改善されたz軸の熱拡張
8. 反CAF機能
9. 優秀な寸法安定性、厚さの均等性および平坦
10. 優秀なによ穴およびはんだ付けする信頼性
私達のPCBの機能（TU-872 SLK Sp）
| PCB材料: | 高性能の変更されたエポキシFR-4樹脂 |
| 指定: | TU-872 SLK Sp |
| 比誘電率: | < 3=""> |
| 層の計算: | 二重層、多層の、雑種PCB |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm）、3oz （105µm）、4oz （140µm）、5oz （175µm） |
| PCBの厚さ: | 10mil （0.254mm）、15mil （0.381mm）、20mil （0.508mm）、25mil （0.635mm）、30mil （0.762mm）、60mil （1.524mm） |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、Black、マットBlack、Blue、マットBlue、Yellow、Red等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、OSP、Immersionの錫、Immersion Silver等… |
| 技術: | パッド、Impedance Control、Blindのを経て/Buriedを経て、Edge Plating、BGA、Countsunk Holes等のHDI、Via。 |
主要出願
1. 無線周波数
2. バックパネル、高性能コンピューティング
3. ライン・カード、貯蔵
4. サーバー、Telecomの基地局
5. オフィスのルーター
私達の利点
ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO13485、ULは証明した;
16000㎡研修会;
1ヶ月あたりの30000㎡出力機能;
大きい大量生産の機能へのプロトタイプ
IPCのクラス2/IPCのクラス3;
層HDI PCBs;
時間通りに配達:>98%
顧客の不平率: <1>
典型的な特性（TU-872 SLK Sp）
| 典型的な価値 | 調節 | IPC-4101 /126 | |
| 上昇温暖気流 | |||
| Tg （DMA） | 220°C | ||
| Tg （DSC） | 200°C | > 170°C | |
| Tg （TMA） | 190°C | E-2/105 | |
| Td （TGA） | 340°C | > 340°C | |
| CTEのｘ軸 | 12~15 ppm/°C | N/A | |
| CTEのｙ軸 | 12~15 ppm/°C | E-2/105 | N/A |
| CTEのz軸 | 2.30% | < 3=""> | |
| 熱Stress、Solder Float、288°C | > 60秒 | > 10秒 | |
| T260 | 60分 | > 30分 | |
| T288 | 20分 | E-2/105 | > 15分 |
| T300 | 5分 | > 2分 | |
| 燃焼性 | 94V-0 | E-24/125 | 94V-0 |
| DK及びDF | |||
| 誘電率（RC 50%） @10GHz | 3.5 | ||
| 損失のタンジェント（RC 50%） @10GHz | 0.008 | ||
| 電気 | |||
| 誘電率（RC50%） | |||
| 1GHz （SPC method/4291B） | 3.6/3.4 | < 5=""> | |
| 5GHz （SPC方法） | 3.5 | E-2/105 | - |
| 10GHz （SPC方法） | 3.5 | - | |
| 損失のタンジェント（RC50%） | |||
| 1GHz （SPC method/4291B） | 0.006/0.004 | ||
| 5GHz （SPC方法） | 0.007 | E-2/105 | < 0=""> |
| 10GHz （SPC方法） | 0.008 | ||
| 容積抵抗 | > 1010 MΩ•cm | C-96/35/90 | > 106 MΩ•cm |
| 表面の抵抗 | > 108 MΩ | C-96/35/90 | > 104 MΩ |
| 電気強さ | > 40 KV/mm | > 30 kV/mm | |
| 絶縁破壊 | > 50のkV | N/A | |
| 機械 | |||
| ヤングの係数 | |||
| ゆがみの方向 | 26 GPa | N/A | |
| 盛り土の方向 | 24 GPa | ||
| Flexural強さ | |||
| 縦に | > 60,000のpsi | > 60,000のpsi | |
| 斜めに | > 50,000のpsi | > 50,000のpsi | |
| Strengthの1.0 oz RTFのCUホイルの皮をむきなさい | 4~7 lb/in | > 4 lb/in | |
| 吸水 | 0.13% | E-1/105+D-24/23 | < 0=""> |
