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High多層Tg FR4 PCB Board With 1.2mm Thick Coating Immersion Gold

High多層Tg FR4 PCB Board With 1.2mm Thick Coating Immersion Gold

MOQ: 1PCS
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000PCS
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-503.V1.0
基材:
FR-4 TU-768
PCBの厚さ:
1.18-1.21mm
銅の重量:
35um
表面の終わり:
液浸の金
ハイライト:

多層高いTg FR4 PCB板

,

1.2mm FR4 PCB Board

,

液浸の金PCB板

製品説明

 

TU-768 With 1.2mm Thick Coating Immersion Gold Multilayer TU-768 PCBの高Tg PCB Built

(印刷されたCircuit Boardsは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

短い導入

これはタイプのTU-768材料の高Tg 4層PCB Builtである。各層は1oz銅とめっきされる。はんだ付けするパッドは液浸の金が塗られ、非パッドは緑のはんだのマスクとある。パネルは320 x 280mmのサイズの16枚の板から成っている。中心は厚い0.8mm終了するPCB達成する厚い1.2mmをである。

 

主要出願

家電

サーバー、ワークステーション

自動車

 

High多層Tg FR4 PCB Board With 1.2mm Thick Coating Immersion Gold 0

 

PCBの指定

項目 記述 条件 実際 結果
1. 積層物 物質的なタイプ FR-4 TU-768 FR-4 TU-768 ACC
Tg 170 170 ACC
製造者 台湾連合(TU) 台湾連合(TU) ACC
厚さ 1.2±10% mm 1.18-1.21mm ACC
2.Plating厚さ 穴の壁 25のµm 26.15µm ACC
外の銅 35µm 37.85µm ACC
内部の銅 30µm 31.15µm ACC
3.Solderマスク 物質的なタイプ TAIYO/PSR-2000GT600D PSR-2000GT600D ACC
ACC
剛性率(鉛筆テスト) 4Hまたはそれ以上に 5H ACC
S/Mの厚さ 10µm 19.55µm ACC
位置 両側 両側 ACC
4. 構成の印 物質的なタイプ TAIYO/IJR-4000 MW300 IJR-4000 MW300 ACC
白い 白い ACC
位置 C/S、S/S C/S、S/S ACC
5. Peelableのはんだのマスク 物質的なタイプ      
厚さ      
位置      
6. 同一証明 ULの印 YES YES ACC
日付コード WWYY 0421 ACC
印の位置 はんだの側面 はんだの側面 ACC
7. 表面の終わり 方法 液浸の金 液浸の金 ACC
錫の厚さ      
ニッケルの厚さ 3-6µm 5.27µm ACC
金の厚さ 0.05µm 0.065µm ACC
8. Normativeness RoHS 指導的な2015/863/EU わかりました ACC
REACH 指令1907年の/2006 わかりました ACC
9.Annular Ring Min. Line Width (ミル) 6mil 5.8mil ACC
Min. Spacing (ミル) 5mil 5.2mil ACC
10.V溝 角度 30±5º 30º ACC
残りの厚さ 0.4±0.1mm 0.39mm ACC
11. 斜角が付くこと 角度      
高さ      
12. 機能 電気テスト 100% PASS 100% PASS ACC
13. 出現 IPCのクラスのレベル IPC-A-600J &6012Dのクラス2 IPC-A-600J &6012Dのクラス2 ACC
目視検差 IPC-A-600J &6012Dのクラス2 IPC-A-600J &6012Dのクラス2 ACC
ゆがみおよびTwist 0.7% 0.32% ACC
14. 信頼度試験 テープ テスト 皮無し わかりました ACC
支払能力があるテスト 皮無し わかりました ACC
Solderabilityテスト 265 ±5℃ わかりました ACC
熱耐久度テスト 288 ±5℃ わかりました ACC
イオンの汚染テスト 1.56 µg/cの 0.58µg/c㎡ ACC

 

私達の利点

ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO13485、ULは証明した;

16000㎡研修会;

1ヶ月あたりの30000㎡出力機能;

大きい大量生産の機能へのプロトタイプ

IPCのクラス2/IPCのクラス3;

層HDI PCBs;

時間通りに配達:>98%

顧客の不平率: <1>

 

私達のPCBの機能(2022年)

 
層の計算 1-32
基質材料 RO4350B、RO4003C、RO4730G3、RO4360G2、RO4533、RO3003、RO3006、RO3010、RO3035、RO3203、RO3210;RT/Duriod 5880;RT/Duriod 5870、RT/Duriod 6002、RT/Duroid 6010、RT/duroid 6035HTC;TMM4、TMM10のΚ 438;TLF-35;RF-35TC、RF-60A、RF-60TC、RF-35A2、RF-45、RF-10、TRF-45;TLX-0、TLX-6、TLX-7、TLX-8;TLX-9、TLY-3、TLY-5;PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94、DK3.0、DK3.2、DK3.38、DK3.5、DK4.0、DK4.4、DK6.15、DK10.2);AD450、AD600、AD1000、TC350;Nelco N4000、N9350、N9240;FR-4 (High Tg S1000-2M、TU-872 SLK、TU-768、IT-180A等)、FR-4 High CTI>600V;Polyimide、ペット;金属Core等。
最高のサイズ 飛行テスト:900*600mmのFixtureテスト460*380mmのテスト無し1100*600mm
板輪郭の許容 ±0.0059」(0.15mm)
PCBの厚さ 0.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm)
厚さの許容(T≥0.8mm) ±8%
厚さTolerance (t<0.8mm) ±10%
絶縁材の層の厚さ 0.00295" - 0.1969" (0.075mm--5.00mm)
最低トラック 0.003" (0.075mm)
最低スペース 0.003" (0.075mm)
外の銅の厚さ 35µm--420µm (1oz-12oz)
内部の銅の厚さ 17µm--350µm (0.5oz - 10oz)
ドリル孔(機械) 0.0059" - 0.25" (0.15mm--6.35mm)
終えられた穴(機械) 0.0039" - 0.248" (0.10mm--6.30mm)
DiameterTolerance (機械) 0.00295" (0.075mm)
登録(機械) 0.00197" (0.05mm)
アスペクト レシオ 12:1
はんだのマスクのタイプ LPI
Soldermask最低の橋 0.00315" (0.08mm)
Soldermaskの最低の整理 0.00197" (0.05mm)
Diameterによるプラグ 0.0098" - 0.0236" (0.25mm--0.60mm)
インピーダンス制御許容 ±10%
表面の終わり HASL、HASL LF、ENIGのImmの錫、Imm Ag、OSPの金指

 

製品
商品の詳細
High多層Tg FR4 PCB Board With 1.2mm Thick Coating Immersion Gold
MOQ: 1PCS
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000PCS
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-503.V1.0
基材:
FR-4 TU-768
PCBの厚さ:
1.18-1.21mm
銅の重量:
35um
表面の終わり:
液浸の金
最小注文数量:
1PCS
価格:
USD9.99-99.99
パッケージの詳細:
真空bags+Cartons
受渡し時間:
8-9仕事日
支払条件:
T/T
供給の能力:
1ヶ月あたりの5000PCS
ハイライト

多層高いTg FR4 PCB板

,

1.2mm FR4 PCB Board

,

液浸の金PCB板

製品説明

 

TU-768 With 1.2mm Thick Coating Immersion Gold Multilayer TU-768 PCBの高Tg PCB Built

(印刷されたCircuit Boardsは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

短い導入

これはタイプのTU-768材料の高Tg 4層PCB Builtである。各層は1oz銅とめっきされる。はんだ付けするパッドは液浸の金が塗られ、非パッドは緑のはんだのマスクとある。パネルは320 x 280mmのサイズの16枚の板から成っている。中心は厚い0.8mm終了するPCB達成する厚い1.2mmをである。

 

主要出願

家電

サーバー、ワークステーション

自動車

 

High多層Tg FR4 PCB Board With 1.2mm Thick Coating Immersion Gold 0

 

PCBの指定

項目 記述 条件 実際 結果
1. 積層物 物質的なタイプ FR-4 TU-768 FR-4 TU-768 ACC
Tg 170 170 ACC
製造者 台湾連合(TU) 台湾連合(TU) ACC
厚さ 1.2±10% mm 1.18-1.21mm ACC
2.Plating厚さ 穴の壁 25のµm 26.15µm ACC
外の銅 35µm 37.85µm ACC
内部の銅 30µm 31.15µm ACC
3.Solderマスク 物質的なタイプ TAIYO/PSR-2000GT600D PSR-2000GT600D ACC
ACC
剛性率(鉛筆テスト) 4Hまたはそれ以上に 5H ACC
S/Mの厚さ 10µm 19.55µm ACC
位置 両側 両側 ACC
4. 構成の印 物質的なタイプ TAIYO/IJR-4000 MW300 IJR-4000 MW300 ACC
白い 白い ACC
位置 C/S、S/S C/S、S/S ACC
5. Peelableのはんだのマスク 物質的なタイプ      
厚さ      
位置      
6. 同一証明 ULの印 YES YES ACC
日付コード WWYY 0421 ACC
印の位置 はんだの側面 はんだの側面 ACC
7. 表面の終わり 方法 液浸の金 液浸の金 ACC
錫の厚さ      
ニッケルの厚さ 3-6µm 5.27µm ACC
金の厚さ 0.05µm 0.065µm ACC
8. Normativeness RoHS 指導的な2015/863/EU わかりました ACC
REACH 指令1907年の/2006 わかりました ACC
9.Annular Ring Min. Line Width (ミル) 6mil 5.8mil ACC
Min. Spacing (ミル) 5mil 5.2mil ACC
10.V溝 角度 30±5º 30º ACC
残りの厚さ 0.4±0.1mm 0.39mm ACC
11. 斜角が付くこと 角度      
高さ      
12. 機能 電気テスト 100% PASS 100% PASS ACC
13. 出現 IPCのクラスのレベル IPC-A-600J &6012Dのクラス2 IPC-A-600J &6012Dのクラス2 ACC
目視検差 IPC-A-600J &6012Dのクラス2 IPC-A-600J &6012Dのクラス2 ACC
ゆがみおよびTwist 0.7% 0.32% ACC
14. 信頼度試験 テープ テスト 皮無し わかりました ACC
支払能力があるテスト 皮無し わかりました ACC
Solderabilityテスト 265 ±5℃ わかりました ACC
熱耐久度テスト 288 ±5℃ わかりました ACC
イオンの汚染テスト 1.56 µg/cの 0.58µg/c㎡ ACC

 

私達の利点

ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO13485、ULは証明した;

16000㎡研修会;

1ヶ月あたりの30000㎡出力機能;

大きい大量生産の機能へのプロトタイプ

IPCのクラス2/IPCのクラス3;

層HDI PCBs;

時間通りに配達:>98%

顧客の不平率: <1>

 

私達のPCBの機能(2022年)

 
層の計算 1-32
基質材料 RO4350B、RO4003C、RO4730G3、RO4360G2、RO4533、RO3003、RO3006、RO3010、RO3035、RO3203、RO3210;RT/Duriod 5880;RT/Duriod 5870、RT/Duriod 6002、RT/Duroid 6010、RT/duroid 6035HTC;TMM4、TMM10のΚ 438;TLF-35;RF-35TC、RF-60A、RF-60TC、RF-35A2、RF-45、RF-10、TRF-45;TLX-0、TLX-6、TLX-7、TLX-8;TLX-9、TLY-3、TLY-5;PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94、DK3.0、DK3.2、DK3.38、DK3.5、DK4.0、DK4.4、DK6.15、DK10.2);AD450、AD600、AD1000、TC350;Nelco N4000、N9350、N9240;FR-4 (High Tg S1000-2M、TU-872 SLK、TU-768、IT-180A等)、FR-4 High CTI>600V;Polyimide、ペット;金属Core等。
最高のサイズ 飛行テスト:900*600mmのFixtureテスト460*380mmのテスト無し1100*600mm
板輪郭の許容 ±0.0059」(0.15mm)
PCBの厚さ 0.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm)
厚さの許容(T≥0.8mm) ±8%
厚さTolerance (t<0.8mm) ±10%
絶縁材の層の厚さ 0.00295" - 0.1969" (0.075mm--5.00mm)
最低トラック 0.003" (0.075mm)
最低スペース 0.003" (0.075mm)
外の銅の厚さ 35µm--420µm (1oz-12oz)
内部の銅の厚さ 17µm--350µm (0.5oz - 10oz)
ドリル孔(機械) 0.0059" - 0.25" (0.15mm--6.35mm)
終えられた穴(機械) 0.0039" - 0.248" (0.10mm--6.30mm)
DiameterTolerance (機械) 0.00295" (0.075mm)
登録(機械) 0.00197" (0.05mm)
アスペクト レシオ 12:1
はんだのマスクのタイプ LPI
Soldermask最低の橋 0.00315" (0.08mm)
Soldermaskの最低の整理 0.00197" (0.05mm)
Diameterによるプラグ 0.0098" - 0.0236" (0.25mm--0.60mm)
インピーダンス制御許容 ±10%
表面の終わり HASL、HASL LF、ENIGのImmの錫、Imm Ag、OSPの金指

 

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