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基材: | Fr4 | 層の計算: | 2つの層 |
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PCBの厚さ: | 1.6+/-10% MM | PCBのサイズ: | 65 x 71mm=1UP |
はんだのマスク: | 緑 | シルクスクリーン: | 白い |
銅の重量: | 1oz | 表面の終わり: | 電気分解の金 |
ハイライト: | 二重味方されたFr4 PCB板,堅い金FR4 PCB板,倍は堅い金PCB味方した |
キーパッドPCBの緑のはんだのマスクとのTg170 FR-4で造られる堅い金のサーキット ボード
(プリント回路板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)
1.1概説
これはタイプのキーパッドの適用のためのTg 170°CのFR-4基質で造られる二重側回線板である。それは緑のはんだのマスク(Taiyo)の白いシルクスクリーン(Taiyo)およびパッドの堅い金と1.6 mm厚い。基材はパネルごとのPCBの上の1つを供給するShengyiからある。それらはGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとに製造される。それぞれ25枚の板は郵送物のために詰まる。
1.2特徴および利点
1. 高いTg (DSCによる170℃)および優秀な熱信頼性の産業基準材料;
2. 260℃の最高の退潮の温度の無鉛アセンブリ;
3. SMTプロセスは改まるために抵抗力がある退潮はんだ付けすることに対して抵抗力がある;
4. 速いおよびオン・タイム配達;
5. ISO9001、ISO14001、ULは製造の工場を証明した;
6. 競争価格;
7. 質の不平はお金を貯めるために意味されない;
8. 速いCADCAMの点検および自由なPCBの引用語句。
1.3 PCBの指定
項目 | 記述 | 条件 | 実際 |
基本情報 | 板タイプ | 倍はPCB味方した | 倍はPCB味方した |
層の計算 | 2つの層 | 2つの層 | |
板サイズ | 65 x 71mm=1UP | 65 x 71mm=1UP | |
積層物 | 積層のタイプ | FR4 TGの≧170:CTI:175V-249V | FR4 TGの≧170:CTI:175V-249V |
製造者 | / | / | |
Tg | TGの≧170の℃ | TGの≧170の℃ | |
終了する厚さ | 1.6+/-10%mm | 1.57 mm | |
厚さのめっき | PTHのCUの厚さ | >20 um | 22.13um |
内部の層のCUの厚さ | 1/1つのOZ | 1/1のOZ | |
表面のCUの厚さ | 35 um | 45.1 um | |
はんだのマスク | 物質的なタイプ | LP-4G G-05 | LP-4G G-05 |
製造者 | ナンYa | ナンYa | |
色 | 緑 | 緑 | |
単一/両側 | 両側 | 両側 | |
S/Mの厚さ | >=10.0 um | 26.93 um | |
3Mテープ テスト | 皮をむいてはいけない | 皮をむいてはいけない | |
伝説 | 物質的なタイプ | S-380W | S-380w |
製造者 | Taiのyo | Taiのyo | |
色 | 白い | 白い | |
位置 | 両側 | 両側 | |
3Mテープ テスト | 皮をむいてはいけない | 皮をむいてはいけない | |
回路 | 跡の幅(mm) | 0.203+/-20%mm | 0.195mm |
間隔(mm) | 0.203+/- 20%mm | 0.199 mm | |
電気版の金 | ニッケル | 100u」 | 112u」 |
金 | 10u」 | 11.11u」 | |
Reliabiltyテスト | 熱衝撃テスト | 288±5℃、10sec、3つの周期 | いいえ、薄片分離変色させてはいけない |
はんだのabllityテスト | 245±5℃ | ぬれる100% | |
機能 | Electrioalテスト | 100% | パス |
標準 | IPC-A 600Hのクラス2のIPC_6012Cのクラス2 | 100% | パス |
出現 | 目視検差 | 100% | パス |
ゆがみおよびねじれ | <>= 0.75% | 0.26% | |
V溝 | Vカットの厚さ | 0.4±0.1mm | 0.41mm |
角度 | 30+/- 5 | 30º | |
ドリルのテーブル(mm) | T1 | PTH | 0.508+/-0.075mm |
T2 | PTH | 0.710+/-0.075mm | |
T3 | NPTH | 5.000+/-0.05mm |
1.4適用
DCコンバーターへのDC
USB Wlanのアダプター
Rfのトランシーバー
管理されたアクセス
繊維光学の受容器
1.5私達のPCBの機能(2022年)
変数 | 価値 |
層の計算 | 1-32 |
基質材料 | RO4350B、RO4003C、RO4730G3、RO4360G2、RO4533、RO3003、RO3006、RO3010、RO3035、RO3203、RO3210;RT/Duriod 5880;RT/Duriod 5870、RT/Duriod 6002、RT/Duroid 6010、RT/duroid 6035HTC;TMM4、TMM10のΚ 438;TLF-35;RF-35TC、RF-60A、RF-60TC、RF-35A2、RF-45、RF-10、TRF-45;TLX-0、TLX-6、TLX-7、TLX-8;TLX-9、TLY-3、TLY-5;PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94、DK3.0、DK3.2、DK3.38、DK3.5、DK4.0、DK4.4、DK6.15、DK10.2);AD450、AD600、AD1000、TC350;Nelco N4000、N9350、N9240;FR-4 (高いTg S1000-2M、TU-872 SLK、TU-768、IT-180A等)、FR-4高いCTI>600V;Polyimide、ペット;金属の中心等。 |
最高のサイズ | 飛行テスト:900*600mmの据え付け品テスト460*380mmのテスト無し1100*600mm |
板輪郭の許容 | ±0.0059"(0.15mm) |
PCBの厚さ | 0.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm) |
厚さの許容(T≥0.8mm) | ±8% |
厚さの許容(t<0.8mm) | ±10% |
絶縁材の層の厚さ | 0.00295" - 0.1969" (0.075mm--5.00mm) |
最低トラック | 0.003" (0.075mm) |
最低スペース | 0.003" (0.075mm) |
外の銅の厚さ | 35µm--420µm (1oz-12oz) |
内部の銅の厚さ | 17µm--350µm (0.5oz - 10oz) |
ドリル孔(機械) | 0.0059" - 0.25" (0.15mm--6.35mm) |
終了する穴(機械) | 0.0039" - 0.248" (0.10mm--6.30mm) |
DiameterTolerance (機械) | 0.00295" (0.075mm) |
登録(機械) | 0.00197" (0.05mm) |
アスペクト レシオ | 12:1 |
はんだのマスクのタイプ | LPI |
Soldermask最低の橋 | 0.00315" (0.08mm) |
Soldermaskの最低の整理 | 0.00197" (0.05mm) |
直径によるプラグ | 0.0098" - 0.0236" (0.25mm--0.60mm) |
インピーダンス制御許容 | ±10% |
表面の終わり | HASL、HASL LF、ENIGのImmの錫、Imm Ag、OSPの金指 |
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848