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商品の詳細:
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| 基本材料: | FR-4 | レイヤーカウント: | 2層 |
|---|---|---|---|
| PCBの厚さ: | 1.6+/-10%MM | プリント基板のサイズ: | 65×71mm=1UP |
| はんだマスク: | 緑 | シルクスクリーン: | 白 |
| 銅重量: | 1オンス | 表面仕上げ: | 電解金 |
| ハイライト: | 二重味方されたFr4 PCB板,堅い金FR4 PCB板,倍は堅い金PCB味方した |
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キーパッドPCBハードゴールド回路基板、Tg170 FR-4、緑色ソルダーマスク付き
（プリント回路基板はカスタムメイド製品であり、表示されている写真とパラメータは参考用です）
1.1 一般的な説明
これは、キーパッド用途向けにTg 170℃のFR-4基板上に構築された両面回路基板の一種です。厚さ1.6mmで、緑色ソルダーマスク（Taiyo）上に白色シルクスクリーン（Taiyo）があり、パッドにはハードゴールドが施されています。ベース材料はShengyi社製で、1パネルあたり1枚のPCBを供給しています。供給されたGerberデータを使用してIPC 6012 Class 2に準拠して製造されています。25枚のボードごとに梱包して出荷されます。
1.2 特徴と利点efits
1. 高Tg（DSCで170℃）と優れた熱的信頼性を備えた工業規格材料。
2. 最大リフロー温度260℃の鉛フリーアセンブリ。
3. SMTプロセスは、リフローはんだ付け、リワークに耐性があります。
4. 迅速かつ納期厳守。
5. ISO9001、ISO14001、UL認証取得済みの製造工場。
6. 競争力のある価格。
7. 品質に関する苦情はなく、コスト削減を意味します。
8. 迅速なCADCAMチェックと無料のPCB見積もり。
1.3 PCB仕様
| Item | 説明 | Requirement | Actual |
| 基本情報 | 基板タイプ | 両面PCB | 両面PCB |
| 層数 | 2層 | 2層 | |
| 基板サイズ | 65 x 71mm=1UP | 65 x 71mm=1UP | |
| Lアミネート | ラミネートタイプ | FR4 TG≥170: CTI:175V-249V | FR4 TG≥170: CTI:175V-249V |
| サプライヤー | / | / | |
| Tg | TG ≥170℃ | TG ≥170℃ | |
| 完成厚さ | 1.6+/-10% mm | 1.57 mm | |
| Pメッキ厚さ | PTH Cu厚さ | >20 um | 22.13um |
| 内層Cu厚さ | 1/1 OZ | 1/1 OZ | |
| 表面Cu厚さ | 35 um | 45.1 um | |
| ソルダーマスク | 材料タイプ | LP-4G G-05 | LP-4G G-05 |
| サプライヤー | Nan Ya | Nan Ya | |
| 色 | Green | Green | |
| 片面/両面 | Both Sides | 両面 | |
| S/M厚さ | ≥10.0 um | 26.93 um | |
| 3Mテープテスト | NO 剥離 | no peel off | |
| レジェンド | 材料タイプ | S-380W | S-380w |
| サプライヤー | Tai yo | Tai yo | |
| 色 | White | White | |
| 場所 | 両面 | 両面 | |
| 3Mテープテスト | 剥離なし | no peel off | |
| C回路 | Tトレース幅（mm） | 0.203+/-20%mm | 0.195mm |
| 間隔（mm） | 0.203+/- 20%mm | 0.199 mm | |
| 電気メッキ金 | ニッケル | 100u" | 112u" |
| 金 | 10u" | 11.11u" | |
| R信頼性テスト | 熱衝撃試験 | 288±5℃, 10秒, 3サイクル | NO 変色なし、剥離なし |
| はんだ付け性試験 | 245±5℃ | 100%濡れ | |
| 機能 | 電気試験 | 100% | 合格 |
| S標準 | IPC-A 600H class 2, IPC_6012C CLASS 2 | 100% | 合格 |
| 外観 | 目視検査 | 100% | 合格 |
| 反りおよびねじれ | <= 0.75% | 0.26% | |
| V溝 | Vカット厚さ | 0.4±0.1 mm | 0.41mm |
| 角度 | 30+/- 5 | 30º | |
| ドリルテーブル（mm） | T1 | PTH | 0.508+/-0.075mm |
| T2 | PTH | 0.710+/-0.075mm | |
| T3 | NPTH | 5.000+/-0.05mm |
1.4 アプリケーション
DC-DCコンバータ
USB Wlanアダプター
RFトランシーバー
制御されたアクセス
光ファイバーレセプター
1.5 当社のPCB能力（2022年）
| パラメータ | 値 |
| 層数 | 1-32 |
| 基板材料 | RO4350B、RO4003C、RO4730G3、RO4360G2、RO4533、RO3003、RO3006、RO3010、RO3035、RO3203、RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870、RT/Duriod 6002、RT/Duroid 6010、RT/duroid 6035HTC; TMM4、TMM10、Kappa 438; TLF-35; RF-35TC、RF-60A、RF-60TC、RF-35A2、RF-45、RF-10、TRF-45; TLX-0、TLX-6、TLX-7、TLX-8; TLX-9、TLY-3、TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94、DK3.0、DK3.2、DK3.38、DK3.5、DK4.0、DK4.4、DK6.15、DK10.2); AD450、AD600、AD1000、TC350; Nelco N4000、N9350、N9240; FR-4 ( High Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180Aなど）、FR-4 High CTI>600V; ポリイミド、PET; 金属コアなど。 |
| 最大サイズ | フライングテスト：900*600mm、フィクスチャテスト460*380mm、テストなし1100*600mm |
| 基板外形公差 | ±0.0059" (0.15mm) |
| PCB厚さ | 0.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm) |
| 厚さ公差（T≥0.8mm） | ±8% |
| 厚さ公差（t＜0.8mm） | ±10% |
| 絶縁層厚さ | 0.00295" - 0.1969" (0.075mm--5.00mm) |
| 最小トラック | 0.003" (0.075mm) |
| 最小スペース | 0.003" (0.075mm) |
| 外層銅厚さ | 35µm--420µm (1oz-12oz) |
| 内層銅厚さ | 17µm--350µm (0.5oz - 10oz) |
| ドリル穴（機械的） | 0.0059" - 0.25" (0.15mm--6.35mm) |
| 完成穴（機械的） | 0.0039"-0.248" (0.10mm--6.30mm) |
| 直径公差（機械的） | 0.00295" (0.075mm) |
| レジストレーション（機械的） | 0.00197" (0.05mm) |
| アスペクト比 | 12:1 |
| ソルダーマスクタイプ | LPI |
| 最小ソルダーマスクブリッジ | 0.00315" (0.08mm) |
| 最小ソルダーマスククリアランス | 0.00197" (0.05mm) |
| プラグビア直径 | 0.0098" - 0.0236" (0.25mm--0.60mm) |
| インピーダンス制御公差 | ±10% |
| 表面仕上げ | HASL、HASL LF、ENIG、Imm Tin、Imm Ag、OSP、金指 |
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
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