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商品の詳細:
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| 基材: | CLTE-XT 1.016mm | 層数: | 2層 |
|---|---|---|---|
| 基板サイズ: | 65mm×150mm＝1枚 | PCBの厚さ: | 1.2mm±0.12 |
| 銅の重量: | 1オンス | 表面仕上げ: | イマージョンゴールド |
| ハイライト: | 織ガラス強化 PTFE サーキット ボード、25mil ロジャース PCB ボード、セラミック充填 PTFE サーキット ボード,25mil Rogers PCB Board,Ceramic Filled PTFE Circuit Boards |
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Rogers CLTE-XT 高周波 PCB9.4mil 25mil 40mil 59mil セラミック充填織ガラス強化 PTFE 回路基板
(プリント基板はカスタムメイドの製品です。写真とパラメータは参考用です)。
概要
CLTE-XT ラミネートは、PTFE、織られたガラス繊維強化材、および微細分散セラミック フィラーの複合材であり、良好な寸法安定性を維持しながら損失正接を増加させ、優れた熱信頼性と電気的性能を提供することを目的としています。
機能と利点
1. X 軸と Y 軸の熱膨張係数が一致する銅
2. 20 ppm/°C の低い Z 方向 CTE
3. 10 GHz で 0.0010 の低い散逸率により、寸法安定性を犠牲にすることなく回路損失を低減
4. 最も厳しい誘電率公差 (+/- .03) と温度変化による DK 安定性
5. メッキスルーホールの高信頼性
6. 0.02% 低吸湿
7. 多数の NASA ガス放出値。
8. 0.56 W/m/Kの高い熱伝導率
当社の PCB 機能 (CLTE-XT ラミネート)
| パラメータ | 価値 |
| レイヤー数 | 1-32 |
| 基板材料 | RO4350B、RO4003C、RO4730G3、RO4360G2、RO4533、RO4534、RO4535、RO4835、RO3003、RO3006、RO3010、RO3035、RO3203、RO3210;RT/Duriod 5880;RT/デュリオド 5870、RT/デュリオド 6002、RT/デュロイド 6010、RT/デュロイド 6035HTC;RT/デュロイド 5880LZ;TMM3、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i、カッパ 438;TLF-35;RF-35TC、RF-60A、RF-60TC、RF-35A2、RF-45、RF-10、TRF-45;TLX-0、TLX-6、TLX-7、TLX-8;TLX-9、TLY-3、TLY-5、TLY-5Z;PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94、DK3.0、DK3.2、DK3.38、DK3.5、DK4.0、DK4.4、DK6.15、DK10.2);AD250C、AD255C、AD300D、AD350A、AD450、AD600、AD1000、TC350;TC600;ディクラッド 880、ディクラッド 870、ディクラッド 527;IsoClad 917;CLTE、CLTE-XT、CLTE-AT、CLTE-MW;ネルコ N4000、N9350、N9240;SCGA-500 GF220、SCGA-500 GF255、SCGA-500 GF265、SCGA-500 GF300;FR-4 (高 Tg S1000-2M、TU-872 SLK、TU-768、IT-180A など)、FR-4 高 CTI>600V;ポリイミド、PET;メタルコアなど |
| 最大サイズ | 飛行試験: 900*600mm、治具試験 460*380mm、試験なし 1100*600mm |
| 基板外形公差 | ±0.0059" (0.15mm) |
| プリント基板の厚さ | 0.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm) |
| 厚さの公差(T≥0.8mm) | ±8% |
| 板厚公差(t＜0.8mm) | ±10% |
| 絶縁層の厚さ | 0.00295インチ～0.1969インチ (0.075mm～5.00mm) |
| 最小トラック | 0.003" (0.075mm) |
| 最小スペース | 0.003" (0.075mm) |
| 外側の銅の厚さ | 35µm～350µm (1oz～10oz) |
| 内部の銅の厚さ | 17µm～350µm (0.5oz～10oz) |
| ドリル穴（機械） | 0.0079インチ～0.25インチ (0.2mm～6.35mm) |
| 仕上げ穴（機械） | 0.0039"-0.248" (0.10mm--6.30mm) |
| 直径公差（機械） | 0.00295" (0.075mm) |
| 登録（機械） | 0.00197" (0.05mm) |
| アスペクト比 | 12:1 |
| はんだマスクの種類 | LPI |
| 最小ソルダーマスク ブリッジ | 0.00315" (0.08mm) |
| 最小はんだマスク クリアランス | 0.00197" (0.05mm) |
| プラグビア径 | 0.0098" - 0.0236" (0.25mm--0.60mm) |
| インピーダンス制御公差 | ±10% |
| 表面仕上げ | HASL、HASL LF、ENIG、浸漬スズ、浸漬銀、OSP、ゴールドフィンガー、純金メッキなど |
HASL、Sn、Ag、Ni/Au、OSP などを含む最終仕上げの大部分は、CLTE-XT 材料に適用されており、問題や懸念の原因はありません。個々の回路基板は、好み、公差、およびエッジ品質の要件に応じて、ルーティング、パンチング、またはレーザー カットすることができます。
代表的なアプリケーション
1. 先進運転支援システム (ADAS)
2. CNI (通信、航法、識別) アプリケーション
3. 防衛マイクロ波/RF アプリケーション
4. マイクロ波給電ネットワーク
5. フェーズド アレイ アンテナ
6. パワーアンプ
7.パッチアンテナ
8.レーダーマニホールド
9. 衛星および宇宙用電子機器
データシート (CLTE-XT ラミネート)
| 基板サイズ | 65mm×150mm＝1枚 |
| ボードタイプ | 高周波 PCB |
| レイヤー数 | 2層 |
| 表面実装部品 | はい |
| スルーホール部品 | なし |
| レイヤースタックアップ | 銅 ------- 17um(0.5 oz)+プレート最上層 |
| CLTE-XT 1.016mm | |
| 銅 ------- 17um(0.5 oz)+プレートボット層 | |
| テクノロジー | |
| 最小トレースおよびスペース: | 12ミル/12ミル |
| 最小/最大穴: | 0.4mm / 4.8mm |
| 異なる穴の数: | 9 |
| ドリル穴の数: | 102 |
| 粉砕されたスロットの数: | 1 |
| 内部カットアウトの数: | 1 |
| インピーダンス制御: | 番号 |
| 金指の数: | 0 |
| ボード素材 | |
| ガラスエポキシ: | CLTE-XT 1.016mm |
| 最終フォイル外部: | 1オンス |
| 最終フォイル内部: | 1オンス |
| PCB の最終的な高さ: | 1.2mm±0.12 |
| メッキとコーティング | |
| 表面仕上げ | イマージョンゴールド、43.57% |
| はんだマスクの適用先: | 両側 |
| はんだマスクの色: | 緑 |
| はんだマスクのタイプ: | 光沢のある |
| 輪郭/切断 | ルーティング |
| マーキング | |
| コンポーネント凡例の側面 | 上面 |
| コンポーネント凡例の色 | 白 |
| メーカー名またはロゴ: | なし |
| 経由 | メッキスルーホール（PTH）、最小サイズ0.4mm。 |
| 柔軟性評価 | 94V-0 |
| 寸法公差 | |
| 外形寸法: | 0.0059" |
| 板めっき: | 0.0029" |
| ドリル公差: | 0.002" |
| テスト | 出荷前に 100% 電気テスト済み |
| 提供するアートワークの種類 | 電子メール ファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC など |
| サービスエリア | 世界的に、グローバルに。 |
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
