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50ml RO3206 マイクロストリップパッチアンテナのためのENIG付きPCBボード

中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
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50ml RO3206 マイクロストリップパッチアンテナのためのENIG付きPCBボード

50mil RO3206 PCB Board With ENIG For Microstrip Patch Antennas
50mil RO3206 PCB Board With ENIG For Microstrip Patch Antennas 50mil RO3206 PCB Board With ENIG For Microstrip Patch Antennas

大画像 :  50ml RO3206 マイクロストリップパッチアンテナのためのENIG付きPCBボード

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng
証明: UL, ISO9001, IATF16949
お支払配送条件:
最小注文数量: 1pcs
価格: USD 9.99-99.99/PCS
パッケージの詳細: 真空bags+Cartons
受渡し時間: 8-9仕事日
支払条件: T/T
供給の能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細製品概要
ハイライト:

RO3206 PCB回路板

,

50ml PCBボード

,

マイクロストライプパッチアンテナ PCBボード

今日は高周波回路の世界 RO3206について お話しします これはセラミックで覆われ 繊維ガラスで強化されたラミネートです

 

この特別に設計された材料は 競争力のある価格で 優れた電気性能と 機械的な安定性を 提供していますRO3206 高周波材料を区別する重要な特徴は,それらの強化された機械的安定性です.

 

RO3206ラミナットは,より細い線切断容量のための平らな表面などの非織物PTFEラミナットの利点と,織物ガラスPTFEラミナットの強さと硬さを組み合わせています.この素材で標準的なPTFE回路板加工技術を使用して印刷回路板を製造することができます.

 

ISO 9002 認証 の 品質 システム に 従っ て 製造 さ れ て いる RO3206 層 材 は 印象 的 な 特性 を 備えています.その 特徴 に つい て より 深く 調べ て み ましょ う.

 

RO3206 典型的な特性

この材料の決定的な性質は,介電常数である. 10 GHz の周波数と 23°C の温度では,Z 方向のプロセス介電常数は 6.15 ± 0 である.15IPC-TM-650 2 で測定された5.5.5 ストリラインを固定した試験方法. 8 GHz から 40 GHz の周波数帯の設計目的では,Z方向の電解常数は 6 です.6, 分相長法を用いて測定される.

 

もう一つの重要な性質は散乱因子である. 10 GHz の周波数と 23°C の温度では,Z 方向の Df 値は 0 である.0027IPC-TM-650 2 で測定された5.5.5 試験方法

 

この材料は,X方向とY方向において,ASTM D257試験方法のCOND Aを用いて測定された0.8mm/mの次元安定性を示しています.

 

RO3206は優れた電気性能も示している.体積抵抗は10^3 MΩ•cmであり,表面抵抗は10^3 MΩであり,どちらもIPC 2のCOND Aを使用して測定されている.5.17.1 試験方法

 

MDとCMDの両方向で 462 kpsi の拉伸電極を搭載し,ASTM D638 試験方法を用いて 23°C で試験された RO3206 は,優れた機械的強度を示している.

 

資産 RO3206 方向性 ユニット 状態 試験方法
変電常数, εr プロセス 6.15±015 Z - 10 GHz 23°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定
ダイレクトリコンスタンット,設計 6.6 Z - 8 GHzから40 GHz 分相長法
散布因子,タン δ 0.0027 Z - 10 GHz 23°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
熱係数 εr -122 Z ppm/°C 10 GHz 0〜100°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
次元安定性 0.8 X,Y mm/m コンド A ASTM D257
容積抵抗性 10^3   MΩ•cm コンド A IPC25.17.1
表面抵抗性 10^3   コンド A IPC25.17.1
張力モジュール 462
462
MD
CMD
kpsi 23°C ASTM D638
水吸収 <0.1 - % D24/23 IPC-TM-650
2.6.2.1
特定熱量 0.85   J/g/K   計算した
熱伝導性 0.67 - W/m/K 80°C ASTM C518
熱膨張係数 (−55〜288°C) 13
34
X,Y,X,Y,Y,Y,Y,Y,Y,Y,Y
Z
ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41
Td 500   °C TGA ASTM D3850
ブラウン        
密度 2.7   gm/cm3    
銅皮の強度 10.7   プリー 1オンス. 溶接水面の後にEDC IPC-TM-24.8
炎症性 V-0       UL 94
鉛のないプロセス
互換性がある
はい        

 

IPC-TM-650 2の試験方法D24/23に基づいて,水吸収は最小で,0.1%未満を測定する.6.2.1 標準

 

RO3206の特異熱は,その化学組成に基づいて,0.85 J/g/Kと計算される.

 

熱伝導性については,ASTM C518試験法で測定された80°Cの温度で0.67W/m/Kの値を示します.

 

熱膨張係数はそれぞれX,Y,Z方向で13,13および34ppm/°Cである.これらの測定は,IPC-TM-650 2を用いて 23°Cの温度と 50%の相対湿度で得られた..4.41 試験方法

 

RO3206のTd (熱分解温度) は500°Cで,ASTM D3850によるTGA試験方法を用いて決定される.

 

この材料は密度が2.7g/cm3で,茶色の色を呈します.

 

銅皮の強度に関しては,RO3206は1オンスでテストされたときに10.7pliの値を達成します.4.8 試験方法

 

さらに,この材料は鉛のないプロセスに適合しており,UL 94のV-0炎症性評価を受けています.

 

50ml RO3206 マイクロストリップパッチアンテナのためのENIG付きPCBボード 0

 

私たちのPCB能力 (RO3206)

RO3206のPCBの選択肢は 幅広く提供されています 片面,双面,多層,ハイブリッドボードなどです

 

1oz (35μm) と 2oz (70μm) の銅重量から選択できます.また,25mil (0.635mm) と 50mil (1.27mm) の介電体厚さから選択できます.

 

PCBのサイズは400mm×500mmまであり,単板またはパネル内の複数のタイプです.

 

緑色,黒色,青色,黄色,赤色など 溶接マスクの選択肢もたくさんあります

 

表面の仕上げに関しては 浸し金,HASL,浸し銀,浸し鉛,ENEPIG,OSP,赤銅,純金塗装の仕上げを提供しています

 

PCB 材料: 繊維ガラスで強化されたセラミックで満たされたラミネート
名称: RO3206
ダイレクトリ常数: 6.15
消耗因子 0.0027
層数: 単面,二面,多層PCB,ハイブリッドPCB
銅の重量: 1オンス (35μm),2オンス (70μm)
介電体厚さ 25ミリ (0.635mm),50ミリ (1.27mm)
PCB サイズ: ≤400mm × 500mm
溶接マスク: 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など
表面塗装: 浸透金,HASL,浸透銀,浸透锡,ENEPIG,OSP,赤銅,純金塗装など

 

結論は

結論として,RO3206高周波回路は,優れた電気性能と機械的安定性により,幅広いアプリケーションに信頼性の高いソリューションを提供します.自動車の衝突回避システムや電信機器に使用されるかどうかRO3206ラミナットは高周波回路の要求を満たす優れた性能を提供します.

 

連絡先の詳細
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng

電話番号: 86-755-27374946

ファックス: 86-755-27374848

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