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ハイライト: | RO3206 PCB回路板,50ml PCBボード,マイクロストライプパッチアンテナ PCBボード |
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今日は高周波回路の世界 RO3206について お話しします これはセラミックで覆われ 繊維ガラスで強化されたラミネートです
この特別に設計された材料は 競争力のある価格で 優れた電気性能と 機械的な安定性を 提供していますRO3206 高周波材料を区別する重要な特徴は,それらの強化された機械的安定性です.
RO3206ラミナットは,より細い線切断容量のための平らな表面などの非織物PTFEラミナットの利点と,織物ガラスPTFEラミナットの強さと硬さを組み合わせています.この素材で標準的なPTFE回路板加工技術を使用して印刷回路板を製造することができます.
ISO 9002 認証 の 品質 システム に 従っ て 製造 さ れ て いる RO3206 層 材 は 印象 的 な 特性 を 備えています.その 特徴 に つい て より 深く 調べ て み ましょ う.
RO3206 典型的な特性
この材料の決定的な性質は,介電常数である. 10 GHz の周波数と 23°C の温度では,Z 方向のプロセス介電常数は 6.15 ± 0 である.15IPC-TM-650 2 で測定された5.5.5 ストリラインを固定した試験方法. 8 GHz から 40 GHz の周波数帯の設計目的では,Z方向の電解常数は 6 です.6, 分相長法を用いて測定される.
もう一つの重要な性質は散乱因子である. 10 GHz の周波数と 23°C の温度では,Z 方向の Df 値は 0 である.0027IPC-TM-650 2 で測定された5.5.5 試験方法
この材料は,X方向とY方向において,ASTM D257試験方法のCOND Aを用いて測定された0.8mm/mの次元安定性を示しています.
RO3206は優れた電気性能も示している.体積抵抗は10^3 MΩ•cmであり,表面抵抗は10^3 MΩであり,どちらもIPC 2のCOND Aを使用して測定されている.5.17.1 試験方法
MDとCMDの両方向で 462 kpsi の拉伸電極を搭載し,ASTM D638 試験方法を用いて 23°C で試験された RO3206 は,優れた機械的強度を示している.
資産 | RO3206 | 方向性 | ユニット | 状態 | 試験方法 |
変電常数, εr プロセス | 6.15±015 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定 |
ダイレクトリコンスタンット,設計 | 6.6 | Z | - | 8 GHzから40 GHz | 分相長法 |
散布因子,タン δ | 0.0027 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
熱係数 εr | -122 | Z | ppm/°C | 10 GHz 0〜100°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
次元安定性 | 0.8 | X,Y | mm/m | コンド A | ASTM D257 |
容積抵抗性 | 10^3 | MΩ•cm | コンド A | IPC25.17.1 | |
表面抵抗性 | 10^3 | MΩ | コンド A | IPC25.17.1 | |
張力モジュール | 462 462 |
MD CMD |
kpsi | 23°C | ASTM D638 |
水吸収 | <0.1 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
特定熱量 | 0.85 | J/g/K | 計算した | ||
熱伝導性 | 0.67 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
熱膨張係数 (−55〜288°C) | 13 34 |
X,Y,X,Y,Y,Y,Y,Y,Y,Y,Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
Td | 500 | °C | TGA | ASTM D3850 | |
色 | ブラウン | ||||
密度 | 2.7 | gm/cm3 | |||
銅皮の強度 | 10.7 | プリー | 1オンス. 溶接水面の後にEDC | IPC-TM-24.8 | |
炎症性 | V-0 | UL 94 | |||
鉛のないプロセス 互換性がある |
はい |
IPC-TM-650 2の試験方法D24/23に基づいて,水吸収は最小で,0.1%未満を測定する.6.2.1 標準
RO3206の特異熱は,その化学組成に基づいて,0.85 J/g/Kと計算される.
熱伝導性については,ASTM C518試験法で測定された80°Cの温度で0.67W/m/Kの値を示します.
熱膨張係数はそれぞれX,Y,Z方向で13,13および34ppm/°Cである.これらの測定は,IPC-TM-650 2を用いて 23°Cの温度と 50%の相対湿度で得られた..4.41 試験方法
RO3206のTd (熱分解温度) は500°Cで,ASTM D3850によるTGA試験方法を用いて決定される.
この材料は密度が2.7g/cm3で,茶色の色を呈します.
銅皮の強度に関しては,RO3206は1オンスでテストされたときに10.7pliの値を達成します.4.8 試験方法
さらに,この材料は鉛のないプロセスに適合しており,UL 94のV-0炎症性評価を受けています.
私たちのPCB能力 (RO3206)
RO3206のPCBの選択肢は 幅広く提供されています 片面,双面,多層,ハイブリッドボードなどです
1oz (35μm) と 2oz (70μm) の銅重量から選択できます.また,25mil (0.635mm) と 50mil (1.27mm) の介電体厚さから選択できます.
PCBのサイズは400mm×500mmまであり,単板またはパネル内の複数のタイプです.
緑色,黒色,青色,黄色,赤色など 溶接マスクの選択肢もたくさんあります
表面の仕上げに関しては 浸し金,HASL,浸し銀,浸し鉛,ENEPIG,OSP,赤銅,純金塗装の仕上げを提供しています
PCB 材料: | 繊維ガラスで強化されたセラミックで満たされたラミネート |
名称: | RO3206 |
ダイレクトリ常数: | 6.15 |
消耗因子 | 0.0027 |
層数: | 単面,二面,多層PCB,ハイブリッドPCB |
銅の重量: | 1オンス (35μm),2オンス (70μm) |
介電体厚さ | 25ミリ (0.635mm),50ミリ (1.27mm) |
PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
表面塗装: | 浸透金,HASL,浸透銀,浸透锡,ENEPIG,OSP,赤銅,純金塗装など |
結論は
結論として,RO3206高周波回路は,優れた電気性能と機械的安定性により,幅広いアプリケーションに信頼性の高いソリューションを提供します.自動車の衝突回避システムや電信機器に使用されるかどうかRO3206ラミナットは高周波回路の要求を満たす優れた性能を提供します.
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848