|
| MOQ: | 1PCS |
| 価格: | USD9.99/PCS-99.99/PCS |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000PCS / 月 |
高周波アプリケーション用に特別に設計され 高度なF4BM220材料を用いて作られましたこの 最先端 の 印刷 回路 板 は,ポリテトラフッロエチレン 樹脂 を 組み合わせ て 作成 さ れ て い ます精密な製造過程で 特殊な電気性能によりF4BM220 RF PCBは,より広い範囲の電圧不変を提示しています低電圧損失,高保温耐性,前身であるF4Bと比較して安定性が向上した. 同様の外国製品に優れた代替品として機能する.
前向きに回転するED銅ホイルで作られ,F4BM220 RF PCBは,PIM (パシブインターモジュレーション) インジケーターを必要としないアプリケーションに特別に設計されています.RFシステムの最適性能を確保する.
F4BM220シリーズのラミナットは,ポリテトラフッロエチレンとガラス繊維布の比率を変更することによって,介電常数を正確に調整します.この技術は,低損失を達成するだけでなく,材料の次元安定性を向上させる透電常数が増加すると,ガラス繊維の割合も増加し,次元安定性が向上し,熱膨張係数が低下します.温度変動の性能が向上する電気不振が増加します
PTFEのデータシート
| 名前 | 試験条件 | ユニット | 価値 | |||
| 密度 | 正常状態 | g/cm3 | 2.1 ¥235 | |||
| 水分吸収 | 20±2°Cの蒸留水に24時間浸す | % | ≤0.02 | |||
| 動作温度 | 高低温室 | °C | -50°C+260°C | |||
| 熱伝導性 | W/m/k | 0.8 | ||||
| CTE (典型的な) | 0°Cから100°Cまで2.1~2.3) | ppm/°C | 25 (x) | |||
| 34 (y) | ||||||
| 252 (z) | ||||||
| CTE (典型的な) | 0°Cから100°Cまで2.3~2.9) | ppm/°C | 14 (x) | |||
| 21 (y) | ||||||
| 173 (z) | ||||||
| CTE (典型的な) | 0°Cから100°Cまで2.9~3.5) | ppm/°C | 12 (x) | |||
| 15 (y) | ||||||
| 95 (z) | ||||||
| 縮小因子 | 沸騰する水で2時間 | % | 0.0002 | |||
| 表面抵抗性 | 500V DC | 正常状態 | M·Ω | ≥1×104 | ||
| 恒常な湿度と温度 | ≥1×103 | |||||
| 容積抵抗性 | 正常状態 | MΩ.cm | ≥1×106 | |||
| 恒常な湿度と温度 | ≥1×105 | |||||
| ピン抵抗 | 500V DC | 正常状態 | MΩ | ≥1×105 | ||
| 恒常な湿度と温度 | ≥1×103 | |||||
| 表面電解強度 | 正常状態 | d=1mm ((Kv/mm) | ≥12 | |||
| 恒常な湿度と温度 | ≥11 | |||||
| ダイレクトリ常数 | 10GHz | εr | 2.20,2.55,2.65,3.0,3.5 (±2%) | |||
| 消耗因子 | 10GHz | tgδ | 2.2 | ≤7×10-4 | ||
| 2.55~265 | ≤1×10-3 | |||||
| 3.0~35 | ≤1.5×10-3 | |||||
主要な特徴:
- 10 GHz/23°Cで 0.04 の狭い許容量を持つ 2.2 の電解常数
- 10GHzで0.001の超低損失触角
- 変電圧定数 (TCDk) の温度係数は -142 ppm/°Cである.
- 湿度吸収率は0.08%
- 熱膨張係数 (CTE) X軸は25ppm/°C,Y軸は34ppm/°C,Z軸は240ppm/°C
主要 な 利点:
- 信号の完整性が優れている
- サイズオプションの多様化とコスト削減
- 放射線に耐性があり 排気量は少ない
- 商業化・大量生産に 準備ができ 高コストの性能も有る
PCBの仕様:
このRFPCBは2層の硬いPCBで 次のスタックアップです
- 銅層 1: 35 μm
- F4BM220: 1,524mm (60ミリ)
- 銅層 2: 35 μm
| PCB 材料: | ガラス繊維で覆われたPTFE |
| コード: | F について4BM-1/2 (ファミリーシリーズ) |
| ダイレクトリ常数: | 2.22 について552 について65, |
| 3.0と35 | |
| 層数: | 1層,2層と多層 |
| 銅の重量: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm), 3oz (105μm) |
| PCBの厚さ: | 0.25mm,0.5mm,0.8mm,1.0mm,1.5mm,2.0mm,3.0mm,4.0mm,5.0mm,6.0mm,8.0mm,10.0mm,12mm |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: | 裸の銅,HASL,ENIG,シルバー,OSPなど |
RFアプリケーションの要求を満たすために,このPCBは板の寸法 392mm x 256mm (1片) を有し,許容量は +/- 0.15mm です.7/6ミリ最小の痕跡/スペースと最小の穴の大きさをサポート 0.3mm.このPCBは,完成板の厚さ1.6mm,外層の完成銅重量2oz (2.8mls) を有する.経面塗装の厚さは20μmである.浸し金表面仕上げを特徴とし,上下はシルクスクリーンや溶接マスクを含まない.品質を保証するために,すべてのPCBは出荷前に100%の電気テストを受けます.
応用:
このPCBは高周波アプリケーション用に特別に設計されており,マイクロ波,レーダー,衛星通信を含む様々なRFシステムに最適です.これは相変化器で使用するのに適しています,パッシブコンポーネント,電源分割器,コップラー,コンビナー,フードネットワーク,フェーズ配列アンテナ,ベースステーションアンテナ
F4BM220RFPCBで 優れた電気性能と信頼性を体験します幅広い産業で要求するRFアプリケーションのための完璧な選択です.
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| MOQ: | 1PCS |
| 価格: | USD9.99/PCS-99.99/PCS |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000PCS / 月 |
高周波アプリケーション用に特別に設計され 高度なF4BM220材料を用いて作られましたこの 最先端 の 印刷 回路 板 は,ポリテトラフッロエチレン 樹脂 を 組み合わせ て 作成 さ れ て い ます精密な製造過程で 特殊な電気性能によりF4BM220 RF PCBは,より広い範囲の電圧不変を提示しています低電圧損失,高保温耐性,前身であるF4Bと比較して安定性が向上した. 同様の外国製品に優れた代替品として機能する.
前向きに回転するED銅ホイルで作られ,F4BM220 RF PCBは,PIM (パシブインターモジュレーション) インジケーターを必要としないアプリケーションに特別に設計されています.RFシステムの最適性能を確保する.
F4BM220シリーズのラミナットは,ポリテトラフッロエチレンとガラス繊維布の比率を変更することによって,介電常数を正確に調整します.この技術は,低損失を達成するだけでなく,材料の次元安定性を向上させる透電常数が増加すると,ガラス繊維の割合も増加し,次元安定性が向上し,熱膨張係数が低下します.温度変動の性能が向上する電気不振が増加します
PTFEのデータシート
| 名前 | 試験条件 | ユニット | 価値 | |||
| 密度 | 正常状態 | g/cm3 | 2.1 ¥235 | |||
| 水分吸収 | 20±2°Cの蒸留水に24時間浸す | % | ≤0.02 | |||
| 動作温度 | 高低温室 | °C | -50°C+260°C | |||
| 熱伝導性 | W/m/k | 0.8 | ||||
| CTE (典型的な) | 0°Cから100°Cまで2.1~2.3) | ppm/°C | 25 (x) | |||
| 34 (y) | ||||||
| 252 (z) | ||||||
| CTE (典型的な) | 0°Cから100°Cまで2.3~2.9) | ppm/°C | 14 (x) | |||
| 21 (y) | ||||||
| 173 (z) | ||||||
| CTE (典型的な) | 0°Cから100°Cまで2.9~3.5) | ppm/°C | 12 (x) | |||
| 15 (y) | ||||||
| 95 (z) | ||||||
| 縮小因子 | 沸騰する水で2時間 | % | 0.0002 | |||
| 表面抵抗性 | 500V DC | 正常状態 | M·Ω | ≥1×104 | ||
| 恒常な湿度と温度 | ≥1×103 | |||||
| 容積抵抗性 | 正常状態 | MΩ.cm | ≥1×106 | |||
| 恒常な湿度と温度 | ≥1×105 | |||||
| ピン抵抗 | 500V DC | 正常状態 | MΩ | ≥1×105 | ||
| 恒常な湿度と温度 | ≥1×103 | |||||
| 表面電解強度 | 正常状態 | d=1mm ((Kv/mm) | ≥12 | |||
| 恒常な湿度と温度 | ≥11 | |||||
| ダイレクトリ常数 | 10GHz | εr | 2.20,2.55,2.65,3.0,3.5 (±2%) | |||
| 消耗因子 | 10GHz | tgδ | 2.2 | ≤7×10-4 | ||
| 2.55~265 | ≤1×10-3 | |||||
| 3.0~35 | ≤1.5×10-3 | |||||
主要な特徴:
- 10 GHz/23°Cで 0.04 の狭い許容量を持つ 2.2 の電解常数
- 10GHzで0.001の超低損失触角
- 変電圧定数 (TCDk) の温度係数は -142 ppm/°Cである.
- 湿度吸収率は0.08%
- 熱膨張係数 (CTE) X軸は25ppm/°C,Y軸は34ppm/°C,Z軸は240ppm/°C
主要 な 利点:
- 信号の完整性が優れている
- サイズオプションの多様化とコスト削減
- 放射線に耐性があり 排気量は少ない
- 商業化・大量生産に 準備ができ 高コストの性能も有る
PCBの仕様:
このRFPCBは2層の硬いPCBで 次のスタックアップです
- 銅層 1: 35 μm
- F4BM220: 1,524mm (60ミリ)
- 銅層 2: 35 μm
| PCB 材料: | ガラス繊維で覆われたPTFE |
| コード: | F について4BM-1/2 (ファミリーシリーズ) |
| ダイレクトリ常数: | 2.22 について552 について65, |
| 3.0と35 | |
| 層数: | 1層,2層と多層 |
| 銅の重量: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm), 3oz (105μm) |
| PCBの厚さ: | 0.25mm,0.5mm,0.8mm,1.0mm,1.5mm,2.0mm,3.0mm,4.0mm,5.0mm,6.0mm,8.0mm,10.0mm,12mm |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: | 裸の銅,HASL,ENIG,シルバー,OSPなど |
RFアプリケーションの要求を満たすために,このPCBは板の寸法 392mm x 256mm (1片) を有し,許容量は +/- 0.15mm です.7/6ミリ最小の痕跡/スペースと最小の穴の大きさをサポート 0.3mm.このPCBは,完成板の厚さ1.6mm,外層の完成銅重量2oz (2.8mls) を有する.経面塗装の厚さは20μmである.浸し金表面仕上げを特徴とし,上下はシルクスクリーンや溶接マスクを含まない.品質を保証するために,すべてのPCBは出荷前に100%の電気テストを受けます.
応用:
このPCBは高周波アプリケーション用に特別に設計されており,マイクロ波,レーダー,衛星通信を含む様々なRFシステムに最適です.これは相変化器で使用するのに適しています,パッシブコンポーネント,電源分割器,コップラー,コンビナー,フードネットワーク,フェーズ配列アンテナ,ベースステーションアンテナ
F4BM220RFPCBで 優れた電気性能と信頼性を体験します幅広い産業で要求するRFアプリケーションのための完璧な選択です.
