3mm F4BTME300 PCBボード 双面浸透銀

F4BTME300ラミナットをベースにした PCBを紹介します F4BTME300は先進的な電子アプリケーションのパフォーマンスと信頼性の新しい基準を設定ガラス繊維の布,ナノセラミックフィルラー,そしてポリテトラフッロエチレン (PTFE) 樹脂を組み合わせた 細かいプロセスを用いて製造されていますこの基板には 最先端の技術が組み込まれていて 卓越した結果が得られます.

F4BTMEラミナットは,F4BM介電層の上に構築され,高介電常数と低損失ナノセラミクスを備えています.この統合は,強化された介電常数をもたらします.優れた耐熱性熱膨張係数を減らし,保温抵抗を高め,熱伝導性を向上させ,低損失特性を維持する.ラミネートは,逆処理されたRTF銅製の葉片と専門的に組み合わせられていますPIM,精密なライン制御,最小限の導体損失の点で優れたパフォーマンスを保証します.

主要な特徴:

このPCBは 幅広い用途に理想的な選択となる 印象的な特徴を備えています

1介電常数 (Dk): 10GHzでDkが3.5で,このPCBは優れた信号完整性と効率的な伝送能力を提供します.

2消耗因子:F4BTME300は,10GHzで0.0018と20GHzで0.0023の低消耗因子を示し,最小の信号損失と優れたパフォーマンスを可能にします.

3熱安定性:CTE (熱膨張係数) は,x軸では15ppm/°C,y軸では16ppm/°C,z軸では78ppm/°Cで,このPCBは, -55°Cから288°Cの広い温度範囲で安定性を維持します..

4低熱系数:F4BTME300は, -55°Cから150°Cの温度範囲で-75ppm/°CでDkの低熱系数を有し,困難な環境でも一貫したパフォーマンスを保証します..

5PIM性能:PIM値は-160dbc未満で,このPCBは最小限の干渉と優れた信号品質を保証します.

6F4BTME300は,湿度吸収率が0.05%のみで,優れた湿度抵抗性を示しています.

PCB スタックアップと製造の詳細:

この新発売されたPCBは,高性能アプリケーションの要求に応えるように設計された2層硬いPCBです.その構成詳細は以下のとおりです.

- 板の寸法: 170mm x 95mm を測定し,+/- 0.15mm の許容度で,このPCBは部品の配置とルーティングのために十分なスペースを提供します.

- 最小の痕跡/スペース: 最小の痕跡/スペース要求が7/7ミリで,精密で複雑な回路設計が可能になります.

- 最小穴の大きさ:0.4mmの穴を支えるこのPCBは小型化部品を収納し,効率的な組み立てを保証します.

- 完成板の厚さ:完成板の厚さは3.1mmで,強さと耐久性があります.

- 表面仕上げ:このPCBは,浸透銀の表面仕上げを特徴とし,優れた溶接性と酸化耐性を提供しています.

- シルクスクリーンと溶接マスク:上部シルクスクリーンは白色で,部品のラベルが明確に表示され,上部溶接マスクは黒色で,最適な保護と隔熱を提供します.

- 電気試験:各PCBは,出荷前に厳格な100%電気試験を受け,最高品質と信頼性を保証します.

典型的な用途:

F4BTME300 PCBは,以下を含む幅広い高度なアプリケーションに適しています.

- 航空宇宙機器:宇宙および客室の両方で航空宇宙機器の厳しい要件を満たしています.

- マイクロ波およびRFアプリケーション:F4BTME300は,マイクロ波およびRFシステムで優れています.

レーダーシステム: 軍事レーダーやその他のレーダーアプリケーションは,このPCBによって提供される高品質の信号伝送と低干渉の恩恵を受けます.

- アンテナシステム: フィードネットワーク,相感知性アンテナ,または相配列アンテナ,F4BTME300は最適なパフォーマンスと信号の整合性を保証します.

- 衛星通信:このPCBは衛星通信システムにとって理想的な選択であり,要求の高い環境でも信頼性と安定性を提供します.