6.35mm F4BTMS350 RF PCB 1OZ 熱気溶接レベル (HASL)

F4BTMS350で製造された 新しく出荷されたPCBは 高周波アプリケーションに使用される予定でしたF4BTMS350基板は,超薄のガラス繊維布とポリテトラフッロエチレン樹脂と混合した特別に設計されたナノセラミックのユニークな混合物を使用しますこの組み合わせは,電磁波伝播に対するガラス繊維の負の影響を軽減し,ダイレクトリック損失を軽減し,次元安定性を向上させ,そしてX/Y/Zアニゾトロピーを最小限に抑える改良された材料組成により,より広い使用可能な周波数範囲,電力の強度,熱伝導性が向上します.F4BTMS350は優れた低熱膨張系数と安定した電解温度特性を示しています様々な環境条件で最適なパフォーマンスを確保します

F4BTMS350 PCB の主要特徴:

F4BTMS350PCBの素晴らしい機能で あなたの電子デザインの可能性を解放してください

介電常数 (Dk): 10GHzで3.5のDkで,例外的な信号完全性と正確な伝送能力を経験する.

消耗因子: 10GHz で 0.0016, 20GHz で 0.0019, 20GHz で 0.0024 の低消耗因子で信号損失を最小限に抑え,パフォーマンスを最大化する.

熱安定性:F4BTMS350 PCBは,CTEが10ppm/°C (x軸),12ppm/°C (y軸),および20ppm/°C (z軸) で, -55°Cから288°Cの幅広い温度範囲で注目すべき熱安定性を提供します.

低熱系数: -55°Cから150°Cの間で -39ppm/°Cの低熱系数Dkで優れた熱安定性がある.

高熱伝導性:効率的な熱散を容易にし,高熱伝導性0.6 W/mkで最適な温度条件を維持する.

湿度吸収: 湿度吸収率は0.03%のみで,長期的に信頼性と性能を保証します.

PCB スタックアップと製造の詳細:

精度と耐久性を念頭に置いて設計されたF4BTMS350 PCBは,次のスタックアップと構造の詳細を提供しています:

板の寸法:F4BTMS350 PCBは76mm x 76mmで,部品の配置と回路設計に十分なスペースを提供し,許容量は+/- 0.15mmです.

最小のトラス/スペース: 6/7mls の最小のトラス/スペース要件で複雑な設計と正確なルーティングを可能にします.

最小穴サイズ:小型化部品を収納し,最小穴サイズは1.5mmで組み立てを簡素化します.

完成板厚さ: F4BTMS350 PCB は,堅牢性と信頼性を保証する 6.42mm の完成板厚さを誇っています.

表面仕上げ:PCBは,信頼性と広く使用されている熱気溶接レベル (HASL) の表面仕上げを特徴とし,優れた溶接性と組み立てが容易であることを保証します.

シルクスクリーンと溶接マスク: F4BTMS350 PCBには上下のシルクスクリーンや溶接マスクが含まれていないため,清潔でミニマリストの外観を提供します.

電気テスト:各PCBは出荷前に厳格な100%電気テストを受け,最適な機能と性能を保証します.

典型的な用途:

F4BTMS350 PCBは,以下を含む幅広い要求のあるアプリケーションで優れています.

航空宇宙機器: F4BTMS350の高い信頼性の性能により,宇宙およびキャビンアプリケーションを含む航空宇宙機器の厳しい要求を満たす.

マイクロ波およびRFアプリケーション: マイクロ波およびRFシステムにおける信号伝送と効率の向上を体験し,優れた性能を実現します.

レーダーシステム:F4BTMS350 PCBは,低干渉と信頼性の高い信号伝播を提供するため,軍事レーダーアプリケーションに優れた選択です.

アンテナシステム:フィードネットワークからフェーズセンシティブアンテナ,フェーズ配列アンテナまで,F4BTMS350は最適なパフォーマンスと信号完整性を提供します.

衛星通信: F4BTMS350 PCB が要求の高い環境で優れている衛星システムにおける安定した信頼性の高い通信を保証する.

卓越したパフォーマンスを発見する

最先端の機能と 堅牢な構造と 全世界の利用可能性により F4BTMS350 PCBは 電子技術の頂点を表していますレーダーシステムF4BTMS350は 卓越した性能と信頼性を 提供します電子設計の真の可能性を F4BTMS350 で解き放つ.