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材料: | ロジャース F4BTMS1000 | 層数: | 2層 |
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PCBのサイズ: | 57mm x 57mm=1PCS, +/- 0.15mm | PCB 厚さ: | 2mm |
銅の重量: | 2オンス (2.8ミリ) の外層 | 表面塗装: | 浸水金 |
ハイライト: | 2oz PCB,液浸の金PCB,2mm回路PCB |
F4BTMS PCBは,F4BTMシリーズの基礎を基に,高性能材料の最新の進歩を表しています.この改良された材料は 相当量のセラミクスを組み込み 超薄質材を使用しています超細いガラス繊維の布の強化により 性能が向上します 高信頼性のアプリケーションのために設計されていますF4BTMSシリーズは,優れた特性を持つ類似した外国製品を置き換えることができます..
革新的な製法により,電磁波の伝播中にガラス繊維効果を軽減することで,電解電圧損失を最小限に抑え,次元安定性を高めます.この進歩により,より高い周波数の利用が可能になります.熱伝導性が向上しましたF4BTMSシリーズはまた,熱膨張の優れた低係数と安定した介電温度特性によって特徴付けられています要求の高い環境では理想的な選択です
主要 な 特徴
F4BTMSシリーズは,最小限の電圧不変容量と例外的なバッチ対バッチ一貫性を誇っています.安定した電解常数と低損失を保持する,最大40GHzの周波数段階感受性のあるアプリケーションには不可欠です.
超高温系数である介電常数と損失により,この材料は55°C~150°Cの温度範囲内で周波数と相安定性を維持する.放射線 に 対する 優れた 耐久性 は,放射線 に 晒され た 後 も 介電 特性 と 物理 特性 が 安定 し て いる こと を 保証 し て い ます.
さらに,F4BTMSシリーズは,航空宇宙アプリケーションの厳格な真空排出ガス要求を満たす低排出ガス性能を示しています.X の最小熱膨張係数,Y,Z方向は,次元安定性と信頼性の高い穴銅接続を保証します. 熱伝導性が向上したため,高電力アプリケーションに適しています.低水吸収が信頼性をさらに高めます.
PCB 材料: | PTFE 超薄・超細質のガラス繊維 陶器 | ||
指定 (F4BTMS) | F4BTMS | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
F4BTMS220 | 2.2±002 | 0.0009 | |
F4BTMS233 | 2.33±003 | 0.0010 | |
F4BTMS255 | 2.55±004 | 0.0012 | |
F4BTMS265 | 2.65±004 | 0.0012 | |
F4BTMS294 | 2.94±004 | 0.0012 | |
F4BTMS300 | 3.0±004 | 0.0013 | |
F4BTMS350 | 3.5±005 | 0.0016 | |
F4BTMS430 | 4.3±009 | 0.0015 | |
F4BTMS450 | 4.5±009 | 0.0015 | |
F4BTMS615 | 6.15±012 | 0.0020 | |
F4BTMS1000 | 10.2±02 | 0.0020 | |
層数: | 単面 PCB,双面 PCB,多層 PCB,ハイブリッド PCB | ||
銅の重量: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) | ||
介電体厚さ | 0.09mm (3.5mil), 0.127mm (5mil), 0.254mm ((10mil),0.508mm ((20mil), 0.635mm ((25mil), 0.762mm ((30mil), 0.787mm ((31mil), 1.016mm ((40mil), 1.27mm ((50mil), 1.5mm ((59mil), 1.524mm ((60mil), 1.575mm ((62mil), 2.03mm ((80mil), 2.54mm ((100mil), 3.175mm ((125mil), 4.6ミリ (約160ミリ), 5.08mm ((200mil), 6.35mm ((250mil) | ||
PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm | ||
溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など | ||
表面塗装: | 裸の銅,HASL,ENIG,浸透銀,浸透鉛,OSP,純金,ENEPIGなど |
モデル番号
F4BTMSシリーズは,それぞれ異なる介電常数を提供するいくつかのモデル番号を含む.
- F4BTMS220 (Dk 2.2)
- F4BTMS233 (Dk 2.33)
- F4BTMS255 (Dk 2.55)
- F4BTMS265 (Dk2.65)
- F4BTMS294 (Dk 2.94)
- F4BTMS300 (Dk3.0)
- F4BTMS350 (Dk3.5)
- F4BTMS430 (Dk 4.3)
- F4BTMS450 (Dk 4.5)
- F4BTMS615 (Dk6.15)
- F4BTMS1000 (Dk 10.2)
仕様
PCBスタックアップは,35μmの銅層1,2.0mmのロジャーズF4BTMS1000コア,また35μmの銅層2を特徴とする2層硬い設計で構成されている.
板の寸法は 57 mm × 57 mm で,容積は +/- 0.15 mm.最小の痕跡/スペースは 6/8 mils で設定され,最小の穴のサイズは 0.4 mm です.
完成板の厚さは2.1mmで,外層は2オンス (2.8ミリ) の完成銅重量で,板は耐久性のために設計されています.表面の仕上げは浸水金.
板の両側にはシルクスクリーンや溶接マスクがない.制御深さのスロットが必要である.各PCBは,信頼性を確保するために出荷前に100%の電気テストを受けます.
標準と利用可能性
F4BTMS PCBは高品質規格で,アートワークタイプはGerber RS-274-Xで,IPC-Class-2品質基準に準拠し,信頼性と性能を保証しています.この製品は世界中で利用できます.異なる用途で利用可能になります.
典型的な用途
F4BTMS PCBは,以下を含む幅広い用途に最適です.
- 航空宇宙および航空機器
- 空間装置とキャビンの配置
- マイクロ波およびRFアプリケーション
- レーダーシステム,特に軍事用
- 信号配送のための供給ネットワーク
- 段階感知アンテナと段階配列アンテナ
- 衛星通信
先進的な機能と堅牢な性能により,F4BTMS PCBは高周波,高信頼性の電子アプリケーションにとって例外的な選択です.
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848