F4BM300 PCB 2 層 1.524mm 浸水チンの完成板

電子製造の 絶えず進化する環境の中で 高性能印刷回路板 (PCB) の需要は かつてないほど高くなっていますエンジニア や 設計 者 たち は,厳格 な 性能 基準 に 応える だけ で なく,また 信頼性 も 備わっ て おり,様々な 用途 に 使える 材料 を 必要 と し て い ます業界で新しい基準を設定する革新的なラミナートです. F4BM300 PCBの特性と利点と応用について詳しく見ていきましょう.現代の電子設計にとって不可欠な選択である理由を示します.

先進的な材料組成

F4BM300ラミネートは 繊維ガラス布,ポリテトラフッロエチレン (PTFE) 樹脂,PTFEフィルムの科学的に作られた組み合わせから精巧に製造されています.この独特の配合は,その前身と比較して電気性能を向上させるF4B300 の主な利点は,低電解負荷,高隔熱耐性,高温安定性などです.F4BM300は品質とコスト効率の両方で競争優位性があります.

F4BME300と比較する

F4BM300は,F4BME300と同じ介電層を共有しているが,両者は銅ホイルの組み合わせで異なる.パッシブ・インターモジュレーション (PIM) 性能を必要としないアプリケーションに適しているこれとは対照的に,F4BME300は逆処理型ホイール (RTF) の銅ホイールと組み合わせられ,優れたPIM性能,より正確なライン制御,および導体損失を削減します.この柔軟性により,エンジニアは,特定のアプリケーションのニーズに基づいて最良のラミネートを選択することができます..

電気性能

F4BM300は 印象的な電気性能を誇っています
- ダイレクトリック常数 (Dk): 10GHzで3.0で,効率的な信号伝送を保証する.
- 消耗因子: 0.0017 10 GHz で エネルギー損失を最小限に抑える
- Dk の熱系数: -80 ppm/°C,温度変動に安定性がある.
- 湿度吸収: ≤0.08% 湿った環境での信頼性を保証します.
- 燃やす可能性 UL-94 V0 厳格な安全基準を満たす

建築 と 寸法

このPCBは2層の硬い設計で,以下の要素で構成されています.
 

- 銅層 1: 35 μm
- F4BM300 コア: 1,524 mm
- 銅層 2: 35 μm

完成板の厚さは1.6mmで,正確な尺寸の許容量を遵守します.板の寸法は700mm × 40mmで,許容量は+/- 0.15mmです.複雑なデザインに適しています最小の痕跡/スペースは 5/5ミリメートルで 最小の穴のサイズは 0.4ミリメートルで 複雑なルーティングを可能にします

品質保証

品質はPCB製造において 最も重要であり,F4BM300も例外ではありません.各ボードは出荷前に厳格な100%電気テストを受けます.顧客が期待する高い基準を満たすことを保証しますこのPCBは,IPC-Class-2規格に準拠しており,幅広いアプリケーションで信頼性を保証します.

汎用 応用

F4BM300 PCBは,以下を含む様々な要求のあるアプリケーションのために設計されています.

- マイクロ波,RF,レーダーシステム:低損失と高い安定性により,高周波アプリケーションに最適です.
 

レーミネートの精密な介電制御は,効率的な信号管理に不可欠です.
 

- フィードネットワークとアンテナシステム: 適正なフェーズ感受性およびフェーズ配列アンテナで,最適なパフォーマンスを保証します.
 

- 衛星通信:極端な条件での信頼性により,航空宇宙用途に適しています.
 

- 基地局アンテナ: 安定した設計により,通信インフラへの需要が増加しています.

結論

F4BM300PCBは 優れた電気性能と 卓越した寸法安定性を組み合わせた ラミネート技術の重要な進歩を表していますその 多用性 と 信頼性 は,様々な 応用 に 高い 性能 の ソリューション を 求める エンジニア や 設計 者 に 対する 優れた 選択 に なり ますエレクトロニクスの景色が 進化し続ける中で F4BM300は 革新と成功の信頼できるパートナーとして 位置づけられています

F4BM300 PCBの詳細やこのPCBに関する質問については,当社の販売チームに連絡してください.電子プロジェクトのニーズに対応するサポートをします..