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F4BTMS615 二重層PCB 5.08mm 熱気溶接レベル HASL

F4BTMS615 二重層PCB 5.08mm 熱気溶接レベル HASL

MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99/PCS
標準パッケージ: 掃除袋+カートン
配達期間: 8~9 営業日
決済方法: T/T
供給能力: 5000PCS 毎月
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
材料:
F4BTMS615 コア - 5.08mm (200mil)
層数:
2層
PCBのサイズ:
92.32mm x 31.5mm=1PCS, +/- 0.15mm
PCBの厚さ:
5.2mm
銅の重量:
1オンス (1.4ミリ) の外層
表面塗装:
熱気溶接レベル (HASL)
ハイライト:

HASL PCB

,

5.08mm PCB

,

二重層PCB

製品説明

F4BTMS615 PCBは 印刷回路ボード技術の最前線に立っており 要求の高いアプリケーションで 卓越した電気性能と信頼性を 提供していますこの最先端のラミネートは 陶器と超細いガラス繊維の布の利点を利用する ユニークな材料組成で設計されています極端な環境でも最適な性能を保証します

 

画期的な材料組成
高信頼性の航空宇宙アプリケーション用に設計されたF4BTMS615 PCBは,ポリテトラフッロエチレン樹脂と混合した特殊なナノセラミックの革新的な製法により,電解質損失を最小限に抑えるこの組成は,アニゾトロピを減少させながら次元安定性を高め,より広い動作周波数範囲をもたらします.

 

主要な電気性能指標
10GHzで6.15のダイレクトリ常数 (Dk) と,低分散因子0を有する.0020,F4BTMS615 PCBはマイクロ波およびRFアプリケーションに理想的です. 0.67 W/mkの高熱伝導性は効率的な熱管理を保証し,高電力システムに信頼性の高い選択になります.

 

堅固な建築仕様
この2層の硬いPCBは,コア厚さ5.08mmで,正確な寸法で92.32mmx31.5mmで構築されています.複雑な回路の配置に柔軟性を提供.

 

F4BTMS615 二重層PCB 5.08mm 熱気溶接レベル HASL 0

 

品質保証と試験基準
配送前に各PCBは厳格な100%電気テストを受け,IPC2級基準の遵守を保証します.この厳密な品質保証プロセスは,すべてのアプリケーションの性能と信頼性を保証します.

 

産業 に 異なっ た 汎用 用途
F4BTMS615 PCBは,航空宇宙機器,軍事レーダーシステム,フィードネットワーク,フェーズ配列アンテナを含むさまざまな要求の高いアプリケーションに十分な汎用性があります.特殊な特性により,衛星通信に適しています信頼性が重要な場合

 

結論
結論として F4BTMS615 PCBは 高性能ラミナットの 新しい基準を設定します 極端な環境や要求の高いアプリケーションのために設計されています軍事部門このPCBは,必要な精度と信頼性を提供します. あなたのデザインを向上させ,F4BTMS615でPCB技術の未来を体験してください. 詳細については,今日私たちの販売チームと連絡してください!

 

F4BTMS615 二重層PCB 5.08mm 熱気溶接レベル HASL 1

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商品の詳細
F4BTMS615 二重層PCB 5.08mm 熱気溶接レベル HASL
MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99/PCS
標準パッケージ: 掃除袋+カートン
配達期間: 8~9 営業日
決済方法: T/T
供給能力: 5000PCS 毎月
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起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
材料:
F4BTMS615 コア - 5.08mm (200mil)
層数:
2層
PCBのサイズ:
92.32mm x 31.5mm=1PCS, +/- 0.15mm
PCBの厚さ:
5.2mm
銅の重量:
1オンス (1.4ミリ) の外層
表面塗装:
熱気溶接レベル (HASL)
最小注文数量:
1pcs
価格:
USD9.99-99.99/PCS
パッケージの詳細:
掃除袋+カートン
受渡し時間:
8~9 営業日
支払条件:
T/T
供給の能力:
5000PCS 毎月
ハイライト

HASL PCB

,

5.08mm PCB

,

二重層PCB

製品説明

F4BTMS615 PCBは 印刷回路ボード技術の最前線に立っており 要求の高いアプリケーションで 卓越した電気性能と信頼性を 提供していますこの最先端のラミネートは 陶器と超細いガラス繊維の布の利点を利用する ユニークな材料組成で設計されています極端な環境でも最適な性能を保証します

 

画期的な材料組成
高信頼性の航空宇宙アプリケーション用に設計されたF4BTMS615 PCBは,ポリテトラフッロエチレン樹脂と混合した特殊なナノセラミックの革新的な製法により,電解質損失を最小限に抑えるこの組成は,アニゾトロピを減少させながら次元安定性を高め,より広い動作周波数範囲をもたらします.

 

主要な電気性能指標
10GHzで6.15のダイレクトリ常数 (Dk) と,低分散因子0を有する.0020,F4BTMS615 PCBはマイクロ波およびRFアプリケーションに理想的です. 0.67 W/mkの高熱伝導性は効率的な熱管理を保証し,高電力システムに信頼性の高い選択になります.

 

堅固な建築仕様
この2層の硬いPCBは,コア厚さ5.08mmで,正確な寸法で92.32mmx31.5mmで構築されています.複雑な回路の配置に柔軟性を提供.

 

F4BTMS615 二重層PCB 5.08mm 熱気溶接レベル HASL 0

 

品質保証と試験基準
配送前に各PCBは厳格な100%電気テストを受け,IPC2級基準の遵守を保証します.この厳密な品質保証プロセスは,すべてのアプリケーションの性能と信頼性を保証します.

 

産業 に 異なっ た 汎用 用途
F4BTMS615 PCBは,航空宇宙機器,軍事レーダーシステム,フィードネットワーク,フェーズ配列アンテナを含むさまざまな要求の高いアプリケーションに十分な汎用性があります.特殊な特性により,衛星通信に適しています信頼性が重要な場合

 

結論
結論として F4BTMS615 PCBは 高性能ラミナットの 新しい基準を設定します 極端な環境や要求の高いアプリケーションのために設計されています軍事部門このPCBは,必要な精度と信頼性を提供します. あなたのデザインを向上させ,F4BTMS615でPCB技術の未来を体験してください. 詳細については,今日私たちの販売チームと連絡してください!

 

F4BTMS615 二重層PCB 5.08mm 熱気溶接レベル HASL 1

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