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FR408HR PCB 4層 1.6mm 高Tg経路 パッド回路板

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FR408HR PCB 4層 1.6mm 高Tg経路 パッド回路板

FR408HR PCB 4-Layer 1.6mm High TG Via In Pad Circuit Boards
FR408HR PCB 4-Layer 1.6mm High TG Via In Pad Circuit Boards

大画像 :  FR408HR PCB 4層 1.6mm 高Tg経路 パッド回路板

商品の詳細:
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Minimum Order Quantity: 1PCS
価格: USD9.99-99.99/PCS
Packaging Details: Vacuum bags+Cartons
Delivery Time: 8-9 working days
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 5000PCS per month
詳細製品概要
PCB Material: FR408HR Layer Count: 4-layer
PCB Thickness: 1.6mm +/- 10% Solder Mask: Blue
Silkscreen: White Surface Finish: ENIG
ハイライト:

FR408HR 多層PCB

,

1.6mm 多層PCB

,

多層PCB回路板

FR408HR素材で作られた 4層硬いPCBを特定の電子アプリケーションにおける高い信頼性と例外的な性能の厳しい要求を満たすために設計された高速デジタルデバイス,ネットワーク通信,医療機器,工業機器に用いられるものであっても このPCBは優れた結果をもたらすように設計されています電子プロジェクトに長寿と効率性を確保する.

 

主要仕様: 性能を最適にするための堅牢な機能

このPCBは,さまざまなキー仕様を誇るもので,困難な環境に適しています.

 

- 層: 4層
- 材料: FR408HR
- 溶接マスク: 両側から青
- シルクスクリーン印刷: 両面白
- 表面塗装: ENIG (無電化ニッケル浸水金)
- 総厚さ:1.6mm ± 10%
- サイズ:** 140mm x 160mm
- 最小穴の大きさ: 0.3mm
- 溶接マスク厚さ: 10μm
- 最低ダイレクトリック厚さ: 100μm
- 最小痕跡幅: 102μm
- 最小距離: 102μm
- 経路の特徴: 充填された経路と蓋付きの経路 (盲目または埋葬された経路なし)

 

これらの仕様は,様々な用途で高い性能と信頼性を確保するために慎重に設計されています.

 

PCB スタックアップ: 戦略的層配置

このPCBのスタックアップは 機能と耐久性を最適化するために 慎重に設計されています

 

- 層1: 45μm銅,電気接続のための堅牢な基盤を提供します.
- 層2: FR408HR (100μm Prepreg) に 35μm の銅が加えられ,最小限の信号損失を保証する.
- 層3: FR408HR (1230μmコア) に 35μm の銅が加えられ,熱管理が向上します.
- 層4 45μm銅 堅牢な多層構造を完成させる

 

この戦略的な配置により,優れた電気性能と熱散が可能になり,高密度のアプリケーションに最適です.

 

品質と準拠:業界基準の遵守

このPCBは,信頼性と性能の卓越性を保証するIPCクラス3品質基準に準拠しています.それは世界中の利用可能であり,さまざまなプロジェクトにアクセスできます.提供されたアートワークは,Gerber RS-274-X フォーマットに従います産業基準と互換性を保証し,生産プロセスを円滑に進めます.

 

FR408HR PCB 4層 1.6mm 高Tg経路 パッド回路板 0

 

FR408HR 材料 の 利点: 優れた 性能 特性

FR408HRラミネートとプレプレグは,ISOLAの特許樹脂システムで設計されており,いくつかの利点があります:

 

- Z軸の拡張が改善された: 競合製品より30%優れ,熱圧下で安定性を確保する.
 

- 電気帯域幅の向上: 25% の減少により信号の完整性が向上し,高速アプリケーションにとって不可欠です.
 

- 優良な耐湿性: リフロープロセスの際の優れた性能,欠陥のリスクを減らす.
 

- 互換性: レーザー発光と紫外線遮断により検査の精度と生産効率が向上します.

 

FR408HR は 要求 の 高い 環境 に 適した 優れた 選択 です.

 

主要な特徴:技術仕様

- ガラス移行温度 (Tg): 190°C,熱安定性を確保する.
 

- 介電常数: 3.65 @ 10GHz,信頼性の高い信号伝送を保証する.
 

消耗因子: 0.0095 @ 10GHz エネルギー損失を最小限に抑える
 

- RoHS 準拠: 環境に優しい,規制基準を満たす
 

- CAF耐性:鉛のない組み立てプロセスに適しています.
 

- リフロー能力: 260°Cで最大6回,様々な溶接技術に対応する.

 

典型的な用途: 多様な用途

このPCBは様々な用途に最適です

 

- 高密度インターコネクト (HDI) アプリケーション:効率的なスペース利用を必要とするコンパクトな設計に最適です.
 

高速デジタルデバイス:高速なデータ転送速度と信頼性の高いパフォーマンスをサポートします.
 

- ネットワークと通信機器: 安定した接続と最小限の信号劣化を確保します.
 

- 医療および産業機器: 重要な環境において信頼性と精度を保証します.

 

要約すると 高性能4層硬いPCBは 現代の電子機器のニーズに合わせて 柔軟なソリューションで 堅牢な仕様と 先進的な材料技術を組み合わせています

連絡先の詳細
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng

電話番号: 86-755-27374946

ファックス: 86-755-27374848

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