F4BTMS430 PCB 2層 125ml 3.175mm 熱気溶接レベル HASL

F4BTMS430 2層硬いPCBは,現代技術における信頼性と効率性の需要を高めるために設計された高性能回路板です.先進的な材料と革新的なデザインを組み合わせる航空宇宙および軍事分野における重要なアプリケーションに特に適しています.このPCBの画期的な特徴と 電子界への変革的な影響について調べます.

革新的な材料組成

最先端が信頼性を兼ね備えた F4BTMS430は 先端材料の洗練された混合物から作られていますこのF4BTMシリーズの強化された繰り返しは,陶器と超薄いガラス繊維布のユニークな組み合わせを組み込みますこのPCBは,電磁波伝播損失を効果的に削減することで,幅広いアプリケーションで最高レベルの効率を保証します.

印象 的 な 仕様 と 特徴

F4BTMS430は 厳しい環境でも 卓越した性能を備えています
 

- 寸法: 89.59 mm × 70.83 mm (±0.15 mm)
- 最低の痕跡/スペース: 5/6ミリ
- 完成板 厚さ: 3.2 mm

これらの特性により,航空宇宙や防衛などの信頼性を要求する部門にとって理想的な選択となります

総合的なPCBスタックアップ

F4BTMS430の慎重に設計されたスタックアップは 電気伝導性と機械的完整性の両方を向上させます
 

- 銅層 1: 35 μm
- F4BTMS430 コア: 3.175mm (125ml)
- 銅層 2: 35 μm

この構成によりPCBの機能が最適化され,複雑な電子システムを効果的にサポートできます.

ダイレクトリック 特性 の 重要性

課題を機会に変えて F4BTMS430は10GHzで4.3の介電常数 (Dk) と著しく低い消耗因子で優れている.高周波のアプリケーションでは,これらの特徴が極めて重要です.信号損失を最小限に抑え,一貫したパフォーマンスを確保します.

熱と機械の安定性

信頼性の新しい基準を設定するPCBは,軸全体にわたって低温膨張係数 (CTE) を備えており,異なる温度条件下で安定性を提供します.熱伝導性が高く,水分吸収が最小限F4BTMS430は 最も重要な時に最適に動作するように設計されています

厳格 な 品質 保証

F4BTMS430のPCBは 輸送前に100%の電気検査を受け IPC2級品質基準に準拠しますこの厳格なテストプロセスは,各ボードが信頼性と性能の最高基準を満たしていることを保証します.

汎用 応用

F4BTMS430 PCBの適応性は,エンジニアに様々な用途に適した最先端技術を提供する.
 

- 航空宇宙システム
- 軍事用レーダー技術
- マイクロ波およびRFアプリケーション

結論
F4BTMS430 2層硬いPCBは,重要なアプリケーションにおける性能に革命をもたらし,高需要分野における重要な進歩を表しています.革新的な材料と厳格な試験プロトコルを組み合わせることでこの先駆的なPCBは 期待を超えた性能を上げます信頼性と卓越性の基盤に プロジェクトが構築されていることを保証します高性能PCBの進歩を受け入れ 今日から電子デザインを 新しい高度に高めましょう